00197546-01_UM_SiplaceCA-Series_ZH.pdf - 第313页
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 5 设备上的作业 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简 体中文 5.4 SWS 任务 313 5.4.5 为推送系统设置顶针配置 在 SWS GUI 中切换到手动操作 -> 晶圆处理视图， 然后点击 前往更改位置按钮。 晶圆台已被 移除。 在 SWS GUI 中，切换到手动操作 -> 晶粒处理视图，然后 选择推送单元标签。 点击这个 按 …
5 设备上的作业 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
5.4 SWS 任务 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
312
5.4.4 将晶圆盘插入到晶圆盘升降机中
打开晶圆盘升降机的推拉门，然后将晶圆盘放到托板上。晶圆的对中卡槽必须对准设备。请
确保晶圆盘已正确锁定。
图 . 5.4 - 1 插入晶圆盘
5
请注意
在插入晶圆框时，晶圆框里的凹槽必须对着馈入方向。
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 5 设备上的作业
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 5.4 SWS 任务
313
5.4.5 为推送系统设置顶针配置
在 SWS GUI 中切换到手动操作 -> 晶圆处理视图，然后点击 前往更改位置按钮。晶圆台已被
移除。
在 SWS GUI 中，切换到手动操作 -> 晶粒处理视图，然后选择推送单元标签。
点击这个 按钮。晶圆台已被移除，晶粒推送器被向上移动，可以被访问。
5
正确关闭贴片机和 SWS。
5
打开 SWS 上方的保护盖。
打开对中单元的卡口锁然后将顶针套件取出。
5
图 . 5.4 - 2 带真空帽的顶针套件已被移除
图例
5
谨慎
损坏的危险！
当手动移动晶圆台时，被向上移动的推送系统可能与晶圆台发生碰撞而损坏。
不要手动推入晶圆台。
(1) 真空帽 (2) 平头螺丝
1
2
5 设备上的作业 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
5.4 SWS 任务 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
314
移除顶针套件 （1）的真空帽。
拧松平头螺丝 （2）。
为您的产品插入正确的顶针矩阵。
小心地将所有顶针插入到段位器中，并将这些顶针在同一条线上对齐。
松弛地拧入平头螺丝。 这些顶针需要依然是可移动的。
使用相关校准标准执行以下调整。
5.4.5.1 使用校准标准 03080191-xx 设置顶针
装备
– 顶针属于备件
– 晶粒推送器 （03080191-xx）的校准标准
用晶粒推送器的校准标准将所有顶针调整到设定的高度和同一个水平面上。 5
5
图 . 5.4 - 3 晶粒推送器的校准标准 - 物件号：03080191-xx