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사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.8 비전 시스 템 145 3.8.3 33 타 입 (55x45) 고 정 식 디 지 털 P&P 컴 포넌 트 카메 라 품 목 번호 00519902 -xx 고정 식 카메라 , 타입 33 3.8.3.1 구조 3 그림 . 3.8 - 2 33 타입 (55…
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4
3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판
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3.8.2 29/30 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3
그림 . 3.8 - 1 29/30 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.2.1 기술 데이터
3
컴포넌트 치수 0.3 mm x 0.3 mm ~ 27 mm x 27 mm
컴포넌트 범위 01005
a
~ 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
최소 리드 피치 0.3 mm
최소 리드 폭 0.15 mm
최소 볼 피치 컴포넌트 < 18 mm x 18 mm 의 경우 0.25 mm
컴포넌트 ≥ 18 mm x 18 mm 의 경우 0.35 mm
최소 볼 지름 컴포넌트 < 18 mm x 18 mm 의 경우 0.14mm
컴포넌트 ≥ 18 mm x 18 mm 의 경우 0.2 mm
시야 영역 32 mm x 32 mm
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그램 가능 )
a) 01005 컴포넌트 : 카메라 타입 29/30, 더 높은 품질 요건에는 카메라 타입 38 이 권장됨 .
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.8 비전 시스템
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3.8.3 33 타입 (55x45) 고정식 디지털 P&P 컴포넌트 카메라
품목 번호 00519902-xx 고정식 카메라 , 타입 33
3.8.3.1 구조
3
그림 . 3.8 - 2 33 타입 (55x45) 고정식 디지털 P&P 컴포넌트 카메라의 구조
3.8.3.2 기술 데이터
3
(1) 카메라 및 카메라 앰프가 내장되어 있는
카메라 케이스
(2) 유리판 - 아래에 조명 및 광학 장치
컴포넌트 치수 0.5 mm x 0.5 mm ~ 55 mm x 45 mm
컴포넌트 범위 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, 전해질 콘덴서 , BGA
최소 리드 피치 0.3 mm
최소 리드 폭 0.15 mm
최소 볼 피치 0.35 mm
최소 볼 지름 0.2 mm
시야 영역 65 mm x 50 mm
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 6 단계로 프로그램 가능 )
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3.8.4 34 타입 디지털 PCB 카메라
3.8.4.1 구조
3
그림 . 3.8 - 3 34 타입 디지털 PCB 카메라
(1) PCB 카메라 렌즈 및 조명
(2) 카메라 앰프
3.8.4.2 기술 데이터
3
PCB 피듀셜 최대 3 개 ( 서브패널 및 다중 패널 )
긴 보드 옵션의 경우 최대 6 개 ( 최적화를 통해 옵션 PCB 피듀
셜이 출력됩니다 .)
로컬 피듀셜 PCB당 최대 2 개 ( 상이한 유형일 수 있음 )
라이브러리 메모리 서브패널당 최대 255 피듀셜 유형
이미지 분석 그레이스케일 값에 기초한 가장자리 탐지 방식 ( 단수 기능 )
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 3 단계로 프로그램 가능 )
피듀셜 / 불량 피듀셜당
/ 탐지 시간
20 ms ~ 200 ms
시야 영역 5.78 mm x 5.78 mm
초점면과의 거리28 mm