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3 ．机器规格 - 13 - XPF-030706ZS 3.1 基本规格 规 格 项 目 旋转自动更换头 单吸嘴 搭载吸嘴数量 12 1 对象元件 0402 ～ 20 × 20mm （高度 MAX3.0mm ） 1005 ～ 45 × 150(4 5 × 45)mm （高度 MAX25.4mm ） 贴装速度 ※ 1 0.144sec ／个， 25,000cph 0.40sec ／个， 9,000cph 小型芯片元件等 ± 0.050mm…
2．要 素
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XPF-030706ZS
2.1 要 素
项 目要 素
电 源
※1
3相200V±10%（50/60Hz） 4.5kVA
气 源
※2
0.5MPa 16L/min(A.N.R.)
+170L/min
(排出空料盘时：5sec)
+55L/min(使用真空支撑销时)
+2.8L/850ms(切割料带时)
机器尺寸
XPF-L W:1,515mm D:1,608mm H:1,419.5mm
（搬送高度：900mm）
XPF-S W:1,515mm D:1,140mm H:1,419.5mm（搬送高度：900mm）
机器重量
本体 XPF-L：1,900kg／XPF-S：1,750kg
BTU-A：约80kg
MTU-A：约500kg（满载料盘
·供料器时）
显 示
液晶＆触摸式显示屏（前后 XPF-S只有Side1侧有）
显示语言 日语 英语 中文（简体字、繁体字）
影像监视器 在液晶显示屏内同时显示
涂敷颜色 本 体白色
环境条件
※3
温 度 15℃～35℃
湿 度 30%～80%
标 高 1,000m以下
对应安全规格 IEC规格
※4
，UL规格，CE记号
※1．电源：可以选择200、210、220、230、380、400、415、460、480V 中（变压器组的插座切换
方式）为了避开杂讯、电压波动、高频失真等的影响，避免与其他机器共用，推荐使用专用的电源。
※2．气源应该在大气压露点:－17℃ 以下、微粉尘: 粒径5μm以下、油分子的最高浓度: 5mg/m
3
以下。
※3．湿度是保持不结露。此外，本公司推荐的环境条件是温度15℃～30℃以及湿度50%～70%。
※4．相当于 IP22（对于人体、固体杂物以及水的浸入的保护）
3．机器规格
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XPF-030706ZS
3.1 基本规格
规 格
项 目
旋转自动更换头 单吸嘴
搭载吸嘴数量
12 1
对象元件
0402 ～ 20×20mm
（高度 MAX3.0mm）
1005 ～ 45×150(45×45)mm
（高度 MAX25.4mm）
贴装速度
※1
0.144sec／个，25,000cph 0.40sec／个，9,000cph
小型芯片元件等
±0.050mm cpk≧1.00
±0.066mm cpk≧1.33
±0.040mm cpk≧1.00
±0.053mm cpk≧1.33
贴装精度
※1
（3σ）
QFP元件
±0.040mm cpk≧1.00
±0.053mm cpk≧1.33
±0.030mm cpk≧1.00
±0.040mm cpk≧1.33
尺 寸
※2
MAX 457mm×356mm，MIN 50mm×50mm
厚 度
※3
0.4(0.3) ～ 5.0mm±10%
对象
电路板
重 量 1kg以下
读取时间
※4
0.3sec／个
基准定位点
最小读取尺寸
φ0.2mm
XPF-L
供料器（MFU-30/固定×2）：100种（以8mm料带换算）
料盘 ：20种（搭载MTU-A时）或者
6种（搭载BTU-A时）
最多可以搭载元
件数量
（包含选项）
XPF-S
供料器（MFU-30/固定） ：50种（以8mm料带换算）
料盘（搭载ITS＋OTS时） ：2种＋2种
元件包装
※5
JIS规格、JEITA（原EIAJ）
料带元件
JIS规格、JEITA（原EIAJ）
料带元件、料管元件、料盘元件
流向
※6
左→右（右→左）
高度
※6
900mm（950mm）
电路板
搬运
搭载时间
※7
1.8sec
上级主机
Fuji Flexa
※1：贴装速度以及贴装精度是在本公司条件下测定的数值。
角芯片元件的贴装速度是以3216尺寸以下的角芯片为对象时的速度。
※2：对于超过425mm(L)的电路板不使用IN缓冲材。
※3：需要对应厚度在0.4mm以下的对象电路板的支撑对策时，请事先与本公司商量。
※4：这是以定位点尺寸为φ1.2mm，并且不包含定位点之间的移动、定位点形状、对应位置偏移等的
时间。
（对应同一电路板内的复数种定位点）
1.定位点的亮部与暗部的对比度应该分明。
2.请不要使定位点的镀层面因酸化而变黑。
另外，耐蚀膜等的印刷请不要与定位点
重叠。
※5：对应EIA规格元件相当于对应JEITA（原EIAJ）
规格元件。
※6：流向以及搬运高度在可以在订货时选择规格。
※7：电路板搬出→电路板搬入→电路板夹紧（因反面先行贴装元件・电路板尺寸有变动）
在旋转自动更换头进行元件的先行抓取时实际为约0.6sec。
マーク
レジスト膜がマークに重ならないこと
基板
レジスト膜
定位点
耐蚀膜不与定位点重叠
耐蚀膜
电路板
3．机器规格
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XPF-030706ZS
3.2 对象电路板限制
１） 弯曲及起伏
MAX±1.0mm 夹紧电路板时如果电路板向下弯曲，请在电路板下面使
用支撑销或支撑板。
２） 先行贴装元件
先行贴装元件的高度 先行贴装元件≦6-贴装元件高度（旋转自动更换头）
（吸取中的元件）
MAX 25.4mm（单吸嘴）
反面先行贴装元件的高度 MAX 25.4mm（搬运皮带侧两端有5×19mm的限制）
MAX 3
33
W
L 5 5
25.4
19
33
3 3
19
25.4
55
W
L
3 3
MAX 25.4
电路板端面 反 面
※从电路板端面开始需要有3mm的平面区域作为夹紧侧的死区。
先行贴装元件≦6-贴装元件高度