KE-2070_SPE.pdf - 第18页
14 4-6 . 贴片精度 X 、 Y 、 θ *1 激光识别元 件的规格值为“ Cpk ≧ 1 ”。 *2 图像识别校 正时的精度，为 从元件基准标 记、或基板基准 标记起的绝对 值。 *3 0402 的 贴装精度 ， 是指在使用基准领 域标记时标记间 距离为 20mm 以内， 在标记内 贴片时。 贴片位置（ XY ）（外形识别时除外） 激光 图像（ VCS ） LNC 60 FMLA VCS （ LNC 60 贴片头时） VCS （…
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4-5. 对象元件
4-5-1. 适应元件尺寸
KE-2070
MNVC(选购项)
KE-2080／80R
×
激光识别 LNC60〈注 1〉
最小：
〈注 2〉
0.4mm×0.2mm
最大：□33.5mm
（一边
33.5mm
）
-
最小：0.4mm×0.2mm
〈注 2〉
最大：□33.5mm
（一边 33.5mm）
图像
统一识别
〈注３〉
〈注 11〉
FMLA
（仅限于 KE-2080R）
- -
最小：
1.0mm×0.5mm
最大：□33.5mm
（一边
33.5mm
）
标准摄像机
(视野 54.0mm)
反射 -
最小
□
3mm
最大
□
33.5mm
〈注 9〉
□3.0mm～□50.0mm
透射
-
□
3.0 mm
～□
6.0 mm
选购项
高分辨率摄像机
(视野 27.0mm)
反射 -
最小
1.0 mm
×
0.5 mm
〈注 5
〉
最大
□
20.0mm
〈注
10
〉
1.0×0.5mm～□24.0mm
〈注
4
〉〈 注
5
〉
透射
-
□
3.0mm
～□
6.0mm
□
3.0mm
～□
24.0mm
图像
分段识别
〈注３〉
〈注８〉
〈注 11〉
标准摄像机
(视野 54.0 mm)
反射 -
最大
50
×
150mm
（
1
×
3 分段时）
□
74mm
（
2
×
2
分段时）
透射
-
最大
50
×
120mm
（
1
×
3 分段时）
选购项
高分辨率摄像机
(
视野
27.0mm)
反射 -
最大 24×72mm（1×3
分段时）
□48mm（2×2 分段时）
NC 规格时
〈注 7〉
LNC60
0.08mm(0402
时
)
～
12.0mm
0.08mm(0402
时
)
～
12.0mm
图像统一识别
-
0.08mm
～
12.0mm
0.4mm
～
12.0mm
＜注
6
＞
图像分段识别
-
0.4mm
～
12.0mm
＜注
6
＞
激光识别
LNC60
0.65mm
以上
图像识别
标准摄像机
(
视野
54.0mm)
- 0.38mm～2.54mm
选购项
高分辨率摄像机
(视野 27.0mm)
- 0.2mm～2.54mm
激光识别
LNC60
1.0mm
～
1.27mm
图像识别
标准摄像机
(
视野
54.0mm)
- 1.0mm～3.0mm
选购项高分辨率摄像机
(
视野
27.0mm)
- 0.25mm～2.0mm
图像识别
标准摄像机
(
视野
54.0mm)
- φ0.4mm ～ φ1.0mm
选购项高分辨率摄像机
(
视野
27.0mm)
- φ0.1mm ～ φ0.63mm
注 1. LNC60 的 6 个吸嘴可同时识别的元件最大元件尺寸为□10.0mm。
用 LNC60 贴片头对大于□10mm 的元件进行贴片时，仅能使用 3 个贴片头吸取。
注 2. 用 0402 元件对应功能进行 0402 元件贴片时，0402 同种元件不能同时吸取。
但 0402 元件与其他元件则可同时吸取，前提条件是：以 0402 元件的贴片头为基准，其他吸取贴片头在同时吸取范围内。
注 3. 最小尺寸，要大于模部尺寸□1.7mm。最大尺寸，吸取时的吸取 XY 误差要小于±1mm，角度误差小于±3°。
注 4. 小于□3mm 时，用 LNC60 贴片头进行识别贴片。
注 5. 图像识别 1.0×0.5～□3mm 尺寸的电阻芯片、微调电容、SOT、LED 元件时，要做为通用图像元件识别。
注 6. 最小元件高度不影响 VCS 的识别，但应为 CDS（用于检测元件落下的传感器）可以识别的高度。
注 7. 最大元件的高度，因元件高度规格而不同。（SC 规格：6mm,NC 规格：12mm,HC 规格：20mm,EC 规格：25mm）
注 8. E 规格尺寸的基板、且装配了“识别镀锡印刷补偿贴片位置功能”选购项的，（吸取元件中心时）对角线长度超过 100mm 的元件
不能进行贴片。
注 9. 元件尺寸□20ｍｍ～□33.5mm，请使用左 Head 的 No.3，或 No.4。
注 10.即使超过□20mm 时，也可以是 24.0mm×11.0mm。
注 11.可用 IC 贴片头贴片的元件重量为：
元件尺寸□50mm ：统一识别 40g
以下，分段识别 35g 以下
元件尺寸 50×150mm：17g
以下
但，因元件形状、吸取面状态及吸取、贴片速度等而异。
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4-6. 贴片精度 X、Y、
θ
*1 激光识别元件的规格值为“Cpk≧1”。
*2 图像识别校正时的精度，为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
*3 0402 的贴装精度，是指在使用基准领域标记时标记间距离为 20mm 以内，在标记内贴片时。
贴片位置（
XY
）（外形识别时除外）
激光
图像（VCS）
LNC60 FMLA
VCS（LNC60 贴片头时）
VCS（IC 贴片头时）
方形芯片
0402
～
0603
±50
μ
m ― ― ―
方形芯片
1005 以上
±50
μ
m ±50
μ
m
QFP
（间距
0.5, 0.4,0.3
）
±40
μ
m
（使用元件定位标记时）
±30
μ
m
（使用元件定位标记时）
贴片姿势
(
θ
) (单位：°)
激光
图像（VCS）
尺寸 LNC60
FMLA
VCS
（
LNC60
贴片头时
）
VCS
（
IC
贴片头时）
方形芯片
0402
±
5.0
―
― ―
0603
±
3.0
―
1005
±
2.5
±2.5
1608
以上
±
2.0
±2.0
QFP(间距
0.5,0.4,0.3)
50mm 以上 ―
―
－ ±0.04
40mm 以上
50mm
以下
―
―
－ ±0.05
30mm 以上
40mm
以下
―
―
±0.33（33.5 以下）
±0.07
20mm 以上
30mm
以下
―
―
±0.37 ±0.1
10mm 以上
20mm
以下
―
―
±0.44 ±0.2
10mm 以下 ―
―
±0.44 ±0.3
相邻间距
·0402：0.15mm
·0603：0.20mm
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4-7. 对象基板
4-7-1. 基板传送方向
向右流动(从正面看为从左向右传送)
向左流动(从正面看为从右向左传送)
注：在出厂时设定。
4-7-2. 基板规格
(1)
基板尺寸
(单位：mm）
最小尺寸(L
1
×W
1
)
注
1
注
2
最大尺寸(L
2
×W
2
)
注
1
注
2
厚度 T
M
基板规格
50×30
(带有基板宽度自动调整功能时为
50×50)
330
×
250
0.4 ～ 4.0
L
基板规格
410
×
360
L-Wide
基板规格
510
×
360
E
基板规格
注
3
注
4
510
×
460
注1： L 表示传送方向尺寸，W 表示与 L 形成的直角方向，W/L=2 以下。
注 2：有关缺口基板或异型基板的问题，请另行洽谈。
注 3：KE-2080/80R 的 E 基板规格只对应高度规格 25mm 的元件＋前面基准＋外形基准。
注 4：KE-2080/80R 的 E 基板规格，把停止挡块位置向右方向移动后 IC 贴片头即可在基板上全面
贴片。此外，KE-2080/80R 的 E 基板规格，左 OCC 不能覆盖基板全部，需由右 OCC 进行
识别。
注 5：长尺寸基板对应机型，利用基板 2 次传送，L 尺寸可被扩展到 800mm。
(2)
基板重量的最大容许值
2,000g
(3)
基板弯度的容许值
每 50mm 为 0.2mm 以下，上弯、下弯均为 1mm 以下（根据 JIS B 8461）。
(4)
基板检测传感器
与基板材质、基板颜色无关，反射率低的基板，有时无法用传感器检测。