RX-7_InstructionManual_Rev03_C.pdf - 第437页
第 4 章 操作篇 4- 18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功 能（选购项） 359 4 4- 18 - 5. 编辑程序 焊锡标记 设定 使用 焊锡标记时，要在 [ 顶部菜 单 ] – [ 编辑生产程 序 ] – [BOC/ 领域标记 ] 画面 中，将 BOC/ 领域标记 、标 记、标记类型的 信息设定为与 通常的 BOC 标记 相同的内容。（ 如果要进行电路展开 ，需在基准 电路 中注 册要 使用的标记信息 。） [ BOC / 领…
第
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章
操作篇
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识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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4-18-4. 焊锡校正设置流程
① 从生产程序贴片坐标中选择 2 个或 3 个焊锡识别
点的位置。
* 位置，尽量选择在围绕贴片范围的外侧，避免 3 点
直线排列。
* 丝网印刷等明亮度与镀锡相近的不要邻接在一起。
* 建议把识别的贴片点设置在最下层。
② 把焊锡识别用的 BOC/领域标记数据的标记类
型，改为[焊锡]。
③ 把上述①选择的贴片坐标，输入到标记坐标。
④ 进行各个标记的示教
⑤ 使用调整功能后识别仍不稳定时，请另设置坐标，得
到识别稳定的位置后注册下来。
⑥ 在要进行焊锡印刷偏移校正的贴片点的 BOC/领域标
记 ID 中，指定焊锡标记的 BOC/领域标记 ID，设定
进行焊锡标记校正。
开始
2 值化阈值示教
输入识别坐标
把标记种类设置为[焊锡]
照明示教
在贴片点设置标记补偿
焊锡外形示教
设置检测阈值
选择识别点
OK
识别结果？
NO
注册标记
按[S]按钮
退出
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识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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4-18-5. 编辑程序
焊锡标记设定
使用焊锡标记时，要在[顶部菜单] – [编辑生产程序] – [BOC/领域标记] 画面中，将 BOC/领域标记、标
记、标记类型的信息设定为与通常的 BOC 标记相同的内容。（如果要进行电路展开，需在基准电路中注
册要使用的标记信息。）[BOC/领域标记] 画面的详情请参见「4-11-5 BOC/领域标记编辑」。
接下来选择标记类型信息的焊锡形状（
）作为标记形状。在标记类型的参数中，机器设置中设定的
焊锡标记识别用的参数（参见「4.18.3 机器设置」）将被作为初始值进行设置。焊锡印刷识别的基准领域
的设定与通常的标记合计最多为 500 组。1 组焊锡印刷位置最多注册 3 处。
接下来，需对有关标记信息的焊锡标记（显示有[S] 按钮），输入进行焊锡识别的贴片位置的坐标(X,Y)。
按照要识别的标记的数量，反复按照本步骤进行操作。
※在基准电路的坐标系中输入焊锡标记的识别坐标。
有关标记的位置 X[mm]、Y[mm]，可使用 [T] 按钮利用标记位置示教功能进行示教。（详情请参见「4-
15-3 标记示教」。）
接下来，在 BOC/领域标记信息中，标记类型选择焊锡，进而作为基准 BOC ID，在 BOC/领域标记信息
中，对标记类型定义为 BOC 的 BOC/领域标记的 ID 进行设定。
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识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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对于拼版基板（多面基板），如果要在基板中识别、补正 1 组焊锡印刷时，需将焊锡标记的电路展开设
定为无。
※焊锡标记的识别坐标，需在基准电路的坐标系中输入。
设定贴片数据
在[顶部菜单] – [编辑生产程序] – [贴片点数据] 画面中，贴片点（步骤）的 BOC/领域标记 ID，需设定位
置补正中要使用的 BOC/领域标记的 ID。如果指定的 BOC/领域标记 ID 标记的标记类型为焊锡，即执行
识别焊锡印刷补偿贴片位置。制作生产程序时，如果在焊锡标记位置上先贴装了元件，后工序的装置无法
注册焊锡识别标记。因此，请将焊锡标记的层设定为最后一层。
基准电路
BOC
焊锡