KE-2070_SPE.pdf - 第33页
29 5-2-13 . 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能 （ Offset Placement After Solder Sc reen - pri nting ）（出厂选项） 由于印刷基板具 有伸缩性，当镀锡 印刷位置和焊盘之 间产生位移时，若在 基板焊盘上进行贴 片， 过炉后贴片位置 可能会产生偏移 。 识别镀锡印刷补 偿贴片位置的功能 ，通过图像识别由 于印刷基板伸缩等原 因与基板焊盘出现 的印 刷位移，采用不 在焊盘上，而是在 印…
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5-2-12. 共面性（KE-2070MNVC, KE-2080/80R，出厂选项）
扫描型激光变位表，利用受光透镜聚集照射到被测体的光斑反射、散射的光，并通过制作位置传感
器上的光斑图像，以非接触的方式来测量变位。
用于测量各引脚·球的高度，判定共面性。
共面性检查的内容：
·共线性检查
检查引脚各个边的“上下方向的弯曲”。
·共面性检查
可利用 EIAJ 标准规定的方法或最小平方法求出共面性。
(出厂时的设定为 EIAJ 标准规定的方法)
EIAJ 标准规定的方法：
利用各个边最低的 3 个引脚点制作假想平面，测量假想平面与所有引脚之间的距离，检查引
脚的弯曲情况。
用最小平方法求共面性：
从所有引脚通过最小平方法求出平面，测量平面与所有引脚之间的距离，检查引脚的弯曲情
况。
对象元件：
· 仅限于图像识别的元件。
· 以 BGA、FBGA、连接器、引脚元件(SOP、QFP)中具有相同间距、相同引脚宽度的元件为对
象元件。
元件尺寸：
项 目
标 准 模 式
高 精 密 模 式
间
距
0.4 mm
以上
0.3 mm
以上
引
脚
宽
0.18 mm
以上
0.12 mm
以上
引
脚
长
0.3 mm
以上
0.3 mm
以上
元
件
尺
寸
统一
LNC60
贴片头
20.0mm
×
20.0mm
以下
IC
贴片头
26.0 mm
×
100.0 mm
以下
26.0 mm
×
50.0 mm
以下
分段
LNC60
贴片头
－
IC
贴片头
50.0 mm
×
100.0 mm
以下
50.0 mm
×
50.0 mm
以下
标准模式以 80.0mm/s 的速度扫描，高精密模式则以 20.0mm/s 的速度在传感器上扫描。
在标准模式下，测量时的 XY 轴方向的分辨率为 0.02mm，而在高精密模式下则为 0.01mm。
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5-2-13. 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能
（Offset Placement After Solder Screen-printing）（出厂选项）
由于印刷基板具有伸缩性，当镀锡印刷位置和焊盘之间产生位移时，若在基板焊盘上进行贴片，
过炉后贴片位置可能会产生偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出现的印
刷位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有效地减少
了过炉后的不良率，提高贴片位置精度
。
① 对象焊锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用的 2 点 1 组的对称形的膏状钎焊料。
※焊锡印刷形状，必须呈对称形状。不对称的形状，无法检测出准确的补偿量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象焊锡
共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、 无 铅 镀 锡 （ TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※但是必须可从
1
对镀锡获得短边
0.16mm
以上、长边
3.2mm
以下的图像。
④ 对象焊锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以 内 。）
＜焊锡姿势 0°、180°＞ ＜焊锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板材质、焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、喷锡。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果基板状态、镀锡印刷状态、丝网印刷、图案等检测领域内有与镀锡
几乎同等明亮的部分，不能取得镀锡单独的明亮映像，则有时无法进行识别校正。在这种情况下，需
要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
焊锡
焊
接
焊盘
基板
焊锡
焊盘
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5-2-14. 对应长尺寸基板（工厂出厂选项）
通过进行基板 2 次传送，可将 X 方向的基板尺寸扩展到最大 800mm。
由此，可生产 LED 照明等使用的长尺寸基板。
下表的 X 方向最大尺寸超过 1 次传送尺寸的基板，要进行 2 次传送。
长尺寸基板对应尺寸：
(单位：mm)
方向 最小尺寸
最大尺寸
1
次传送
2
次传送
L 尺寸规格
X
50
410
800
Y
30
※
360
L-Wide 规格
X
50
510
800
Y
30
※
360
E 尺寸规格
X
50
510
800
Y
30
※
460
※如果有自动调整宽度选购项，最小尺寸 Y 方向为 50mm
5-2-15. 镀锡识别照明（工厂出货选购项）
如果基板或电路上没有 BOC 标记，可将镀锡印刷作为 BOC 标记进行识别。
实施长尺寸基板的 2 次传送时，当向未准备 BOC 标记的范围贴片时，可将进行了镀锡印刷的贴片焊
盘（PAD）等作为 BOC 标记使用。
※由于镀锡印刷作为标记的形状不清晰，可能无法得到很好的贴片精度。
5-2-16. 元件剩余数量管理功能（选购项）
对贴片元件（LED 元件等）产品批次进行管理。
为防止不同批次的元件混杂在同一基板上，在搬入基板时，对供料器上是否有该基板贴装的应有元件
数进行检查，若不足，则在贴片前发出警告。
5-2-17. 手持操作装置（HOD、工厂出货选购项）
HOD（Handheld Operating Device）是一种可将各种示教等操作拿出来，边观察实际动作、边进行
作业的装置。通常，可在操作面板上识别标记确认图像、进行各种示教，使用 HOD 则可在手边进行
操作，提高作业效率。
5-2-18. 大型元件用废弃箱（工厂出货选购项）
废弃不能废弃到标准废弃箱里的、□50mm 以上的大型元件时，需要大型元件用废弃箱。
通常，当托盘元件出现错误时，应采取「返回托盘」「保护元件」对应，
但无法再利用的元件，可以采取废弃到「废弃箱」的办法，迅速完成废弃动作。
5-2-19. IC 回收带（选购项）
可将图像识别装置判定为引脚弯曲或引脚悬浮的 IC 元件逐一分离并回收。
要变更传送间距时，可用相应数值更改设置。
· 贴片元件的尺寸 ：需要□10mm～□50mm，元件高度为 1mm 以上。
· 传送带传送间距 ：15mm～55mm(可按 5mm 间距设定)
· 可回收数量 ：5～16 个
· 占有位置数 ：9