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사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.8 비전 시스 템 143 3 .8 비전 시스템 3.8.1 구조 컴포넌트 카메라는 각 C ollec t&P l a ce 헤드에 통 합되어 있습니다 ( 112 페이지의 그 림 3.5 - 2 와 116 페이지의 그 림 3.5 - 4 참 조 ) . …

3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4
3.7 PCB 컨베이어 시스템 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판
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3.7.5.2 실장 중 PCB 휨
2mm 휨으로 여러 문제가 발생하므로 PCB 의 가운데서 로컬 피두셜 및 잉크 스폿에 초점을 맞춥
니다 . 디지털 카메라의 초점은 2mm 입니다 . 모든 허용치를 고려하면 이 값은 1.5mm 로 감소합
니다 . 또한 컴포넌트 높이는 휨 만큼 줄어듭니다 .
3
3
PCB 휨 감소 , 최대 0.5mm
3
→ 마그네틱 픽 지지대를 사용하여 이 값을 얻을 수 있습니다 .
이동식 클램핑 장치
고정 컨베이어 가장자리
인쇄 회로 기판 (PCB)
컨베이어 측벽
인쇄 회로 기판 (PCB)
마그네틱 핀
지지대
이동식 클램핑 장치
고정 컨베이어 가장자리
컨베이어 측벽
0.5 mm

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소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.8 비전 시스템
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3.8 비전 시스템
3.8.1 구조
컴포넌트 카메라는 각 Collect&Place 헤드에 통합되어 있습니다 (112 페이지의 그림 3.5 - 2 와
116
페이지의 그림 3.5 - 4 참조 ). MultiStar 및 TwinStar 용 33 타입 (55x45) 고정식 디지털 P&P
컴포넌트 카메라는 장비 프레임에 장착됩니다 .
컴포넌트 비전 모듈은 다음 사항을 확인하는 데 사용합니다 .
– 노즐에서 컴포넌트의 정확한 위치
– 패키지 폼의 외형
PCB 비전 모듈은 PCB 상의 피듀셜을 사용하여 다음 사항을 확인합니다 .
– PCB 위치
– 회전 각
– PCB 비틀림
PCB 카메라는 갠트리 아래에 장착되어 있습니다 . 이 카메라는 피더 모듈에 있는 피듀셜을 이용
하여 컴포넌트의 정확한 픽업 위치를 파악하는데 , 이 정확한 픽업 위치는 소형 컴포넌트의 경우
특히 중요합니다 .
경고
헤드 충돌 위험 3
실장 헤드를 TwinStar 에서 SpeedStar 로 변경할 때 , 타입 33(55 x 45, 디지털 ) 과 타입 25(16 x
16, 디지털 )(FC 카메라 ) 의 고정식 컴포넌트 카메라는 TwinStar 로부터 분리해야 합니다 . 그렇
지 않으면 SpeedStar 가 카메라 하우징과 충돌하게 됩니다 .
실장 헤드를 TwinStar 에서 MultiStar 로 변경할 때 , 33 타입 (55 x 45, 디지털 )의 고정식 컴포넌
트 카메라는 하단 위치에 장착됩니다 .

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3.8.2 29/30 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3
그림 . 3.8 - 1 29/30 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.2.1 기술 데이터
3
컴포넌트 치수 0.3 mm x 0.3 mm ~ 27 mm x 27 mm
컴포넌트 범위 01005
a
~ 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
최소 리드 피치 0.3 mm
최소 리드 폭 0.15 mm
최소 볼 피치 컴포넌트 < 18 mm x 18 mm 의 경우 0.25 mm
컴포넌트 ≥ 18 mm x 18 mm 의 경우 0.35 mm
최소 볼 지름 컴포넌트 < 18 mm x 18 mm 의 경우 0.14mm
컴포넌트 ≥ 18 mm x 18 mm 의 경우 0.2 mm
시야 영역 32 mm x 32 mm
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그램 가능 )
a) 01005 컴포넌트 : 카메라 타입 29/30, 더 높은 품질 요건에는 카메라 타입 38 이 권장됨 .