00196970-04-BA-SX12-V2-PL.pdf - 第97页
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3 Dane techniczne i zespo ł y Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.1 Parametry eksploatacyjne SIPLACE SX1/SX2 97 3.1.3 Parametry transportu p ł ytek drukowanych …
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2
3.1 Parametry eksploatacyjne SIPLACE SX1/SX2 Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014
96
3.1.2 Głowica montażowa - dane
3
Gama podzespołów
*a
0,4 mm x 0,2 mm do maks. 200 mm x 125 mm
Wysokość podzespołu C&P20 4mm
CPP
*b
6mm
CPP
*c
8,5 mm do 11,5 mm
TH 25 mm (większe wysokości na zamówienie)
Dokładność X/Y
*d
C&P20 ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Kamera podzespołów typu 23 (6 x 6)
C&P20 ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Kamera podzespołów typu 41 (6 x 6)
CPP ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Kamera podzespołów typu 30 (27 x 27)
CPP ± 34 μm (3σ), ± 45 μm (4σ) Kamera podzespołów typu 33 (55 x 45)
TH ± 26 μm (3σ), ± 35 μm (4σ) Kamera podzespołów typu 33 (55 x 45)
TH ± 22 μm (3σ), ± 30 μm (4σ) Kamera podzespołów typu 25 (16 x 16)
Dokładność kątowa C&P20 ± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Kamera podzespołów typu 23 (6 x 6)
C&P20 ± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Kamera podzespołów typu 41 (6 x 6)
CPP
*e
± 0,4° (3σ), ± 0,5° (4σ) Kamera podzespołów typu 30 (27 x 27)
CPP
*f
± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Kamera podzespołów typu 30 (27 x 27)
CPP ± 0,2° (3σ), ± 0,3° (4σ) Kamera podzespołów typu 33 (55 x 45)
CPP
*g
± 0,4° (3σ), ± 0,5° (4σ) Kamera podzespołów typu 30 (27 x 27)
TH ± 0,05° (3σ), ± 0,07° (4σ) Kamera podzespołów typu 33 (55 x 45)
TH ± 0,05° (3σ), ± 0,07° (4σ) Kamera podzespołów typu 25 (16 x 16)
*)a Pamiętaj, że dostępna do uzbrajania gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standardów klienta,
tolerancji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
*)b Głowica CPP: w niskiej pozycji montażowej (stacjonarna kamera podzespołów niemożliwa).
*)c Głowica CPP: w wysokiej pozycji montażowej
*)d Wartość dokładności, mierzona zgodnie z ogólnym standardem IPC.
*)e Wymiary podzespołów między 6 mm x 6 mm a 27 mm x 27 mm.
*)f Wymiary podzespołów mniejszych niż 6 mm x 6 mm.
*)g Wymiary podzespołów między 6 mm x 6 mm a 27 mm x 27 mm.
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.1 Parametry eksploatacyjne SIPLACE SX1/SX2
97
3.1.3 Parametry transportu płytek drukowanych
3
Transporter pojedynczy Elastyczny podwójny
transporter
Podwójny transporter w try-
bie transportera pojedyn-
czego
wymiary standardowe
(długość x szerokość)
50 mm x 50 mm do
450 mm x 560 mm
*a
50 mm x 50 mm do
450 mm x 260 mm
50 mm x 50 mm do
450 mm x 460 mm
wymiary z opcją “Long Board”
(długość x szerokość) 50 mm x 50 mm do
850 mm x 560 mm
50 mm x 50 mm do
850 mm x 260 mm
50 mm x 50 mm do
850 mm x 460 mm
stała strona transportera z prawej, z lewej albo na zewnątrz
automatyczna, elektryczna regu-
lacja szerokości
Standard
grubość płytek drukowanych
standard:
opcja “Gruba płytka druko-
wana”:
0,3 mm do 4,5 mm
2,0 mm do 6,5 mm
długość odcinka zacisku płytki
drukowanej
450mm
powierzchnia ustawienia Sup-
port Pins
440mm
wybrzuszenie płytek drukowa-
nych
patrz strona 137
Masa POD
*b
Standard maks. 2,0 kg maks. 1,0 kg maks. 2,0 kg
wolna przestrzeń pod spodem
płytki drukowanej
*c
25mm
Wysokość transportera płytek
drukowanych
Opcja:
standard:
opcja SMEMA:
900mm
930mm
950mm
typ interfejsu:
standard:
Opcja:
SMEMA
Siemens
wolna krawędź prowadnicy 3,0mm
czas wymiany płytek drukowa-
nych
Transporter pojedynczy
Transporter podwójny
*d
< 1,5 s
0 s
*)a Przy szerokościach płytek drukowanych > 450 mm należy zwrócić uwagę, aby także moduły peryferyjne mogły przetwarzać
płytki o tych szerokościach.
*)b Podany ciężar POD odnosi się do ciężaru płytki obwodu drukowanego wraz z ciężarem podzespołów.
*)c Pozycjonowanie Support Pins jest ograniczone przez listwę stopera.
*)d 0 s w trybie asynchronicznym, w innych przypadkach 1,5 s.
Ważne informacje
Przy konfiguracji automatu montażowego (serii S, F, HS, HF, X lub D) należy uwzględnić obok maszyny SIPLACE serii SX ograniczoną
przestrzeń pomiędzy obydwoma automatami montażowymi. W takich wypadkach należy za pomocą odpowiednich przedłużeń taśmy
przenośnikowej stworzyć wolną przestrzeń pomiędzy automatami montażowymi wynoszącą 0,5 m.
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2
3.1 Parametry eksploatacyjne SIPLACE SX1/SX2 Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014
98
3.1.4 Przygotowanie podzespołów
3
3
Stanowiska dla modułów doprowadzających
Wózek na podzespoły z 60 ścieżkami
Wózek na podzespoły z 30 ścieżkami
60 modułów doprowadzających po 8 mm
30 modułów doprowadzających po 8 mm
Czas wymiany wózka na podzespoły< 1 min
Maks. przygotowanie elementów elektronicznych
(2 wózki na podzespoły na SIPLACE SX)
2 wózki na podzespoły z uchwytem rolek taśmy i
pojemnikami na odpady:
Przy zastosowaniu zmieniacza Waffle-Pack:
120 modułów doprowadzających po 8 mm
90 stanowisk dla modułów doprowadzających po 8 mm.
Typy modułów doprowadzających (SIPLACE X) Moduły podajnikowe pasów, przenośniki tacek (z adapterem
X Reject - Conveyor),
przenośniki wzdłużne wibracyjne i
przenośniki etykiet.
Wydajność przygotowania
(2 wózki na podzespoły na SIPLACE SX)
120 modułów podajnikowych pasów 4 mm X
120 modułów podajnikowych pasów 8 mm X
60 modułów podajnikowych pasów Smart Feeder 2x8 mm X
60 modułów podajnikowych pasów Smart Feeder 12 mm X
60 modułów podajnikowych pasów Smart Feeder 16 mm X
40 modułów podajnikowych pasów 24 mm X
30 modułów podajnikowych pasów 32 mm X
24 moduły podajnikowe pasów 44 mm X
20 modułów podajnikowych pasów 56 mm X
16 modułów podajnikowych pasów 72 mm X
12 modułów podajnikowych pasów 88 mm X