XPF规格书简体.pdf - 第27页
5 ．选 项 - 25 - XPF-030706ZS 5.1 选项 选项一览表 备 注Ａ Ｂ Ｃ 真空支撑销 使用真空的电路板支撑（附属数４根 ） ○ ○ 软支撑 吸收芯片元件所受冲击的支撑单元 ○ 支撑销自动配置功能 用专用的自动更换头自动配置支撑销 ○ ○ 测定料盘高度自动更换头 查知搭载的料盘高度进行稳定的吸取 ○ 料盘吸取器 排出空料盘用 ○ 电路板高度测定器 使用 LED 光源在电路板上照射狭缝光来测定 电 路板高度 ○ 点胶…
4．机器构成
- 24 -
XPF-030706ZS
4.5.3 料盘平台
料盘平台（ITS、OTS）通过在SIDE2侧设置台座搭载料盘，使得即使是不能搭载
料盘元件的规格也能对应料盘元件。
ITS OTS
对应机种
XPF-S
←
搭载料盘块数 2种为止 ←
最大料盘尺寸 136.5×330mm 138×330mm
最小料盘尺寸
※1
□100mm（□50.8mm）←
最多搭载元件品种
※2
2种←
料盘厚度／１块 4～32mm ←
最大元件尺寸
45×150mm
※3
(BGA、CSP为□20mm)
←
最大元件高度
25.4mm
←
最大叠放高度
※4
32mm
←
可自动排出空料盘厚度
※5
4～10mm 4～16mm
最大空料盘重量
※6
0.24kg
←
搭载元件数量／料盘(Max) 64×64个←
对象自动更换头 单吸嘴 ←
※1：仅限于2 inch、4inch的微型料盘，通过使用专用辅助部件各在可以搭载到16块_16种（2inch）、4块_4种
（4inch）为止。（辅助部件不能叠放）
※2：1块微型料盘辅助部件可以搭载不同种类的微型料盘。
※3：元件的长度超过136.5mm时，吸取位置的偏移量・寻找范围可能会发生限制。（在Side1侧进行影像处
理。）
※4：叠放时，１块料盘的厚度为ITS：10mm，OTS：16mm以下。
另外，叠放搭载32mm料盘时，元件高度为ITS：10mm，OTS：16mm以下。
厚度不同、尺寸不同的料盘不能叠放。
※5：自动排出时需要料盘排出用槽・空料盘排出确认用传感器等。
※6：自动排出空料盘时，以料盘吸取器的吸取面大，不漏气为条件。
※7：搭载ITS时，对象电路板宽度为MAX200mm。
5．选 项
- 25 -
XPF-030706ZS
5.1 选项
选项一览表
备 注ＡＢＣ
真空支撑销 使用真空的电路板支撑（附属数４根） ○ ○
软支撑 吸收芯片元件所受冲击的支撑单元 ○
支撑销自动配置功能 用专用的自动更换头自动配置支撑销 ○ ○
测定料盘高度自动更换头 查知搭载的料盘高度进行稳定的吸取 ○
料盘吸取器 排出空料盘用 ○
电路板高度测定器
使用LED光源在电路板上照射狭缝光来测定电
路板高度
○
点胶自动更换头 涂敷胶着剂的单元
注胶筒平台 收存点胶自动更换头 研 发 中
点胶检验单元 胶着剂的打底单元
广角定位相机 扩大了视野范围的定位点读取用相机 研 发 中
平板料盘单元
（BTU-B、BTU-C）
可以安装在MFU或固定料站上的单元 研 发 中
料盘平台
（ITS、OTS）
XPF-S的SIDE2侧上设置台座使搭载料盘元件
成为可能
○○
料卷安装台 主机内藏的料卷安装台 ○
手动更换头
（特殊吸嘴＆机械夹头）
用于对应标准吸嘴不能对应的元件 ○
智能供料器 8～88mm ○
Type1
4≦元件宽度≦15mm（6≦料管宽度≦18mm）○
料管供料器
Type2
15≦元件宽度≦32（18≦料管宽度≦36mm）○
供料器托架
供料器、料管供料器的保管架
MAX 45个×2层
○
供料器调整台 安装料卷时用来固定供料器用的台 ○
引脚浮起检验功能
检验QFP、VQFP、SOIC、接插件等有引脚元
件的引脚浮起
○○
料带拼接工具 将所剩不多的料带与新料带连接起来 ○
对应Fujitrax 对应SMT生产线实装工序管理系统单元的追加 研 发 中
A：机器组装时对应 B：机器出厂后，通过现场改造对应 C：按单元购买来对应
＜其他＞
※ 对于客户在标准规格以外的规格要求，可以另外进行洽谈。
※ 对于其他的配置件等，如有不明白之处请向本公司营业部门询问。
6．机器外观
- 26 -
XPF-030706ZS
6.1 外观图
6.1.1 XPF-L(MFU-30／MFU-30)
435 1419.5
62.5
1515
1480 1025
1854.5
1754.8
1757.5
3083.2
886.6 1608 588.6
2152
421 1310 421
480360470
363.5 952.8 163.7
900
単位：mm