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1 ．概 要 - 9 - XPF-030706ZS 1.2.5 引脚浮起检测（选项） 可以用独创的光学系统和影像处理对 QFP 、 VQF P 、 SOIC 、接插件等引 脚 元件的引脚浮起进行检查。 元件尺寸 最大 45mm × 150mm 元件高度 ※ 1 最大 20.0mm 为止或者最大 15.0mm 每边的引脚根数 3 根以上～ 128 根以下 引脚间距 0.30mm 以上 引脚宽度 0.15mm 以上 引脚长度 ※ 2 1.0…
1．概 要
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XPF-030706ZS
1.2.4.3 点胶自动更换头
１） 提高生产线的运转率
不必为了只在某些部分使用的点胶而使生产线变得既长又昂贵，可以省去
机器之间的运转浪费提高生产线效率。
２） 搭载点胶自动更换头
搭载自动更换头需要在MFU-30或者固定料站上的安装专用平台。
·
搭载可能的平台 ：只有Side1侧（MFU-30／固定料站）
·搭载可能的料站No ：50、44、38（右靠进）
·占有料槽 ：6个料槽
·最大搭载数 ：4个
点胶检验单元
＜MFU-30／固定料站＞
点胶自动更换头
注胶筒站台
1．概 要
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XPF-030706ZS
1.2.5 引脚浮起检测（选项）
可以用独创的光学系统和影像处理对QFP、VQFP、SOIC、接插件等引脚
元件的引脚浮起进行检查。
元件尺寸 最大45mm×150mm
元件高度
※1
最大20.0mm为止或者最大15.0mm
每边的引脚根数 3根以上～128根以下
引脚间距 0.30mm以上
引脚宽度 0.15mm以上
引脚长度
※2
1.00mm以上
※1：因元件尺寸不同所对应高度也不同。
①元件尺寸X及Y在45mm以下的元件最多到20 mm为止（X≦45mm,Y≦45mm）
②元件尺寸X或Y大于45 mm的元件最多到15 mm为止
（X≦45mm、Y＞45mm或X＞45mm、Y≦45mm）
③Vision Height Offset（影像处理面和元件底面不同的元件）
Vision Height Offset为8mm以上时，因为会与灯箱干涉最多到8mm为止
※2：取决于从主体下面到引脚先端为止的高度与引脚长度的关系。
ａ
（从主体下面到引脚先端为止的高度）＋ｂ（引脚长度／10）＞0.2(mm)
ｂ
ａ
▽ 影像处理面
10mm
▽ 灯箱
X
Y
X
Y
高度＜15mm
Y
X
高度＜20mm
1．概 要
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XPF-030706ZS
1.2.6 实现高品质贴装
１） 降低贴装不合格率
·元件的带回检验（研发中）
贴装后，在为吸取下一个元件的回程动作中，对所有的吸嘴做影像处理用
以检验是否带回元件从而防止误定数量。
·异常吸取元件的预先废弃（研发中）
发生竖吸等异常吸取时，如果完成影像处理在贴装之前就进行元件废弃。
另外，通过确认废弃前的影像来确认元件已被废弃，如果不能确认废弃，
那么元件有可能落在电路板上所以停止机器显示警告。
·测定电路板高度（研发中 Option）
通过影像处理测定电路板高度。将电路板高度反映到元件的贴装高度上用
以抑制对元件的冲击。
２） 为提高贴装精度的对策
混合式校正
３） 提高吸取率
通过读取供料器的定位点·料带孔自动补正吸取位置。