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1 ．概 要 - 10 - XPF-030706ZS 1.2.6 实现高品质贴装 １） 降低贴装不合格率 ·元件的带回检验（研发中） 贴装后，在为吸取下一个元件的回程动 作中，对所有的吸嘴做影像处理用 以检验是否带回元件从而防止误定数量 。 ·异常吸取元件的预先废弃（研发中） 发生竖吸等异常吸取时，如果完成影像 处理在贴装之前就进行元件废弃。 另外，通过确认废弃前的影像来确认元 件已被废弃，如果不能确认废弃， 那么元件有可能落在电路板上…
1．概 要
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XPF-030706ZS
1.2.5 引脚浮起检测（选项）
可以用独创的光学系统和影像处理对QFP、VQFP、SOIC、接插件等引脚
元件的引脚浮起进行检查。
元件尺寸 最大45mm×150mm
元件高度
※1
最大20.0mm为止或者最大15.0mm
每边的引脚根数 3根以上～128根以下
引脚间距 0.30mm以上
引脚宽度 0.15mm以上
引脚长度
※2
1.00mm以上
※1：因元件尺寸不同所对应高度也不同。
①元件尺寸X及Y在45mm以下的元件最多到20 mm为止（X≦45mm,Y≦45mm）
②元件尺寸X或Y大于45 mm的元件最多到15 mm为止
（X≦45mm、Y＞45mm或X＞45mm、Y≦45mm）
③Vision Height Offset（影像处理面和元件底面不同的元件）
Vision Height Offset为8mm以上时，因为会与灯箱干涉最多到8mm为止
※2：取决于从主体下面到引脚先端为止的高度与引脚长度的关系。
ａ
（从主体下面到引脚先端为止的高度）＋ｂ（引脚长度／10）＞0.2(mm)
ｂ
ａ
▽ 影像处理面
10mm
▽ 灯箱
X
Y
X
Y
高度＜15mm
Y
X
高度＜20mm
1．概 要
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XPF-030706ZS
1.2.6 实现高品质贴装
１） 降低贴装不合格率
·元件的带回检验（研发中）
贴装后，在为吸取下一个元件的回程动作中，对所有的吸嘴做影像处理用
以检验是否带回元件从而防止误定数量。
·异常吸取元件的预先废弃（研发中）
发生竖吸等异常吸取时，如果完成影像处理在贴装之前就进行元件废弃。
另外，通过确认废弃前的影像来确认元件已被废弃，如果不能确认废弃，
那么元件有可能落在电路板上所以停止机器显示警告。
·测定电路板高度（研发中 Option）
通过影像处理测定电路板高度。将电路板高度反映到元件的贴装高度上用
以抑制对元件的冲击。
２） 为提高贴装精度的对策
混合式校正
３） 提高吸取率
通过读取供料器的定位点·料带孔自动补正吸取位置。
1．概 要
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XPF-030706ZS
1.2.7 根据需要选择规格
单元类型可以从5中类型中选择。
○：标准配备 △：选择配备 OP：选项
类型
Spec1 Spec2 Spec3 Spec4 Spec5
规格
Side 12 12121212
残料带切刀 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
LCD显示屏 ○○○○○○○ ○
光学系统 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
料站夹紧器 ○ ○ ○ ○
引脚浮起检验
OP OP OP OP OP
安装料卷台（本体内藏型）
OP OP OP OP OP OP OP OP
电路板高度测定器
OP
广角定位相机
※1
OP
MFU-30
○△ △○
BTU-A
△△
BTU-B
※
OP OP OP
BTU-C
※
OP OP OP
MTU-A
△△
MTU-B
※
△△
夹紧式安全罩 △ △
ITS
※
OP OP
OTS
※
OP OP
旋转自动更换头 △（φ1.8：12根,φ5：4根标准装备）
单吸嘴 △（对应周期自动时必需是φ10）
点胶自动更换头
OP
料盘吸取器 OP（进行供料盘自动排出时需要）
测定料盘高度自动更换头 OP（对应料盘元件时需要）
自动配置式支撑销 ○（自动配置功能
※
是OP）
真空支撑销
OP
软支撑块
OP
※研发中