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3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3.7 PC B 컨베 이어 시스 템 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 142 3.7.5.2 실장 중 PCB 휨 2 mm 휨으 로 여러 문제가 발 생하 므 로 PC B 의 가 운데 서 로 컬 피 두셜 및 잉크 스 폿 에 초 점을 맞 춥 니다 . 디 지 털 카메라의 초 점 은 2 mm 입니…
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.7 PCB 컨베이어 시스템
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3.7.5 PCB 휨의 정의
3.7.5.1 컨베이어 상의 PCB 휨
PCB 대각의 최대 1% 이동 방향을 교차하지만 2mm 를 초과하지 않는 PCB 휨
3
이동 방향의 PCB 휨 + PCB 두께 < 5.5mm
3
고정 컨베이어 가장자리
이동식 클램핑 장치
인쇄 회로 기판 (PCB)
컨베이어 측벽
고정 컨베이어 가장자리
컨베이어 벨트
인쇄 회로 기판 (PCB)
PCB 이송 방향
5.5 mm
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4
3.7 PCB 컨베이어 시스템 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판
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3.7.5.2 실장 중 PCB 휨
2mm 휨으로 여러 문제가 발생하므로 PCB 의 가운데서 로컬 피두셜 및 잉크 스폿에 초점을 맞춥
니다 . 디지털 카메라의 초점은 2mm 입니다 . 모든 허용치를 고려하면 이 값은 1.5mm 로 감소합
니다 . 또한 컴포넌트 높이는 휨 만큼 줄어듭니다 .
3
3
PCB 휨 감소 , 최대 0.5mm
3
→ 마그네틱 픽 지지대를 사용하여 이 값을 얻을 수 있습니다 .
이동식 클램핑 장치
고정 컨베이어 가장자리
인쇄 회로 기판 (PCB)
컨베이어 측벽
인쇄 회로 기판 (PCB)
마그네틱 핀
지지대
이동식 클램핑 장치
고정 컨베이어 가장자리
컨베이어 측벽
0.5 mm
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.8 비전 시스템
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3.8 비전 시스템
3.8.1 구조
컴포넌트 카메라는 각 Collect&Place 헤드에 통합되어 있습니다 (112 페이지의 그림 3.5 - 2 와
116
페이지의 그림 3.5 - 4 참조 ). MultiStar 및 TwinStar 용 33 타입 (55x45) 고정식 디지털 P&P
컴포넌트 카메라는 장비 프레임에 장착됩니다 .
컴포넌트 비전 모듈은 다음 사항을 확인하는 데 사용합니다 .
– 노즐에서 컴포넌트의 정확한 위치
– 패키지 폼의 외형
PCB 비전 모듈은 PCB 상의 피듀셜을 사용하여 다음 사항을 확인합니다 .
– PCB 위치
– 회전 각
– PCB 비틀림
PCB 카메라는 갠트리 아래에 장착되어 있습니다 . 이 카메라는 피더 모듈에 있는 피듀셜을 이용
하여 컴포넌트의 정확한 픽업 위치를 파악하는데 , 이 정확한 픽업 위치는 소형 컴포넌트의 경우
특히 중요합니다 .
경고
헤드 충돌 위험 3
실장 헤드를 TwinStar 에서 SpeedStar 로 변경할 때 , 타입 33(55 x 45, 디지털 ) 과 타입 25(16 x
16, 디지털 )(FC 카메라 ) 의 고정식 컴포넌트 카메라는 TwinStar 로부터 분리해야 합니다 . 그렇
지 않으면 SpeedStar 가 카메라 하우징과 충돌하게 됩니다 .
실장 헤드를 TwinStar 에서 MultiStar 로 변경할 때 , 33 타입 (55 x 45, 디지털 )의 고정식 컴포넌
트 카메라는 하단 위치에 장착됩니다 .