00196709-02-UM-SX4DX4-KO.pdf - 第146页

3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3.8 비전 시스 템 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 146 3.8.4 34 타 입 디 지 털 PC B 카 메라 3.8.4.1 구조 3 그림 . 3.8 - 3 34 타입 디지털 PCB 카메라 (1) PC B 카메라 렌 즈 및 조명 (2) 카메라 앰 프 3.8.4.2 기술 데 이터 3 …

100%1 / 346
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.8 비전 시스
145
3.8.3 33 (55x45) 고 P&P 컴포넌트 카메
번호 00519902-xx 고정 카메라 , 타입 33
3.8.3.1 구조
3
그림 . 3.8 - 2 33 타입 (55x45) 고정식 디지털 P&P 컴포넌트 카메라의 구조
3.8.3.2 기술 데이터
3
(1) 카메라 카메라 프가 내장되어 있는
카메라 케이스
(2) 리판 -에 조명 및 광학 장치
컴포넌트 치수 0.5 mm x 0.5 mm ~ 55 mm x 45 mm
컴포넌트 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, 전해질 콘덴서 , BGA
최소 리드 피치 0.3 mm
최소 리드 0.15 mm
최소 피치 0.35 mm
최소 0.2 mm
65 mm x 50 mm
조명 방법 전면 조 ( 요에 라 6 단계로 프로그 가능 )
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4
3.8 비전 시스 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판
146
3.8.4 34 PCB메라
3.8.4.1 구조
3
그림 . 3.8 - 3 34 타입 디지털 PCB 카메라
(1) PCB 카메라 및 조명
(2) 카메라
3.8.4.2 기술이터
3
PCB듀셜 최대 3 ( 패널 및 다중 패널 )
보드 션의 경우 최대 6 ( 최적화를 통해 션 PCB
이 출력니다 .)
듀셜 PCB당 최대 2 ( 상이한 유형일 수 있음 )
라이리 메모리 패널 최대 255 피듀셜 유형
지 분석 그레이스케일 에 기한 가장자리 지 방 ( 수 기능 )
조명 방법 전면 조 ( 요에 라 3 단계로 프로그 가능 )
듀셜 / 불량듀셜당
/ 지 시간
20 ms ~ 200 ms
5.78 mm x 5.78 mm
점면과의 리28 mm
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.8 비전 시스
147
3.8.4.3 피듀셜 기준
3
3.8.4.4 잉크 스폿 기준
3
2 개의 피듀셜
3 개의 피듀셜
X-/Y- 위치 , 회전 , PCB
추가 : X 및 Y향으로 개로 전 , 틀림
듀셜 합성 피듀셜 : , 자, , 직사 , 다이아 , 원 ,
각형 및 직사 , 이중
:
듀셜 표면
구리
산화 및 저항
구조 의 1/10, 환경에 호한 대비
합성 피듀셜의 치수
및 직사각형에 대한 최소 X/Y
:
및 직사각형에 대한 최소 X/Y :
에 대한 최소 X/Y :
이중 에 대한 최소 X/Y :
사방에 대한 최소 X/Y :
및 직사각형에 대한 최소 프레임 폭:
, 이중 에 대한 최소 바 /바 :
듀셜에 대한 최대 X/Y :
, 이중 에 대한 최대 바 폭:
최소 용 한 , 일반적 :
최대 용 한
, 일반적 :
0.25 mm
0.3 mm
0.3 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.1 mm
0.1 mm
3 mm
1.5 mm
치수의 2%
치수의 20%
치수
최소
최대
0.5 mm
3 mm
듀셜 환경 검색 영사한 피듀셜 구조가 는 경우 참조 피듀셜
여유 공간 요하지 습니다 .
식- 합성 피듀셜
- 그레이스케일
- 히스
-릿
듀셜 /구
합성 피듀셜
기타 방
합성 피듀셜의 치수에 대서는 147
페이지의 3.8.4.3 듀셜
원을 참조하시오 .
최소 0.3mm
최대 5mm
재료 적용
시간 방법에 라 다름: 20 ms ~ 0.2s