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东莞市凯格精机股份有限公司 99 附 1 ：推荐使用的铝合金网框尺寸 ( 注：网板开口以网框的中心对中分布 )
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第十章附录
附1 推荐使用的铝合金网框尺寸
附2 印刷缺陷及原因分析表
附3 装箱清单
附4 锡膏厚度不均的原因分析
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附 1：推荐使用的铝合金网框尺寸
(注：网板开口以网框的中心对中分布)
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附 2：印刷缺陷及原因分析表
序
号
印刷缺陷 产生原因 防止或解决办法
1 印刷不完整
1) 模板孔隙堵塞或模板与 PCB 间距
太大；
2) 模板上锡膏涂布不均；
3) 锡膏中不规则的大金属粉粒比例
太大，堵塞、孔隙。
a) 清洗窗孔和模板底部；
b) 选择粘度合适的锡膏，并使锡膏印
刷能有效，覆盖整个印刷区域；
c) 选择金属粉末颗粒尺寸与开口尺
寸相对应的锡膏。
2 坍塌、桥连
1) 刮刀压力太大；
2) 模板底面残留锡膏太多；
3) 锡膏粘度太低或金属含量太少，
以致无法维持锡膏的站立。
a) 调整压力；
b) 重新固定印制板；
c) 选择合适粘度的锡膏；印刷时保
持适宜的环境温度。
3 厚度不均匀
1) 模板与 PCB 未能很好的平行吻
合；
2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均；
3) 锡膏搅拌不均（粘度不均）。
a) 调整模板与印制板的相对位置；
b) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度；
c) 印前充分搅拌锡膏。
4
边缘出现锯
齿状（解析度
不良）
1) 锡膏粘度不足；
2) 模板孔壁有毛刺、不光滑；
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边缘
破损。
a) 选择粘度较高的锡膏；
b) 制板时严格控制涂覆层厚度；
c) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。
5 厚度不足
1) 模板上锡膏涂布不均；
2) 制作模板的材料太薄；
3) 刮刀压力不当（太小）；
4) PCB 焊盘镀层太厚。
a) 选择厚度合适的模板；
b) 选择颗粒度和粘度合适的锡膏；
c) 提高刮刀压力。
6 拉尖
1) 模板与 PCB 间距太大；
2) 锡膏粘度太大。
a) 适当调小刮动间隙；
b) 选择合适粘度的锡膏。
7 偏位
1) 机器换线生产，首片印刷偏移；
2) PCB mark 不好
3) PCB 夹持不好
4) 机器 Vision 系统出故障及机器 XY
Table 有问题。
a) 调整补偿值；
b) 选择 mark 合适的模板
c) 调整压板装置，保证夹持稳定；
d) 检查 Vision 系统及 XY Table 部
分。