XP143EXP243贴片机基本操作手册.pdf.pdf - 第34页
它的特点是 : 多功能 , 高速度 , 高精度 贴装以 及紧凑 式机器 空间的全影像方式的贴片机 . 贴装元件的识别及处理 : 从 1005 元件 , 玻璃二 极管 , 连接 插头 ,QFP , S OIC,S OJ , BGA ,CS P 等 一般的 元件到 以 前的影像处理系统不能对应的特殊元 件也可 以很方 便的进行影像处理 . 全部由前光处理 . 贴装工作头 : 将影像处理相机安装 在与滑 轨一侧 , 从吸 取元件移动到贴装点为…
1.物料用尽时,红色信号灯会开始闪烁.屏幕上显示缺料之料站.
2.按下紧急开关,将防护门打开取下用尽料的Feeder.
3.将已备好料的Feeder,进行两人核对无误后放入该站位,关上门.
4.打开紧急开关按下[READY ON]回到主画面即完成换料动作.
换料
READY
ON
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它的特点是:多功能,高速度,高精度贴装以及紧凑式机器
空间的全影像方式的贴片机.
贴装元件的识别及处理:从1005元件,玻璃二极管,连接
插头,QFP,SOIC,SOJ,BGA,CSP等一般的元件到以
前的影像处理系统不能对应的特殊元件也可以很方
便的进行影像处理.全部由前光处理.
贴装工作头:将影像处理相机安装在与滑轨一侧,从吸
取元件移动到贴装点为止的移动期间必须通过镜面
上方,在相机的上方改变方向没有任何停止,贴装速
度可以达到角芯片0.43秒,IC等0.56秒.还有吸嘴更
换采用了独自的”双真空吸嘴”系统,使得吸嘴切换
的时间更短.
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仅限XP243E
设备
元件影像处理系统介绍
贴片速率: 0.43sec./part 角芯片元件 0.56sec/part IC芯片元件
贴装精度: 小型元件±0.050mm
QFP元件±0.040mm
可适用元件范围: 0603(1608) ～45x150mm
元件贴装高度: MAX 25.4mm
( 反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm,因搬运皮带侧的两侧有
5X19mm的限制)
包装类型: 托盘, 管装, 料带(08,12,16,24,32,44,56,72,88mm tape)
最多可装Feeder和Tray数: 前侧(feeder) MAX 40支(08,12mm)
后侧(Tray)MAX10层20盘
PCB尺寸: MAX (W)457mmX(L)356mm,
MIN (W)50mmX(L)50mm
Thickess:0.5 ～4.0mm ±10%
PCB载重量:1kg以下
包装尺寸 安装数量
08mm 40支
12mm 40支
16mm 20支
24mm 20支
32mm 19支
44mm 13支
56mm 10支
72mm 8支
88mm 6支
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规格介绍