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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简 体中文 3.1 SIPLACE CA 的性能数据 113 3 技术数据 3.1 SIPLACE CA 的性能数据 贴片头类型 – SIPLACE SpeedSt ar （C&P20 M） （ 图 3.8 - 2 ，第 170 页） 3 3 请注意 基准值 下表列出了每个贴片区域内 SMT 贴装的基准值 …
2 操作安全 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
2.13 ESD 使用说明 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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2.13.4 对 ESD 模块的测量与修改
除非做好下列准备，否则不要对此类模块进行测量：
– 测量仪器已被接地 （如，通过 PE 导体）或
– 在用无潜在静电的测量仪器进行测量前，您已对探测头进行放电处理 （如，通过触碰控制装
置外壳没有上漆的金属部分）。
如果进行焊接工作，一定要使用已接地的烙铁。
2.13.5 派送 ESD 模块
始终将模块和元件储存在导电的包装 （如金属化塑料包装袋或金属管套）中，并在派送时始
终使用导电的外包装。
如果包装不能导电，那么在进行包装前请将模块放在导电的封套中。例如，使用导电的海绵
橡胶、ESD 袋、家用铝箔或纸。切勿使用塑料袋或塑料薄膜。 2
如果模块使用了集成电池，则应确保导电包装不与电池终端接触或使终端短路，如有必要，
请先用绝缘胶带或其它材料将终端盖好。
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.1 SIPLACE CA 的性能数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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3.1.1 C&P20 M 的最大值
倒装片 晶粒贴附 SMD
精确度
*a
± 10 µm 有 3 ± 10 µm 有 3 --
精确度：贴装处理 -- -- ± 25 µm 有 3
*b
贴片性能
*c
36,000 晶粒 / 小时 - 使
用四个 SWS，无浸渍
26,000 晶粒 / 小时 - 使
用四个 SWS
> 60,000 元件 / 小时 -
使用四个 SWS
晶粒 / 元件尺寸：标准
*d
0.5 mm 至 6.0 mm 0.5 mm 至 6.0 mm 0.3 mm 至 6.0 mm
供料器模块类型 料带供料器模块、华夫包装托盘、钢料盒
供料器、散装盒、浸渍模块、应用特定
OEM 供料器模块、SIPLACE 晶圆供料器 （SWS）
供给能力
（元件料车 SIPLACE X）
160 料带供料器模块 8 mm X
基板尺寸 50 mm x 50 mm 至 508 mm x 610 mm
基板厚度 0.3 mm 至 4.5 mm
*)a 贴装处理中 10µm 有 3 ； eWLB 选项可根据要求提供。
*)b 和 SIPLACE CP20 M 一同确定
*)c 贴装性能由几个项目特定的参数决定。出于这个原因，预计吞吐量的计算须要以项目具体的情况为基础，我们将根据要求予
以提供。
*)d 根据要求可提供更大的元件。