KE-2070_SPE.pdf - 第24页
20 图 基准标记与元件定位标记 识别标记的基本材质 · 采用未涂层的铜 或已涂层的铜。 · 识别标记表面与 相邻的印刷电路 材质之间，必 须有明显的反差 。 · 识别标记不得被 氧化，也不得使 用粗糙老化 的材质。 识别标记的涂层 识别标记的表面 应进行下述涂层 加工。 · 透明的抗氧化涂 层加工 · 镀镍加工 · 镀锡加工 · 镀金加工 · 喷锡涂层加工（ Hot Air Lev eler ） 标记形状 · 标准标记包括“识别 标记…
19
4-7-6. 基板位置校正功能
基板基准标记识别视野
□ 6.3mm(摄像机视野范围)
图
基板基准标记识别视野
基板基准标记识别窗口尺寸
可在最大 6.3mm 的范围内进行调整。但应确保识别标记与周围的间隙。
识别标记的种类与校正方法
基板基准标记
在基板上设置 2 处或 3 处标记，用于校正整块基板。检测出 2 处时，可对整块基板的位置偏
移、角度偏移、基板的伸缩进行校正。
检测出 3 处时，可进一步对基板的 XY 直角的偏移进行校正。
元件定位标记
进行 IC(QFP)等精度要求更高的贴片时，要使用单个元件上设置的 2 处或 3 处标记，以贴片
点为单位进行贴片位置的校正。
区域·元件定位标记
对有多个元件贴片位置的组，可设置 2 处或 3 处(任意位置)标记，以便对组内元件的贴片位
置进行校正。
注 1: 可设置在任意位置上。但有 3 处基准标记时，标记的 3 个点不能排列在一条直线上。
(建议在基板 4 个角设置标记)
注 2: 使用长尺寸基板对应选购项基板 2 次传送时，每一次传送时必须有可检测的 2 处或 3 处的基
板基准标记（合计 4 处或 6 处）
認識マーク
基板
6.3mm
6.3mm
基板認識視野
基板识别视野
识别标记
20
图
基准标记与元件定位标记
识别标记的基本材质
· 采用未涂层的铜或已涂层的铜。
· 识别标记表面与相邻的印刷电路材质之间，必须有明显的反差。
· 识别标记不得被氧化，也不得使用粗糙老化的材质。
识别标记的涂层
识别标记的表面应进行下述涂层加工。
· 透明的抗氧化涂层加工
· 镀镍加工
· 镀锡加工
· 镀金加工
· 喷锡涂层加工（Hot Air Leveler）
标记形状
· 标准标记包括“识别标记形状”中所示的 13 种类型。
· “识别标记形状”以外的标记，用户可制作模板，通过图案匹配功能进行识别。
注1. 仅限于基准标记，不包括基准领域标记。
注2. 除对象标记的形状外，在视野范围内不得有形状类似的图案。
必须具有明显的反差。
· 三角形、黑白相间的方格以及用户模板，旋转 90°后标记应可识别。
图
识别标记的形状
识别标记依照 EIAJ ET-7302“表面贴装印刷电路板用识别标记”规定。
圆形
正方形
菱形
三角形
倒三角形
黑白相间方格
十字形
中空圆形 中空正方形 中空菱形
中空三角形
中空倒三角形
黑
黑白相间方格
搭 載 グ ル ー プ
エ リ ア 部 品 位 置 決 め マ ー ク
部 品 位 置 決 め マ ー ク
基 準 マ ー ク
元件定位标记
基准标记
区域元件定位标记
贴片组
基板基准标记
21
尺寸与公差
外形尺寸为 0.5mm～3.0mm，公差为±10％以下。
中空形状的边线部分宽度应在 0.2mm 以上。
图
识别标记的尺寸与公差
识别标记周围空间应无导体图案、抗焊剂以及记号等其他标记，且该空间的尺寸，最好是离识别标
记外围 0.5mm 以上的正方形。
图
识别标记的间隙
0.5～3.0mm
0.5～3.0mm
0.2mm 以上
0.5mm 以上 0.5mm 以上
0.5mm 以上
间隙范围
0.5mm 以上
识别标记