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3 技术数据 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 201 3 年 10 月版 简体中文 142 3.7.4.2 倒装片段位器 1 （Ｚ 方向） 3 图 . 3.7 - 7 倒 装片段位器 1 （Ｚ 方向） (1) 倒装片旋转段位器 1 的 X- 轴移动到转送位置。
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
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3.7.3.5 拾取处理
在拾取处理中，晶粒被转送到倒装单元的工具或吸嘴上。倒装单元将其上的晶粒转送给贴片头
（倒装片处理）或者晶粒贴附单元 （晶粒贴附处理）。
晶粒贴附单元再次旋转晶粒然后将它呈交给贴片头。
完成这个步骤需要使用以下设备：
倒装单元
晶粒贴附单元 （可选）
3.7.4 拾取和转送处理详解
3.7.4.1 倒装片段位器 1 （吸嘴）
3
图 . 3.7 - 6 倒装片段位器 1 （吸嘴）
(1) 晶圆 X-Y 行进到下一个芯片
(2) 倒装片旋转单元段位器 1 转到交接位置 “ 晶粒贴附 ”。
在旋转进行的同时 （从相机 “ 自由位置 ”）将开展下一个芯片的图形识别过程。 3
晶圆
相机
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3.7.4.2 倒装片段位器 1 （Ｚ 方向）
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图 . 3.7 - 7 倒装片段位器 1 （Ｚ 方向）
(1) 倒装片旋转段位器 1 的 X- 轴移动到转送位置。
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3.7.4.3 晶粒贴附 - 转送位置
3
图 . 3.7 - 8 晶粒贴附 - 转送位置
(1) 晶粒贴附旋转到转送位置。
(2) SIPLACE 贴片头从晶粒贴附段位器拾起芯片，然后旋转到下一个星形位置。
(3) 与此同时，X 轴将 1 号段位器撤回到起始位置。
(4) 倒装片单元 - 1 号段位器旋转到转送位置然后拾起下一个芯片。
3
请注意
在使用晶粒贴附单元时，倒装片单元中只有 1 号段位器被激活。