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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 1 介绍 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 1.2 设备说明 21 1.2.2 SIPLACE 原理 SIPLACE 晶圆系统使裸晶粒 放置于固定拾取位置，可以用晶粒贴附或 倒装片方法拾取。其余元件 通过在元件料车和矩阵式料盘交 换器的料盘上固定供料器实现供应 。贴片头拾取裸晶粒和元件， 将其贴装在等候的印制电路板上 。 CA 系列贴片机有两个 贴片区…
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
1.2 设备说明 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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1.2.1 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）说明
1.2.1.1 说明和功能
在 SIPLACE CA 贴片机中，最多可以使用四个 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）。
SWS 可以直接从晶圆向贴片头提供元件。由于 SWS 可支持从晶圆贴装裸晶粒，因此扩展了由
SIPLACE X 贴片机建立的元件范围。
晶圆的馈入由晶圆盘完自动完成，接着即可以按照定制的贴装流程处理元件。
倒装片处理 - 功能
从晶圆盘到晶圆台运送晶圆是一个全自动化的过程。之后相关的晶粒将被放置在推送系统上方，
然后该系统会将晶粒从晶圆盖箔释放出来。 在这一释放过程后，倒装单元的吸嘴会将晶粒旋转
180°，以供贴片头拾取。
该处理范围可以通过以下选件进行补充：
– 晶粒贴附单元：晶粒贴附单元从倒装单元吸嘴上获得晶粒并将其旋转，以使其在印制板上也
处于与在晶圆上同样首尾位置。
– 线性浸渍单元
线性浸渍单元为倒装片处理精确涂覆焊剂层。在从倒装单元获得晶粒后，贴片头将其浸入焊
剂层。
1.2.1.2 SWS 安装选择
SWS 可以被安装在所有 4 个装配位置上。
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请注意
SWS 类型
SWS 有两个不同的型号：
– 第一种型号可以安装在 2 号和 4 号位置。
– 第二种型号可以安装在 1 号和 3 号位置。
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 1 介绍
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 1.2 设备说明
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1.2.2 SIPLACE 原理
SIPLACE 晶圆系统使裸晶粒放置于固定拾取位置，可以用晶粒贴附或倒装片方法拾取。其余元件
通过在元件料车和矩阵式料盘交换器的料盘上固定供料器实现供应。贴片头拾取裸晶粒和元件，
将其贴装在等候的印制电路板上。
CA 系列贴片机有两个贴片区域：
– 对于 SIPLACE X 贴片机而言，单导轨可以同时处理最多两张印制板，而双导轨则能同时处理
最多四张印制板。
“ 静止元件供料 ” 和 “ 静止 PBC” 原理已被证明高度适用于所有 SIPLACE 贴片机，且具备一系列
重要优势：
– 元件续料和料带拼接不会导致停机。
– 无振动的元件供料确保了拾取的可靠性，即便是最小的元件 （如 03015）和裸晶粒。
– 由于 PCB 在贴片过程中不会移动，因此元件不会滑落。
– 贴片头和吸嘴交换器的组合始终能够保证每次贴装过程都能使用最优化的吸嘴配置，因此最
大限度地缩短了移动行程并且优化了贴装程序。
高灵活性、经济性和可靠的设置是 SIPLACE CA 系列设备实现高水平生产效率的保证。最少的停
机时间提高了利用率和生产效率。
由于这一新概念将至少两条生产线 （SMD 和裸晶粒贴装）合为一条，因此显著降低了投资成本
和购买成本。
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
1.2 设备说明 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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T：图 2.0 - 1 基于 “ 收集 & 贴片 ” 程序的贴装原理