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东莞市凯格精机股份有限公司 98 第十章附录 附1 推荐使用的铝合金网框尺寸 附2 印刷缺陷及原因分析表 附3 装箱清单 附4 锡膏厚度不均的原因分析
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2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不
均；
3) 锡膏搅拌不均（粘度不均）。
b) 控制 PCB 焊盘镀层的平面
度；
c) 印刷前充分搅拌锡膏。
边缘出现锯齿状
（解析度不良）
1) 锡膏粘度不足；
2) 模板孔壁有毛刺、不光滑；
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊腊
边缘破损。
a) 选择粘度略高的锡膏；
b) 制板时严格控制涂覆层厚度；
c) 印刷前检查漏印窗孔加工质
量。
厚度不足
1) 模板上锡膏涂布不均；
2) 制作模板的材料太薄；
3) 刮刀压力不当（太小）；
4) PCB 焊盘镀层太厚。
a) 选择厚度合适的模板；
b) 选择颗粒度和粘度合适的锡
膏；
c) 调整刮刀压力；
d) 减小 PCB 厚度设置。
拉尖
1) 模板与 PCB 间距太大；
2) 锡膏粘度太大。
a) 适当调小刮动间隙；
b) 选择合适粘度的锡膏。
位置偏移
1) 设备本身的位置精度不好；
2) 锡膏印刷时对进入网板开口
部的均匀性差；
3) 由刮刀及其磨擦因素对网板
形成的一种拉力不良。
a) 调整设备的重复定位精度；
b) 选择合适粘度的锡膏；
c) 加强对网板的印刷压力。
9.5 操作文件
常见故障 故障原因 排除方法
文件读取错误 文件不存在或数据丢失 重新设备文件
文件复制错误 磁盘有错误 检查磁盘是否损坏或被写保护
文件删除错误
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第十章附录
附1 推荐使用的铝合金网框尺寸
附2 印刷缺陷及原因分析表
附3 装箱清单
附4 锡膏厚度不均的原因分析
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附 1：推荐使用的铝合金网框尺寸
(注：网板开口以网框的中心对中分布)