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3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3.8 비전 시스 템 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 144 3.8.2 29/30 타 입 (27x27) 디 지 털 C&P 컴 포넌 트 카 메라 3 그림 . 3.8 - 1 29/30 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라 (1) 컴포넌트 카메라 렌 즈와 조명 (…
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.8 비전 시스템
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3.8 비전 시스템
3.8.1 구조
컴포넌트 카메라는 각 Collect&Place 헤드에 통합되어 있습니다 (112 페이지의 그림 3.5 - 2 와
116
페이지의 그림 3.5 - 4 참조 ). MultiStar 및 TwinStar 용 33 타입 (55x45) 고정식 디지털 P&P
컴포넌트 카메라는 장비 프레임에 장착됩니다 .
컴포넌트 비전 모듈은 다음 사항을 확인하는 데 사용합니다 .
– 노즐에서 컴포넌트의 정확한 위치
– 패키지 폼의 외형
PCB 비전 모듈은 PCB 상의 피듀셜을 사용하여 다음 사항을 확인합니다 .
– PCB 위치
– 회전 각
– PCB 비틀림
PCB 카메라는 갠트리 아래에 장착되어 있습니다 . 이 카메라는 피더 모듈에 있는 피듀셜을 이용
하여 컴포넌트의 정확한 픽업 위치를 파악하는데 , 이 정확한 픽업 위치는 소형 컴포넌트의 경우
특히 중요합니다 .
경고
헤드 충돌 위험 3
실장 헤드를 TwinStar 에서 SpeedStar 로 변경할 때 , 타입 33(55 x 45, 디지털 ) 과 타입 25(16 x
16, 디지털 )(FC 카메라 ) 의 고정식 컴포넌트 카메라는 TwinStar 로부터 분리해야 합니다 . 그렇
지 않으면 SpeedStar 가 카메라 하우징과 충돌하게 됩니다 .
실장 헤드를 TwinStar 에서 MultiStar 로 변경할 때 , 33 타입 (55 x 45, 디지털 )의 고정식 컴포넌
트 카메라는 하단 위치에 장착됩니다 .
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3.8.2 29/30 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3
그림 . 3.8 - 1 29/30 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.2.1 기술 데이터
3
컴포넌트 치수 0.3 mm x 0.3 mm ~ 27 mm x 27 mm
컴포넌트 범위 01005
a
~ 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
최소 리드 피치 0.3 mm
최소 리드 폭 0.15 mm
최소 볼 피치 컴포넌트 < 18 mm x 18 mm 의 경우 0.25 mm
컴포넌트 ≥ 18 mm x 18 mm 의 경우 0.35 mm
최소 볼 지름 컴포넌트 < 18 mm x 18 mm 의 경우 0.14mm
컴포넌트 ≥ 18 mm x 18 mm 의 경우 0.2 mm
시야 영역 32 mm x 32 mm
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그램 가능 )
a) 01005 컴포넌트 : 카메라 타입 29/30, 더 높은 품질 요건에는 카메라 타입 38 이 권장됨 .
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3.8.3 33 타입 (55x45) 고정식 디지털 P&P 컴포넌트 카메라
품목 번호 00519902-xx 고정식 카메라 , 타입 33
3.8.3.1 구조
3
그림 . 3.8 - 2 33 타입 (55x45) 고정식 디지털 P&P 컴포넌트 카메라의 구조
3.8.3.2 기술 데이터
3
(1) 카메라 및 카메라 앰프가 내장되어 있는
카메라 케이스
(2) 유리판 - 아래에 조명 및 광학 장치
컴포넌트 치수 0.5 mm x 0.5 mm ~ 55 mm x 45 mm
컴포넌트 범위 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, 전해질 콘덴서 , BGA
최소 리드 피치 0.3 mm
최소 리드 폭 0.15 mm
최소 볼 피치 0.35 mm
최소 볼 지름 0.2 mm
시야 영역 65 mm x 50 mm
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 6 단계로 프로그램 가능 )