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3 技术数据 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 201 3 年 10 月版 简体中文 166 3.7.7.2 晶粒贴附单元 3 图 . 3.7 - 29 晶粒贴附单元 (1) 用于旋转晶粒贴附单元的马 达 (2) 驱动器 (3) 马达转送 X 轴 (4) 电磁阀 在晶粒贴附模式中需要使用晶粒贴附 单元。 倒装单元将晶粒转送给晶粒贴附单元 。 …
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
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3.7.7 可选元件
3.7.7.1 线性浸渍单元 （LDU）
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图 . 3.7 - 28 线性浸渍单元 （LDU）
在倒装片处理中常常需要用到线性浸渍单元 （LDU）对晶粒涂覆焊剂。这是确保一个可靠回流处
理的必要条件。
LDU 能够涂覆高度精确的焊剂层。这种焊剂在腔体中可以获得。腔体的深度决定了焊剂层的厚
度。
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请注意
一般而言，LDU 是使用各种类型正确倒装片焊剂的必要配备。
只有在厂内测试完成后才能使用环氧化物和焊膏。
请注意
不要和晶粒贴附单元一同使用 LDU。
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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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3.7.7.2 晶粒贴附单元
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图 . 3.7 - 29 晶粒贴附单元
(1) 用于旋转晶粒贴附单元的马达
(2) 驱动器
(3) 马达转送 X 轴
(4) 电磁阀
在晶粒贴附模式中需要使用晶粒贴附单元。
倒装单元将晶粒转送给晶粒贴附单元。 之后晶粒在这里被相应地旋转，做好拾取准备。因此晶粒
将以与在晶圆内时同样的顶部 / 底部定位被贴片头拾取和贴装。
在晶粒贴附模式中，倒装单元只能使用一个吸嘴。在贴片头从晶粒贴附单元拾起当前晶粒的同时
倒装单元将拾起下一个晶粒。
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请注意
不要和 LDU 一同使用晶粒贴附单元。
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3.7.7.3 小晶粒套件
在处理小于 1 mm 的晶粒时需要使用小晶粒套件。此套件作为选用件可根据要求提供，它由以下
部件组成：
– 高分辨率相机系统
– 一个小晶粒推送工具
– 一个元件传感器
3.7.7.4 晶圆布局图系统
晶圆测绘正在成为晶粒贴装工艺中的一个标准配备。晶圆布局图为晶圆上的每个晶粒分配了一个
功能级别。
功能级别可能是简单的 “ 好 ” 或者 “ 坏 ”。但是最多可以分配 255 个级别以详细描述晶粒的属性。
首先，SWS 需要识别晶圆。 一般而言，这一步需要通过读取晶圆框上的条形码完成。之后这个晶
圆 ID 将被用于选择晶圆布局图服务器中所要求的晶圆文件。
在第二步中，从晶圆布局图文件 （栏 / 行）中提取的晶粒 ID 按照晶粒在晶圆上的真实位置被设
定。此位置可以通过识别晶圆上特别的参考晶粒和确定晶圆的中心点计算得出。
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晶圆布局图功能主要是一个软件的选项。它包括了晶圆布局图文件的一个服务器系统，并将客户
特定晶圆布局图标准转换为 SWS 标准。
请注意
位置计算
在晶圆边缘识别功能的帮助下对位置的计算只有对 3 mm 或更大的晶粒来说是可靠的。