XP143EXP243贴片机基本操作手册.pdf.pdf - 第36页
XP1 43 E/ 243 E 基 础培训 仅限 XP243E 设备 T ray 操作命令的使用
贴片速率: 0.43sec./part 角芯片元件 0.56sec/part IC芯片元件
贴装精度: 小型元件±0.050mm
QFP元件±0.040mm
可适用元件范围: 0603(1608) ～45x150mm
元件贴装高度: MAX 25.4mm
( 反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm,因搬运皮带侧的两侧有
5X19mm的限制)
包装类型: 托盘, 管装, 料带(08,12,16,24,32,44,56,72,88mm tape)
最多可装Feeder和Tray数: 前侧(feeder) MAX 40支(08,12mm)
后侧(Tray)MAX10层20盘
PCB尺寸: MAX (W)457mmX(L)356mm,
MIN (W)50mmX(L)50mm
Thickess:0.5 ～4.0mm ±10%
PCB载重量:1kg以下
包装尺寸 安装数量
08mm 40支
12mm 40支
16mm 20支
24mm 20支
32mm 19支
44mm 13支
56mm 10支
72mm 8支
88mm 6支
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设备
规格介绍
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Tray操作命令的使用
1.当生产中某一站料用完时,屏幕上显示缺料之料站,点击[Exchange Tray]再点击OK ,
MTU会移动至更换位置,并且将Tray盘的门锁解开,此时便可开启MTU作更换Tray盘的动作.(图1)
2.完成更换Tray动作之后,点击[Tray Exchange Complete] ,MTU重新将门锁住.
再按下机器上的Ready On按钮,MTU重新检测Tray盘的高度.(图2)
在生产中进行Tray的更换
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