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사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.5 실장 헤드 113 3.5.1.1 설명 SIPLACE S p eedStar(C & P20) 는 C ollec t&P l a ce 원리에 따 라 기능합니다 . 즉 , 단 일 주 기 내에서 20 개의 컴포넌트가 실장 헤드에 의 해 픽 업…
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판
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3
그림 . 3.5 - 2 SIPLACE SpeedStar - 기능 그룹 파트 2
(1) 23 타입 (6x6) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(2) 중간 배전반
(3) 스타 모터
(4) 핸들
(5) 컴포넌트 센서
(6) 노즐이 20 개 있는 스타
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.5 실장 헤드
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3.5.1.1 설명
SIPLACE SpeedStar(C&P20) 는 Collect&Place 원리에 따라 기능합니다 . 즉 , 단일 주기 내에서
20 개의 컴포넌트가 실장 헤드에 의해 픽업됩니다 . 픽업 및 실장 위치에서 컴포넌트 센서는 노즐
에 컴포넌트가 있는지를 확인합니다 . 실장 위치로 이동하는 중에 컴포넌트는 광학적으로 센터링
되며 필요한 실장 각만큼 회전합니다 . 마지막으로 압착 공기가 해당 컴포넌트를 부드럽고 정확
하게 보드에 장착합니다 .
C&P20 헤드는 실장 헤드 성능의 상당한 증가를 가능하게 하며 , 따라서 실장기의 성능도 크게 증
가합니다 . 또한 C&P20 헤드의 컴팩트한 설계 덕분에 주기가 매우 짧습니다 . 이 경우 스타 축은
PCB와 일정한 각도를 유지합니다 . 이러한 구조 덕분에 여러 세그먼
트를 매우 좁은 공간에 배치
할 수 있습니다 .
그러면서도 컴포넌트 카메라는 C&P20 헤드에 통합되어 있습니다 . 따라서 외부 센터링 카메라
로 이동해야 하는 거리가 단축됩니다 . 또한 각 세그먼트마다 노즐을 회전시키기 위한 자체의 DP
드라이브가 있습니다 . 따라서 단일 헤드 스테이션에서는 노즐이 더 이상 정확한 위치로 회전되
지 않습니다 . 노즐은 언제라도 각기 개별적으로 필요할 때 실장 위치로 회전할 수 있습니다 .
각 세그먼트에 별도의 진공 발생기가 있습니다 . 따라서 진공과 공기 접촉 간의 전환 시간이 크게
단축됩니다 . 또한 이를 통해 각 노즐의 홀딩 회로에서 진공 상
태를 점검할 수 있습니다 .
세그먼트의 Z 드라이브는 선형 경로 측정 시스템이 있는 선형 모터로 구현되기 때문에 대단히 정
확합니다 . 픽업 / 실장 위치에서 Z 드라이브는 세그먼트를 위 , 아래로 이동시킵니다 .
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3.5.1.2 기술 데이터
3
3.5.1.3 컴포넌트 리젝트 빈 센서
참고 3
SpeedStar 를 사용할 때는 컴포넌트 리젝트 빈을 위한 센서 옵션을 설치할 것을 권장합니다 .
(320 페이지 , 6.5 단원 참조 )
컴포넌트 범위
a
a) 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 및 패키징 허용 한계에 의해서도 영향을 받습
니다 .
01005 ~ 2220, Melf, SOT, SOD
컴포넌트 사양
최대 높이
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 무게
4 mm
0.25 mm
0.1 mm
0.4 mm
0.2 mm
0.4 mm x 0.2 mm
6 mm x 6 mm
1 g
프로그램 가능 장착 강도 , 가변 단위1.5 N ~ 4.5 N
노즐 유형 10xx, 11xx, 12xx
X/Y 정확도
b
b) 정확도 값 , 공급업체 중립적인 IPC 표준을 사용하여 측정됨 .
± 41 um / 3σ, ± 55 um / 4σ
각 정확도 ± 0.5
°/3σ, ± 0.7°/4σ
컴포넌트 범위95%
컴포넌트 카메라 유형 23
조명 단계 5
가능한 조명 단계 설정 256
5