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5 Visionfunktionen Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5.6 Bauelement testen Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 5 - 82 Einricht er 5.6.4.4 Option ’Bauelement messen’ HINWEIS Diese O ption läß t sich nur dann…
Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5 Visionfunktionen
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx 5.6 Bauelement testen
Einrichter 5 - 81
Abb. 5.6.13 Menü ’Bauelement testen’, Videobild ’BE prüfen’
●
Mit der ’RETURN’-Taste rufen Sie alle definierten Meßschritte nacheinander auf. Jedesmal, wenn Sie die
’RETURN’-Taste drücken, wird ein Meßbefehl abgesetzt und das Ergebnis am Bildschirm angezeigt.
●
Mit ’ESC’ verlassen Sie die Option. Das Videobild wird weggeschaltet und es erscheint wieder das Menü
’Bauelement testen’.
GF-Nr. = 5
BE prüfen
RET: BE prüfen
5 Visionfunktionen Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4/F4-6
5.6 Bauelement testen Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.403.xx
5 - 82 Einrichter
5.6.4.4 Option ’Bauelement messen’
HINWEIS
Diese Option läßt sich nur dann aktivieren, wenn zuvor eine GF-Nummer geladen und ein Bauelement abge-
holt worden ist.
Abb. 5.6.14 Menü ’Bauelement testen’, Option ’BE messen’
Bei Aktivierung dieser Option werden folgende Aktionen gestartet:
–
Das Videobild erscheint am Bildschirm.
–
Der Meßbefehl mit den vordefinierten Parametern wird abgesetzt.
–
Das MVS führt die BE-spezifischen Meßschritte nacheinander aus.
–
Die Meßwerte werden in das Videobild eingeblendet.
Am 80F
4
bzw. 80F
4
-6 Automaten können neben herkömmlichen Bauelementen mit Beinchenanschluß auch
BGAs (B
all Grid Arrays) und Flip-Chips optisch zentriert werden. Der Bauelementekörper der BGAs und Flip-
Chips besteht aus passivierten Siliziumchips. Diese Chipkörper reflektieren stark und sind wellig. Die
Anschlüsse der Bauelemente sind als Balls mit einem Durchmesser von mindestens 80 µm ausgebildet. Bei
Ball-Grid-Arrays sind die Anschlüsse gitterförmig angeordnet. Sie lassen sich deshalb durch Reihen und
Spalten beschreiben.
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Einrichter 5 - 83
Bei Flip-Chips sind die Balls unregelmäßig auf dem Bauelementekörper angeordnet. Die Koordinaten eines
jeden Anschlusses müssen daher einzeln ermittelt werden.
Der IC-Kopf des 80F
4
bzw. 80F
4
-6 Automaten holt die BGAs bzw. Flip-Chips von Flächenmagazinen ab. Für
eine optische Zentrierung von BGAs oder Flip-Chips reichen allerdings die bislang für konventionelle Bauele-
mente angewandten Auswerteverfahren nicht mehr aus. Neue Auswerteverfahren und neue Beleuchtungs-
techniken wurden deshalb an der IC-Kamera bzw. FC-Kamera entwickelt, um diese neue Generation von
Bauelementen zentrieren zu können. BGAs und Flip-Chips, die sich optisch nicht zentrieren lassen, werden
vom IC-Kopf wieder in die Flächenmagazine zurückgelegt.
Abb. 5.6.15 Menü ’Bauelement testen’, Videobild ’BE messen’
Optische Vermessung herkömmlicher Bauelemente mit Beinchenanschlüssen am 80S-20- und 80F
4
/F
4
-6-
Bestückautomaten
Das Fadenkreuz zeigt den Schwerpunkt des Bauelements an. Die BE-Umrisse werden farblich hervorgeho-
ben.
Die Meßwerte repräsentieren die geometrischen BE-Parameter wie
–
Beinabweichung
Der Wert der Beinabweichung wird ausgegeben, wenn Sie den Meßmodus ’Lead driven’ gewählt haben.
–
Teilung
Der Wert wird ausgegeben, wenn der Meßmodus ’Corner driven’ als letzter Meßschritt aktiv ist.
–
Beinchenanzahl
–
x- / y-Versatz
BE messen
GF-Nr. = 5
X-Off.[mm] = ... Y-Off.[mm] = ...
Phi[Grad] = ...
Orth.[Gr] = ...
Beinanzahl = ...
Qualität = ...
Länge[mm] = ...
Breite[mm] = ...
Teilung[mm] =
RET: BE messen
B.abw.[mm] =