KE-2070_SPE.pdf - 第32页
28 5-2-12. 共面性（ KE - 2070MNVC , KE - 2080/ 80R ，出厂选项） 扫描型激光变位 表， 利用受光透镜聚 集照射到被测 体的光斑反射、 散射的光， 并通过制作位 置传感 器上的光斑图像 ，以非接触的方 式来测量变位 。 用于测量各引脚 ·球的高度，判 定共面性。 共面性检查的内容： ·共线性检查 检查引脚各个 边的“上下方向 的弯曲”。 ·共面性检查 可利用 EIAJ 标准规定的 方法或最小平方 …
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吸取、贴片监视用计算机
1 台贴片机必须要 1 台满足以下条件的计算机。
推荐配置
CPU
2.66GHz 以上（Intel Core™2 Quad 以上）
内存
4GB
以上
HDD
容量
C
驱动器：
750GB
以上
(
内置
SATA)
D 驱动器：2.25TB 以上 (内置 SATA ,RAID 0)
(请创建 C 盘及 D 盘，将数据保存在 D 盘。
芯片组
Intel X58
芯片组或兼容产品
DVD-ROM
驱动器
1
台
USB
端口
1
个以上
LAN
端口
1
个以上
显视器分辨率
1024
×
768
以上
扩展槽
PCI
总线 全尺寸
1
插槽※
OS
Microsoft Windows 7 Professional 32bit
软件
禁止非指定软件
恢复介质 操作系统恢复套件
注 1：D 盘由外置硬盘驱动器构成时，不能使用。
注 2：推荐 HDD 的容量可保存位图图像（**.bmp）格式的图片大约 1,300 万张图像（相当
于 260 万点部品）。
注 3：为与机器进行通信，必须加装 JUKI 指定的 IEEE1394a 扩展卡。
参考型号：DELL 公司 Precision T3500 Mini Tower 型、整套或同等产品作为参考型号。
如果无法购买到参考型号，请参考推荐计算机配置，进行选定。
参考型号
型号
Dell Precision T3500 Mini Tower
型※
CPU
Intel Xeon™ W3530
（
2.80GHz
）
内存
4GB
HDD 容量 C 驱动器：1TB (内置 SATA)
D
驱动器：
1.5TB
×
2 (
内置
SATA ,RAID 0) (
※
RAID
为购买后构成
)
芯片组
Intel X58
芯片组
DVD-ROM
驱动器
1
台
OS
Microsoft Windows 7 Professional 32bit
恢复介质 操作系统恢复套件
・Intel、Core 为美国及在其他国家的 Intel Corporation 商标。
・Dell、Dell Precision 为美国及在其他国家的 Dell Inc.商标
购入计算机时的注意事项
：
安装吸取、贴片监视应用程序以外的软件，由于可能会妨碍通信操作，请
勿安装。若已安装了可能造成障碍的软件（刻录软件及 DVD 播放软件、
打印机支持软件等在后台运行的软件）时，有时需要进行操作系统的全新
安装，敬请注意。
注意
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5-2-12. 共面性（KE-2070MNVC, KE-2080/80R，出厂选项）
扫描型激光变位表，利用受光透镜聚集照射到被测体的光斑反射、散射的光，并通过制作位置传感
器上的光斑图像，以非接触的方式来测量变位。
用于测量各引脚·球的高度，判定共面性。
共面性检查的内容：
·共线性检查
检查引脚各个边的“上下方向的弯曲”。
·共面性检查
可利用 EIAJ 标准规定的方法或最小平方法求出共面性。
(出厂时的设定为 EIAJ 标准规定的方法)
EIAJ 标准规定的方法：
利用各个边最低的 3 个引脚点制作假想平面，测量假想平面与所有引脚之间的距离，检查引
脚的弯曲情况。
用最小平方法求共面性：
从所有引脚通过最小平方法求出平面，测量平面与所有引脚之间的距离，检查引脚的弯曲情
况。
对象元件：
· 仅限于图像识别的元件。
· 以 BGA、FBGA、连接器、引脚元件(SOP、QFP)中具有相同间距、相同引脚宽度的元件为对
象元件。
元件尺寸：
项 目
标 准 模 式
高 精 密 模 式
间
距
0.4 mm
以上
0.3 mm
以上
引
脚
宽
0.18 mm
以上
0.12 mm
以上
引
脚
长
0.3 mm
以上
0.3 mm
以上
元
件
尺
寸
统一
LNC60
贴片头
20.0mm
×
20.0mm
以下
IC
贴片头
26.0 mm
×
100.0 mm
以下
26.0 mm
×
50.0 mm
以下
分段
LNC60
贴片头
－
IC
贴片头
50.0 mm
×
100.0 mm
以下
50.0 mm
×
50.0 mm
以下
标准模式以 80.0mm/s 的速度扫描，高精密模式则以 20.0mm/s 的速度在传感器上扫描。
在标准模式下，测量时的 XY 轴方向的分辨率为 0.02mm，而在高精密模式下则为 0.01mm。
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5-2-13. 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能
（Offset Placement After Solder Screen-printing）（出厂选项）
由于印刷基板具有伸缩性，当镀锡印刷位置和焊盘之间产生位移时，若在基板焊盘上进行贴片，
过炉后贴片位置可能会产生偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出现的印
刷位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有效地减少
了过炉后的不良率，提高贴片位置精度
。
① 对象焊锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用的 2 点 1 组的对称形的膏状钎焊料。
※焊锡印刷形状，必须呈对称形状。不对称的形状，无法检测出准确的补偿量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象焊锡
共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、 无 铅 镀 锡 （ TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※但是必须可从
1
对镀锡获得短边
0.16mm
以上、长边
3.2mm
以下的图像。
④ 对象焊锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以 内 。）
＜焊锡姿势 0°、180°＞ ＜焊锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板材质、焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、喷锡。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果基板状态、镀锡印刷状态、丝网印刷、图案等检测领域内有与镀锡
几乎同等明亮的部分，不能取得镀锡单独的明亮映像，则有时无法进行识别校正。在这种情况下，需
要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
焊锡
焊
接
焊盘
基板
焊锡
焊盘