00196970-04-BA-SX12-V2-PL.pdf - 第121页
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3 Dane techniczne i zespo ł y Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.5 G ł owica mon ta ż owa 121 3.5.4.8 MultiSt ar w rozszerzonym trybie Pick&Place z ogranic…
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014
120
3.5.4.7 MultiStar w trybie mieszanym, z całkowitą rotacją
W tym trybie przetwarzane są podzespoły małe do średnich.
3
Rys. 3.5 - 7 MultiStar - tryb mieszany
K_BE mały podzespół, patrz tabela 3.5 - 1, strona 117
M_BE_1 średniej wielkości element elektroniczny, typ 1 (patrz tabela 3.5 - 1, strona 117)
M_BE_2 średniej wielkości element elektroniczny, typ 2 (patrz tabela 3.5 - 1
, strona 117)
Typ 30, kamera podzespołów typu 30
Typ 33 stacjonarna kamera podzespołów typu 33
1 ... 8 kolejność pobieranych podzespołów
1 ... 12 kolejność pobieranych podzespołów
3
Sąsiadujące segmenty głowicy CPP nie mogą pobierać podzespołów typu M_BE_2, jeżeli prze-
kątna średniego podzespołu, typ 2 (M_BE_2) jest dłuższa niż 39,8 mm.
Typ 30 Typ 30
Typ 33 Typ 33
K_BE
M_BE_2
M_BE_1
K_BE
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.5 Głowica montażowa
121
3.5.4.8 MultiStar w rozszerzonym trybie Pick&Place z ograniczoną rotacją
W tym trybie MultiStar może uzbrajać cały zakres podzespołów, od 03015 do 50 mm x 40 mm.
Duży podzespół jest najpierw odbierany, centrowany optycznie i montowany jako pierwszy podze-
spół.
3
Rys. 3.5 - 8 MultiStar - tryb mieszany
K_BE mały podzespół (patrz tabela 3.5 - 1, strona 117)
M_BE_2 średniej wielkości podzespół, typ 2 (patrz tabela 3.5 - 1
, strona 117)
G_BE duży podzespół (patrz tabela 3.5 - 1
, strona 117)
Typ 30, kamera podzespołów typu 30
Typ 33 stacjonarna kamera podzespołów typu 33
1 ... 8 kolejność pobieranych podzespołów
3
Sąsiadujące segmenty głowicy CPP nie mogą pobierać podzespołów typu M_BE_2 i G_BE, jeżeli
przekątna tych podzespołów jest dłuższa niż 39,8 mm.
Typ 30
K_BE
G_BE
Typ 33
M_BE_2
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014
122
3.5.4.9 Dane techniczne SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
Z kamerą podzespołów typu 30 Z kamerą podzespołów typu 33
(kamera stacjonarna)
Gama podzespołów
*a
01005 mm do 27 mm x 27 mm 0402 do 50 mm x 40 mm
*b
*c
Specyfikacje podzespołów
maks. wysokość
*d
min. podziałka nóżek
min. szerokość nóżek
min. podziałka kulek
min. średnica kulek
min. wymiary
maks.wymiary
maks. masa
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
*e
0,35 mm
*f
0,14 mm
e
0,20 mm
f
0,4mm x 0,2mm
27 mm x 27 mm
4 g
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
b
8 g
Programowalna siła osadzania 1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Typy pipet 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Dokładność X/Y
*g
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 34 µm/3σ
± 45 µm/4σ
Dokładność kątowa ± 0,4° / 3σ
*h
, ± 0,5° / 3σ
*i
± 0,5° / 4σ
h
, ± 0,7° / 4σ
i
± 0,2° / 3σ
± 0,3° / 4σ
Płaszczyzny oświetlenia 5 6
Możliwości ustawienia poziomów
oświetlenia
256
5
256
6
*)a Pamiętaj, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standardów klienta, to-
lerancji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
*)b Przy pomiarze wielokrotnym możliwa przekątna wynosząca 69 mm (np. 64 mm x 10 mm).
*)c Głowica CPP: w wysokiej pozycji montażowej
*)d Głowica CPP: w niskiej pozycji montażowej (stacjonarna kamera podzespołów niemożliwa).
*)e Przy elementach elektronicznych < 18 mm x 18 mm
*)f Przy elementach elektronicznych ≥ 18 mm x18 mm
*)g Parametry dokładności zostają udokumentowane w ramach odbioru maszyny i odpowiadają warunkom wynikającym z
zakresu dostaw i usług SIPLACE.
*)h Wymiary podzespołów w zakresie od 6 mm x 6 mm do 27 mm x 27 mm.
*)i Wymiary podzespołu mniejszego niż 6 mmx6 mm.