G9+《使用说明书》.pdf - 第102页

东莞市凯格精机股份有限公司 101 附 3 ：装箱清单产品型号产品名称机身编号 G9+ 全自动锡膏印刷机序号名称规格 / 型号数量单位备注 A1 标准机器组件（组装在机器上）： A1-1. 主机架及传输组件 1 套 A1-2. 印刷头组件 1 套 A1-3. 网板夹持装置 1 套 A1-4. CCD-Camera 1 个 A1-5. 自动网板清洗装置 1 套 A1-6. 可调印刷工作台组件 1 套 A1-7. 系统控…

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附 2：印刷缺陷及原因分析表

序

号

印刷缺陷产生原因防止或解决办法

1 印刷不完整

1) 模板孔隙堵塞或模板与 PCB 间距

太大；

2) 模板上锡膏涂布不均；

3) 锡膏中不规则的大金属粉粒比例

太大，堵塞、孔隙。

a) 清洗窗孔和模板底部；

b) 选择粘度合适的锡膏，并使锡膏印

刷能有效，覆盖整个印刷区域；

c) 选择金属粉末颗粒尺寸与开口尺

寸相对应的锡膏。

2 坍塌、桥连

1) 刮刀压力太大；

2) 模板底面残留锡膏太多；

3) 锡膏粘度太低或金属含量太少，

以致无法维持锡膏的站立。

a) 调整压力；

b) 重新固定印制板；

c) 选择合适粘度的锡膏；印刷时保

持适宜的环境温度。

3 厚度不均匀

1) 模板与 PCB 未能很好的平行吻

合；

2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均；

3) 锡膏搅拌不均（粘度不均）。

a) 调整模板与印制板的相对位置；

b) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度；

c) 印前充分搅拌锡膏。

边缘出现锯

齿状（解析度

不良）

1) 锡膏粘度不足；

2) 模板孔壁有毛刺、不光滑；

3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边缘

破损。

a) 选择粘度较高的锡膏；

b) 制板时严格控制涂覆层厚度；

c) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。

5 厚度不足

1) 模板上锡膏涂布不均；

2) 制作模板的材料太薄；

3) 刮刀压力不当（太小）；

4) PCB 焊盘镀层太厚。

a) 选择厚度合适的模板；

b) 选择颗粒度和粘度合适的锡膏；

c) 提高刮刀压力。

6 拉尖

1) 模板与 PCB 间距太大；

2) 锡膏粘度太大。

a) 适当调小刮动间隙；

b) 选择合适粘度的锡膏。

7 偏位

1) 机器换线生产，首片印刷偏移；

2) PCB mark 不好

3) PCB 夹持不好

4) 机器 Vision 系统出故障及机器 XY

Table 有问题。

a) 调整补偿值；

b) 选择 mark 合适的模板

c) 调整压板装置，保证夹持稳定；

d) 检查 Vision 系统及 XY Table 部

分。

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附 3：装箱清单

产品型号产品名称机身编号

G9+ 全自动锡膏印刷机

序号名称规格 / 型号数量单位备注

A1 标准机器组件（组装在机器上）：

A1-1. 主机架及传输组件 1 套

A1-2. 印刷头组件 1 套

A1-3. 网板夹持装置 1 套

A1-4. CCD-Camera 1 个

A1-5. 自动网板清洗装置 1 套

A1-6. 可调印刷工作台组件 1 套

A1-7. 系统控制卡组件 1 套

A1-8. 工控机 1 台

A1-9. 硬盘 1 个

A1-10. 鼠标 1 个与显示器一起包装

A1-11. 脚杯 4 个

拆掉另外包装

A2 配件及工具清单

A2-1. 显示器 1 个

A2-2. 键盘 1 个

A2-3. 刮刀 280×60° 1 副

A2-4. 偏心顶销 90±0.01mm 8 个

A2-5. PCB 顶销 1 90±0.01mm 10 支

A2-6. PCB 顶销 2 90±0.01mm 10 支

A2-7. XQ 支持块 300mm 2 件

A2-8. XQ 支持块 70mm 4 件

A2-9. 三色灯塔 ST45L-BZ-3 1 个

A2-10. 清洗纸（+纸管） 300mm(+410mm) 1 套 GKG

A2-11. 电源线 1 根

A2-12. 连机线 1 根

A2-13. 《使用说明书》 1 本

A3 工具一套（如下）：

胶工具箱 1 个 KA-B-402

十字螺丝刀 6×150 1 把

一字螺丝刀 6×150 1 把

内六角扳手 1.5~6mm 1 套

小活动扳手 150×20 1 把

调墨刀 4＂ 1 把

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附 4：锡膏厚度不均的原因分析

一、机器的硬体部分原因

1 升降平台是否干净：如果太脏会引起表面不平。如有锡膏洒在平台表面上，

或其它杂物等。

2 顶针是否布好、布牢：正确的方法是顶针布好后用手压在顶针的顶部用

手轻晃，要晃不动才行。

3 钢网与 PCB 板不平行所致：如发现不平行则要通知售后服务来校正。

4 PCB 的铜箔是否氧化或不良：要客户生产线上 QC 严把质量关。

二、机器的参数设置部分原因

1 刮刀的压力设置：如果太小的压力，会导致 PCB 板上的锡浆量不足；太

大的压力会导致印刷得太薄。

2 印刷的速度：因为锡浆通过钢网到板上是需要时间的，所以速度不合适

会直接影响下锡的效果。

3 钢网的张力和钢网的厚度：钢网的张力如果太小会影响到脱模的质量，

还有钢网有无堵孔或清洁的不彻底；钢网的厚度为 0.12mm 时，印出来的

锡浆厚度为 140 ±30um;钢网的厚度为 0.15mm 时，则为 170 ±30um；如

果印出来的锡膏在此范围内则为正常。

4 锡浆如搅拌不均匀会使得锡浆颗粒度不一致，锡浆是否过期或品种规格

不对。

5 钢网脱模速度控制：如果太快会引起拉尖，会导致上锡不良。

6 钢网上的锡浆量太少或粘度过低；正常情况下钢网上的锡浆量最小为 500

克。

7 钢网的开孔不合理，有待改善；对于有些料的上锡不良或锡浆厚度不够，

可采取改善钢网的开孔形状来完善。