KE-2070_SPE.pdf - 第22页
18 4-7- 5. 基板表面与背面的可贴片范围 图 基板表面与背面的可贴片范围 机型 元件高度规格 h 1 元件高度 (mm) KE - 2070 S C 规格 6 NC 规格 12 KE - 2080 / 80R NC 规格 12 HC 规格 20 E C 规格 25 基板传送基准 M 基板规格 ：前面基准，后 面基准 ( 出厂时设定 ) L 基板规格 ：前面基准，后 面基准 ( 出厂时设定 ) L- W ide 基板规格 ：前面基…
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基板下面
基板下面
サポートピン
設置不可範囲
基板搬送方向
34mm
17.5mm
91mm
4mm
265mm（右左流れは223mm）
22mm
20mm
63.5mm
7mm
15.5mm
17.5mm
21mm
22mm
ストッパ設置位置
0 ～ 210mm
搬送レール固定側
11mm
14mm
图
支撑销的不可设置范围〈
E
基板规格（基板下面图）
注：基板传送方向为反方向（向左）时，支撑销不可设置范围与上图呈左右对称。
基板下面
基板下面
サポートピン
設置不可範囲
基板搬送方向
31.5mm
17.5mm
91mm
4mm
262.5mm（右左流れは 220.5mm）
22mm
20mm
61mm
7mm
13
mm
17.5mm
21mm
22mm
ストッパ設置位置
0 ～ 185mm(L-wide 基板仕様、手前基準)
0 ～ 145mm(L-wide 基板仕様、奥基準)
0 ～ 210mm(E 基板仕様)
搬送レール固定側
图
支撑销的不可设置范围
〈KE-2080R
E
、
L-wide
基板规格）
265mm（右左流向为 223mm
4mm
7mm
支撑销
不可设置范围
挡块设置位置
20mm
0
～210mm
11mm
91mm
传送轨道固定侧
22mm
21mm
基板传送方向
传送轨道固定侧
基板传送方向
挡块设置位置
支撑销
不可设置范围
基板下面
（右左流向为
0
～185mm(L-wide 基板规格、前面基准)
0
～145mm(L-wide 基板规格、后面基准)
0
～210mm(E 基板规格)
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4-7-5. 基板表面与背面的可贴片范围
图
基板表面与背面的可贴片范围
机型
元件高度规格
h
1
元件高度
(mm)
KE-2070
SC
规格
6
NC
规格
12
KE-2080/80R
NC
规格
12
HC
规格
20
EC
规格
25
基板传送基准
M 基板规格 ：前面基准，后面基准(出厂时设定)
L 基板规格 ：前面基准，后面基准(出厂时设定)
L-Wide 基板规格 ：前面基准，后面基准(出厂时设定）
E 基板规格 ：前面基准 (仅外形基准)
基板夹持方式
以基板表面为基准，在传送导轨上从固定侧与移动侧夹持基板前后的方式。
基板宽度调整方式
·标准 ：用手柄手动调整方式。
·选购项 ：马达驱动的自动调整基板宽度方式(基板最小尺寸：50.0mm×50.0mm)。
基板位置的确定标准
·外形标准
·销标准（选购项）
元件
基板
h 1:
尺寸请参见下表
基板背面
不可贴片
范围
最大
40mm
3
3
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4-7-6. 基板位置校正功能
基板基准标记识别视野
□ 6.3mm(摄像机视野范围)
图
基板基准标记识别视野
基板基准标记识别窗口尺寸
可在最大 6.3mm 的范围内进行调整。但应确保识别标记与周围的间隙。
识别标记的种类与校正方法
基板基准标记
在基板上设置 2 处或 3 处标记，用于校正整块基板。检测出 2 处时，可对整块基板的位置偏
移、角度偏移、基板的伸缩进行校正。
检测出 3 处时，可进一步对基板的 XY 直角的偏移进行校正。
元件定位标记
进行 IC(QFP)等精度要求更高的贴片时，要使用单个元件上设置的 2 处或 3 处标记，以贴片
点为单位进行贴片位置的校正。
区域·元件定位标记
对有多个元件贴片位置的组，可设置 2 处或 3 处(任意位置)标记，以便对组内元件的贴片位
置进行校正。
注 1: 可设置在任意位置上。但有 3 处基准标记时，标记的 3 个点不能排列在一条直线上。
(建议在基板 4 个角设置标记)
注 2: 使用长尺寸基板对应选购项基板 2 次传送时，每一次传送时必须有可检测的 2 处或 3 处的基
板基准标记（合计 4 处或 6 处）
認識マーク
基板
6.3mm
6.3mm
基板認識視野
基板识别视野
识别标记