00196709-02-UM-SX4DX4-KO.pdf - 第98页
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3.1 성능 데이터 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 98 3. 1. 3 보드 컨베이어 데이터 3.1.3.1 SIPLACE SX4 유연한 이중 컨베이어 단일 컨베이어 모드의 이중 컨베이어 쿼드 레인 컨베이어 보드 치수 ( 길이 x 폭 a ) 표준 : a) 보드 폭 > 450mm 를…
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.1 성능 데이터
97
3.1.2.2 SIPLACE DX4
3
컴포넌트 범위
a
C&P20 최대 6 mm x 6 mm 에 01005
컴포넌트 높이 C&P20 4 mm
X/Y 정확도
b
C&P20 ± 41 μ m (3σ), ± 55 μ m
(4σ)
컴포넌트 카메라 , 타입 23
(6 x 6)
각 정확도 C&P20 ± 0.5° (3 σ), ± 0.7° (4 σ) 컴포넌트 카메라 , 타입 23
(6 x 6)
a) 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계 및 컴포넌트 허용 한계에 의해서
도 영향을 받습니다 .
b) 정확도 값 , 공급업체 중립적인 IPC 표준을 사용하여 측정됨 .
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4
3.1 성능 데이터 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판
98
3.1.3 보드 컨베이어 데이터
3.1.3.1 SIPLACE SX4
유연한 이중 컨베이어 단일 컨베이어 모드의
이중 컨베이어
쿼드 레인 컨베이어
보드 치수
( 길이 x 폭
a
)
표준 :
a) 보드 폭 > 450mm 를 사용할 때는 주변 모듈도 이러한 보드 폭을 처리할 수 있도록 해야 합니다 .
50 mm x 50 mm ~
285 mm x 325 mm
50 mm x 50 mm ~
285 mm x 560 mm
사이
50 mm x 50 mm ~
285 mm x 150 mm
옵션 : 긴 보드
b
b) 2011 년 4 월부터 사용 가능
50 mm x 50 mm ~
450 mm x 325 mm
50 mm x 50 mm ~
450 mm x 560 mm
사이
--
고정 컨베이어 쪽 오른쪽 , 왼쪽 또는 외부
자동 전기 폭 조절 - 예
PCB 두께
표준 : 0.3 mm ~ 4.5 mm
PCB 휨 141 페이지 참조
PCB 무게
c
표준
c) 보드 무게 값은 보드의 무게에 컴포넌트의 무게를 더한 것을 의미합니다 .
최대 1.0 kg 최대 2.0 kg 최대 0.5 kg
PCB 아래쪽 여유 공간
표준 스토퍼 :
최대 25 mm
PCB 컨베이어 높이
옵션 :
표준 :
SMEMA 옵션 :
900 mm
930 mm
950 mm
인터페이스 유형 :
표준 :
옵션 :
SMEMA
Siemens
컴포넌트 없는 PCB 처리 가
장지리
3 mm
PCB 전환 시간 <2.0 초
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.1 성능 데이터
99
3.1.3.2 SIPLACE DX4
단일 컨베이어
보드 치수
(길이 x 폭
a
)
표준 :
50 mm x 50 mm ~
285 mm x 560 mm
옵션 : 긴 보드 380
b
50 mm x 50 mm ~
380 mm x 560 mm
옵션 : 긴 보드 550
b
50 mm x 50 mm ~
550 mm x 560 mm 사이
고정 컨베이어 쪽 오른쪽 또는 왼쪽
자동 전기 폭 조절 - 예
PCB 두께
표준 : 0.3 mm ~ 4.5 mm
PCB 휨 141 페이지 참조
PCB 무게
c
표준
최대 2.0 kg
PCB 아래쪽 여유 공간
표준 스토퍼 :
최대 25 mm
PCB 컨베이어 높이
옵션 :
표준 :
SMEMA 옵션 :
900 mm
930 mm
950 mm
인터페이스 유형 :
표준 :
옵션 :
SMEMA
Siemens
컴포넌트 없는 PCB 처리 가장지리 3 mm
PCB 전환 시간 <2 초
a) 보드 폭 > 450mm 를 사용할 때는 주변 모듈도 이러한 보드 폭을 처리할 수 있도록 해야 합니다 .
b) 제한이 있는 " 긴 보드 " 옵션
c) 보드 무게 값은 보드의 무게에 컴포넌트의 무게를 더한 것을 의미합니다 .