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1 介绍 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 1.1 设备总览 使用软件版本 SC.707.0 或更新 201 3 年 10 月版 简体中文 18 1.1 设备总览 1.1.1 SIPLACE CA4 1 T：图 0.0 - 1 带有 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）的 SIPLACE CA4 贴片机 (1) SIPLACE CA4 (2) SIPLACE 晶圆系统 （SWS） CA4 贴片机共有四个悬臂， 每个贴片区域各两…
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 1 介绍
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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1介绍
此用户手册是操作和设置 SIPLACE
®
CA- 系列贴片机的操作指南或参考材料。
CA- 系列贴片机中还有带有 4 个悬臂的 SIPLACE CA4 型可供选择。
本文档为原始 《用户手册》。
本手册每一章的标题中都包含了手册的出版信息和适用软件版本。
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
1.1 设备总览 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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1.1 设备总览
1.1.1 SIPLACE CA4
1
T：图 0.0 - 1 带有 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）的 SIPLACE CA4 贴片机
(1) SIPLACE CA4
(2) SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
CA4 贴片机共有四个悬臂，每个贴片区域各两个 （PA）。所有悬臂轴均由线性马达驱动。悬臂轴
可以快速准确地定位在 X 和 Y 方向。悬臂为轻质结构，使用高刚性碳纤维复合材料制成。
贴片机的四个装配位置中至少有一个位置装配了一台 SIPLACE 晶圆系统 （SWS），使晶粒可从
晶圆被贴装。
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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 1 介绍
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 1.2 设备说明
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1.1.1.1 贴片头配置总览
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相关性能数据可以在第 3.1 部分，第 113 页上找到。
1.2 设备说明
SIPLACE CA 贴片系统具有高度的配置灵活性、顶尖的贴装性能和最高的精确度。SIPLACE CA
可以通过使用倒装片或晶粒贴附工艺直接从晶圆贴装裸晶粒，并可以贴装所有 SIPLACE X 设备所
涵盖的 SMD 范围。
此贴片机使用 “ 收集 & 贴片 ” 程序，执行标准元件的高速贴装：
SIPLACE CA 以通过检验的 SIPLACE X 设备的硬件和软件为基础。对于这些硬件和软件的各项
改进使 SIPLACE CA 可以采用一种创新的设计进行操作：SIPLACE 晶圆系统 （SWS）—— 在
SIPLACE Pro 和工作站软件中，它使用了同样的用户交互界面。贴片机在其四个装配位置中至少
有一个位置装配了一台 SIPLACE 晶圆系统 （SWS），让晶粒可以从晶圆上被贴装。 SIPLACE
CA 在缺少 SWS 的情况下也可以运行，其操作方式将与 X- 系列贴片机一致。这使元件 （晶粒）
可以在晶圆中直接被贴片头获得。
悬臂由线性马达驱动，可以快速准确地被定位在 X 和 Y 方向。每个悬臂带有一个贴片头。
运动中的贴片头在等待的 SWS 中拾起元件，接着把它们贴装在等待的印制电路板上。这种历经
验证的 SIPLACE 原理具备许多优点：
– 节省了由于续料或拼接而造成停机时间
– 可以安全拾起哪怕是最小的元件
– 在电路板上没有元件的移位
– 将行程范围减到了最低
极高的灵活性、经济效率和可靠的设置是 SIPLACE CA 贴片系统实现高水平生产率的保证。最短
的停机时间提高了利用率和生产率。即使小型的 03015 元件也可使用 SIPLACE CA- 系列进行处
理。
1 号贴片区 2 号贴片区
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M