00197546-01_UM_SiplaceCA-Series_ZH.pdf - 第165页
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简 体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 165 3.7.7 可选元件 3.7.7.1 线性浸渍单元 （LDU） 3 图 . 3.7 - 28 线性浸渍单元 （LDU） 在倒装片处理中常常需要用到线 性浸渍单元 （LDU）对晶粒涂覆焊剂。 这是确保一个可靠回流处 理的必要条件。 LDU 能够涂 覆高…
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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图 . 3.7 - 27 主要夹持器模块 （1 号、3 号位置）
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(1) 夹持器 (2) 齿形带轴
(3) 条形码扫描仪 （可选）的插入位置 (4) AD-MOT 板
(5) 带耦合的马达
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3.7.7 可选元件
3.7.7.1 线性浸渍单元 （LDU）
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图 . 3.7 - 28 线性浸渍单元 （LDU）
在倒装片处理中常常需要用到线性浸渍单元 （LDU）对晶粒涂覆焊剂。这是确保一个可靠回流处
理的必要条件。
LDU 能够涂覆高度精确的焊剂层。这种焊剂在腔体中可以获得。腔体的深度决定了焊剂层的厚
度。
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请注意
一般而言，LDU 是使用各种类型正确倒装片焊剂的必要配备。
只有在厂内测试完成后才能使用环氧化物和焊膏。
请注意
不要和晶粒贴附单元一同使用 LDU。
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3.7.7.2 晶粒贴附单元
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图 . 3.7 - 29 晶粒贴附单元
(1) 用于旋转晶粒贴附单元的马达
(2) 驱动器
(3) 马达转送 X 轴
(4) 电磁阀
在晶粒贴附模式中需要使用晶粒贴附单元。
倒装单元将晶粒转送给晶粒贴附单元。 之后晶粒在这里被相应地旋转，做好拾取准备。因此晶粒
将以与在晶圆内时同样的顶部 / 底部定位被贴片头拾取和贴装。
在晶粒贴附模式中，倒装单元只能使用一个吸嘴。在贴片头从晶粒贴附单元拾起当前晶粒的同时
倒装单元将拾起下一个晶粒。
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请注意
不要和 LDU 一同使用晶粒贴附单元。
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