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사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.9 SIPLACE SX4/DX4 의 X 피 더 모듈 163 3.9.3 X 직 선 딥핑 장치 (LDU X) 품 목 번호 00117011 -xx 용제용 직선 딥핑 모듈 / LDU - X 품 목 번호 딥 플 레이트 . 165 페이지의 3.9.3.4 단 원…
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4
3.9 SIPLACE SX4/DX4 의 X 피더 모듈 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판
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3.9.2.10 테이프 피더 모듈 88 mm X
3
그림 . 3.9 - 12 테이프 피더 모듈 88 mm X
3
3
3
88mm X 테이프 피더 모듈 품목 번호 00141278-xx
접합 센서가 포함된 88mm X 테이프 피더 모듈 품목 번호 00141298-xx
폭 105.2 mm
채워진 피더 모듈 로케이션 9
컨베이어 증분 4mm 에서 96mm 까지 4mm 씩 증가
컴포넌트 테이프 교체 시간 <45 초
장비에서 사전 설정된 피더 모듈의 교체 시간
≤ 8 초
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.9 SIPLACE SX4/DX4 의 X 피더 모듈
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3.9.3 X 직선 딥핑 장치 (LDU X)
품목 번호 00117011-xx 용제용 직선 딥핑 모듈 / LDU-X
품목 번호 딥 플레이트 . 165
페이지의 3.9.3.4 단원 참조
3
그림 . 3.9 - 13 직선 딥핑 장치 (LDU X)
(1) LDU-X
(2) 딥 플레이트
(3) 용제 용기
(4) 디스플레이 패널 ( 각각 20 개 문자로 구성된 4 개의 라인 )
(5) 멤브레인 키가 6 개인 오퍼레이터 패널
(6) 상태 표시용 LED
(7) 비상 해제 버튼
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4
3.9 SIPLACE SX4/DX4 의 X 피더 모듈 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판
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3.9.3.1 설명
직선 딥핑 장치 X( 직선 딥핑 장치 X, 그림 3.9 - 13 의 항목 1) 는 플립칩과 CSP 컴포넌트에 용
제를 입히는 데 사용합니다 . 용제 용기 ( 그림 3.9 - 13
의 항목 3) 는 딥 플레이트 ( 그림 3.9 -
13 의 항목 2) 위에서 직선 운동으로 미끄러져 가며 , 딥 플레이트의 함몰 부분에 용제 레이어 ( 미
리 정한 레이어 두께 )를 입힙니다 . 컴포넌트에 용제를 입히기 위한 파라미터는 SIPLACE Pro 에
규정되어 있습니다 . 컴포넌트에 용제를 바르고 나면 용제 레이어가 갱신됩니다 . 이 순서는 컴포
넌트의 프로세싱 조건을 일관되게 해줍니다 .
디스플레이 필드(163
페이지에 있는 그림 3.9 - 13 의 항목 4) 는 작업 및 작동 파라미터에 대한
개별 메뉴를 보여줍니다 . 오퍼레이터 패널에 있는 버튼 (163
페이지에 있는 그림 3.9 - 13 의 항
목 5) 을 사용하여 메뉴를 선택하고 파라미터를 편집 및 저장할 수 있습니다 . 디스플레이 필드에
있는 4 개의 LED(163
페이지에 있는 그림 3.9 - 13 의 항목 6) 는 LDU-X의 상태를 신호로 알립
니다 . EMERGENCY STOP( 비상 정지 ) 버튼 (163
페이지의 그림 3.9 - 13 에 있는 항목 7) 은
LDU-X를 즉시 끕니다 .
LDU-X는 MultiStar 및 TwinStar 와 함께 사용하기에 적합합니다 . 그것은 셋업에서 독립적인 피
더 모듈 유형으로 고려됩니다 . 이 모듈은 SIPLACE X 시리즈의 컴포넌트 트롤리 또는 DX 테이블
에서 셋업될 수 있습니다 . 구현된 가온 기능을 통해 용제의 점도를 변경할 수 있습니다 . 테스트
목적으로, LDU-X 는 X 피더 모듈용 에너지 및 데이터 인터페이스를 사용하여 장비 외부에서 작
동될 수 있습니다 (170
페이지의 3.9.5 단원 참조 ).
3.9.3.2 기술 데이터
추가 기술 데이터 및 세부 사항은 "SIPLACE LDU
-
X" 사용자 매뉴얼에서 볼 수 있습니다 .
다음 장비에 설치될 수 있습니다 . SIPLACE X4I, X4, X3, X2, SX1/SX2/,
DX1/DX2, SX4
SIPLACE X 시리즈의 컴포넌트 트롤리 또는 DX 테
이블에서 8mm 로케이션을 차지합니다 .
9
컴포넌트 크기 실장 헤드 유형에 따라 최대 55 mm x 5 5 mm
TwinStar 의 경우 최대 45 mm x 45 mm
조정 가능한 용제 레이어 두께 15 - 260 μ m
레이어 두께 허용치 ± 5 μ m ... ± 10 μ mm
용제를 딥 플레이트에 적용하는 시간 > 3 초
컴포넌트 딥핑 시간 소프트웨어를 사용하여 조정 가능
용제 Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 /
OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv
등.
사용될 수 있는 실장 헤드 MultiStar, SpeedStar, TwinStar