RX-7_InstructionManual_Rev03_C.pdf - 第56页
第 2 章 系统概要 2- 5. 印刷基板设计基准 24 2-5- 3. 相邻元件之间的最小间隔 请确保相邻元件 间的间隔在以 下数值以上。 最小间隔数值因 条件而有所变 动。 元件种类 型号 大小 元件最小间隔 方形芯片 0402 0.4mm ×0.2mm XY 方向均 0.2mm 0603 0.6mm ×0.3 mm 1005 1.0mm ×0.5mm 1608 1.6mm ×0.8mm 注意 • 最小间隔数值因 条件会有所变 化。…
第
2
章
系统概要
2-5.
印刷基板设计基准
23
2
2-5-2.
元件贴片姿势
元件的贴片姿势请设定为大于
0°
小于
360°
。
插图中的
A
，
B
表示电极位置。
封带状态
大于
0°
小于
360°
第
2
章
系统概要
2-5.
印刷基板设计基准
24
2-5-3.
相邻元件之间的最小间隔
请确保相邻元件间的间隔在以下数值以上。
最小间隔数值因条件而有所变动。
元件种类
型号
大小
元件最小间隔
方形芯片
0402
0.4mm×0.2mm
XY
方向均
0.2mm
0603
0.6mm×0.3mm
1005
1.0mm×0.5mm
1608
1.6mm×0.8mm
注意
•
最小间隔数值因条件会有所变化。
•
如有以下情况，请咨询您购买时的销售公司或本公司服务部门。
－
0201
的贴片
－元件间的间隔为
0.2mm
～
0.1mm
时
第
2
章
系统概要
2-5.
印刷基板设计基准
25
2
2-5-4. BOC
标记（基板识别标记）
BOC
标记是使用
OCC
识别基板位置和姿态时的目标标记。
BOC
标记可在以下条件下识别。
项目
条件
标记形状
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
B
B
B
B
B
B
A
：
0.4mm
以上，及
2.0mm
以下
B
：宽度
0.2mm
以上
标记的大小有限制
BOC
标记处理
•
铜箔（可能因氧化，腐蚀状态而无法识别。）
•
锡膏层（可能因锡膏形状，表面状态而无法识别。）
抗蚀剂掩模剥落
3mm×4mm
长方形（以
BOC
标记为中心的范围）
BOC
标记识别
反射照明
/
灰度识别
注意
•
还可识别上述以外的标记形状，但外径宽度尺寸有所不同，请咨询您购买时的销售公
司或本公司服务部门。
Tips
•
也可将
BOC
标记放入衬底基板上。
基板流向 基板流向