XPF规格书简体.pdf - 第5页
1 ．概 要 - 3 - XPF-030706ZS 1.2.3 生产性的提高 １） 最佳的优化 因为都是同一性能的所以可以进行最佳 的优化。 另外，由于 XPF 生产线没有机器的运转 浪费，所以即使是使用了点胶器的 生产线也能提高效率。 ２） 对应 Fuji Intelligent Feeder 为了使高速性和通用性并存，采用了 Fuji Intelligent Feeder 。 ·完全的单供料器 ·运转中可以自由拔插供料器 ·通过供料…
1．概 要
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XPF-030706ZS
1.2.2 本公司独创的”ＭＳ算法”
贴装元件的识别都用前光处理，使用了本公司独创的运用”MS算法”
（MSA）的影像处理系统。具有对应影像劣化和杂讯的能力，能进行高速
识别处理。另外通过使用对比度补正功能，即使读取的影像对比度小也能
进行稳定的影像处理。
MSA用被称为查找线的线画出的模板与元件进行图形匹配。查找线是在虚
拟画面上以任意位置、角度和长度设定的线，并被用来测定亮度。相对于
对象物的轮廓，查找线是垂直画出的，因此可以求出轮廓线的位置。
通过MS影像处理算法矢量学习，可以以强有力的图形匹配对所有的特殊元
件方便地进行影像处理。
＜模板作成例＞
MSA的影像处理程序不对物理像素进行直接参照，而是通过使用虚拟画面，
可以进行任意位置、角度的影像处理，以达到高解像度和高精度。
查找线
1．概 要
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XPF-030706ZS
1.2.3 生产性的提高
１） 最佳的优化
因为都是同一性能的所以可以进行最佳的优化。
另外，由于XPF生产线没有机器的运转浪费，所以即使是使用了点胶器的
生产线也能提高效率。
２） 对应Fuji Intelligent Feeder
为了使高速性和通用性并存，采用了Fuji Intelligent Feeder。
·完全的单供料器
·运转中可以自由拔插供料器
·通过供料器ID系统实现防止错置功能
·料带拼接容易
·纸、嵌入式、料带厚度、送出间距的变更自由
·与NXT & AIM共用
CSP
芯片
250
个
250
个
BGA
CSP
射片机 多功能机
芯片
芯片
点胶器
个
190
个
5
BGA
芯片
个
160
大中型元件
25
个
点胶
点
15
400
400
个
XPF
のライン
XPF
生产线
点胶机
点胶
芯片
个
芯片 芯片
50
个
大中型元件
30
个
射片机
以往的生产线
多功能机
1．概 要
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XPF-030706ZS
３） 料盘单元装卸可能化
通过将料盘单元变为可以装卸的，可以对应更多样化的生产形态。料盘单
元搭载在Side2侧，可以搭载平板料盘单元（BTU-A、B、C）或者多功能
料盘单元（MTU-A：料站平台＆料盘电梯1台，MTU-B：料盘电梯2台）。
※BTU-B,BTU-C,MTU-B：研发中
４） 对应料盘平台（XPF-S）
搭载在Side2侧的内部供料平台（ITS）和外部供料平台（OTS），使得不
能搭载料盘单元的规格也可以对应料盘元件。
５） 提高运转率
用以下内容对应提高运转率的目的。
·供料器的自由配置（研发中）需要FujiTrax Verifier
·动态次料站（只对应Side1）(研发中) 需要FujiTrax Verifier
·自动运转中料盘更换可能
·供料器元件也可以从能贴装的元件开始贴装(研发中)
６） 对应点胶
运转中可以准备与旋转自动更换头·单吸嘴一样可以进行自动更换的点胶
自动更换头