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사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.8 비전 시스 템 143 3 .8 비전 시스템 3.8.1 구조 컴포넌트 카메라는 각 C ollec t&P l a ce 헤드에 통 합되어 있습니다 ( 112 페이지의 그 림 3.5 - 2 와 116 페이지의 그 림 3.5 - 4 참 조 ) . …

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3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4
3.7 PCB 컨베이어 시스 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판
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3.7.5.2 실장 중 PCB 휨
2mm 휨으여러 문제가 생하PCB 의 가운데두셜잉크점을
니다 . 카메라의 2mm 입니다 . 모 용치를 고하면 1.5mm 소합
니다 . 또한 컴포넌트 이는 니다 .
3
3
PCB , 최대 0.5mm
3
네틱 지지대를 사용하을 얻을 수 있습니다 .
이동식 클램핑 장치
고정 컨베이어 가장자리
로 기 (PCB)
컨베이어 측
로 기 (PCB)
그네
지지대
이동식 클램핑 장치
고정 컨베이어 가장자리
컨베이어 측
0.5 mm
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.8 비전 시스
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3.8 비전 시스템
3.8.1 구조
컴포넌트 카메라는 Collect&Place 헤드에 합되어 있습니다 (112 페이지의 3.5 - 2
116
페이지의 3.5 - 4 ). MultiStar TwinStar 33 타입 (55x45) 고정 P&P
컴포넌트 카메라는 장비 프레임에 장착니다 .
컴포넌트 비전 모듈 다음 사항을 인하는 사용합니다 .
노즐에서 컴포넌트의 정한 위치
패키지 외형
PCB 비전 모듈 PCB 상의 피듀셜을 사용하 다음 사항을 인합니다 .
PCB 위치
회전
PCB틀림
PCB 카메라는 갠트리 아장착되어 있습니다 . 이 카메라는 피더 모듈에 있는 피듀셜을 이용
컴포넌트의 정업 위치를 하는 , 이 정업 위치는 컴포넌트의 경우
히 중요합니다 .
경고
헤드 충돌 위험 3
실장 헤드를 TwinStar 에서 SpeedStar 변경 , 타입 33(55 x 45, ) 타입 25(16 x
16, )(FC 카메라 ) 의 고정 컴포넌트 카메라는 TwinStar 로부터 분리해야 합니다 . 그
않으면 SpeedStar 가 카메라 하우과 충돌하 니다 .
실장 헤드를 TwinStar 에서 MultiStar 로 변경 , 33 타입 (55 x 45, )의 컴포넌
트 카메라는 하 위치에 장착니다 .
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3.8.2 29/30 (27x27) C&P 컴포넌트 카메라
3
그림 . 3.8 - 1 29/30 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(1) 컴포넌트 카메라 즈와 조명
(2) 카메라
(3) 조명 제어장치
3.8.2.1 기술이터
3
컴포넌트 치수 0.3 mm x 0.3 mm ~ 27 mm x 27 mm
컴포넌트 01005
a
~ 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
최소 리드 피치 0.3 mm
최소 리드 0.15 mm
최소 피치 컴포넌트 < 18 mm x 18 mm 의 경우 0.25 mm
컴포넌트 18 mm x 18 mm 의 경우 0.35 mm
최소 컴포넌트 < 18 mm x 18 mm 의 경우 0.14mm
컴포넌트 18 mm x 18 mm 의 경우 0.2 mm
32 mm x 32 mm
조명 방법 전면 조 ( 요에 라 5 단계로 프로그 가능 )
a) 01005 컴포넌트 : 카메라 입 29/30, 더 높은 품질 요건에는 카메라 입 38 장됨 .