KE-2070_SPE.pdf - 第6页
2 2. 特点 高精度·高速贴片 ① 使用 6 个吸 嘴可同时识别 的激光校准传 感器 (LNC 60) ，实现高速贴 片。 ② KE - 20 70 由 L NC60 贴片 头 6 个吸 嘴构成， KE - 2080/80 R 由 LNC60 贴片头 6 个吸嘴 + 高精度 IC 贴片头，共 7 个吸嘴构成。 ③ 各吸嘴轴 的上下 动作 (Z 轴 ) 、旋 转动 作 ( θ 轴 ) 均采 用独立的 AC 伺服马 达，不受 贴片模式影响…
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1.
概要
KE-2070 和 KE-2080 是 KE-2050R/KE-2060R 的后续机型，继承了以往构筑的模块化概念所具有的灵
活性，是经济性、可靠性、维护性与安全性得到进一步提高的逐片式新系列贴片机。
通过将 KE-2080R 追加到系列中，更加强化了面向大型元件的对应能力。
KE-2070/KE-2080/80R 可使用以往的 KE 系列所使用的元件供应装置（带状、管状、散装），以及生
产程序，利于降低引进成本，易于启用。
通过组合车间生产力改善支援系统，对 JUKI 贴片机及点胶机上与生产相关的各种业务和信息，以车间
（＝制造现场）为单位进行综合管理、优化，实现整体车间的生产性、制造品质的提升，提高效率、降
低成本。
※ 有关车间生产力改善支援系统的详细功能，请参见各系统机器规格书。
各种机型的特性
・KE-2070 主要适用于小型芯片元件的高速贴片，可进行薄型芯片形状的元件和小型的 QFP、CSP、
BGA 的高速贴片。通过追加吸取、贴片监视，使用在贴片头部位设置的摄像机，
・KE-2080 不但具备 KE-2070 的性能，也可实现大型的 QFP 及 CSP、BGA 等的 IC 贴片。
・KE-2080R 通过采用 FMLA（激光单元）取代 KE2080 的 IC 贴片头（图像识别专用）的 CDS（光
纤传感器），以及对
θ
马达进行强化，提高了面向大型元件的对应能力。
・各种机型均备有选购项 MNVC，可设置小型 QFP、BGA、CSP 等图像识别贴片。
・元件的吸取、贴片时的状态进行摄影，可进行简易的检查。
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2.
特点
高精度·高速贴片
① 使用 6 个吸嘴可同时识别的激光校准传感器(LNC60)，实现高速贴片。
② KE-2070 由 LNC60 贴片头 6 个吸嘴构成， KE-2080/80R 由 LNC60 贴片头 6 个吸嘴 + 高精度
IC 贴片头，共 7 个吸嘴构成。
③ 各吸嘴轴的上下动作(Z 轴)、旋转动作(
θ
轴)均采用独立的 AC 伺服马达，不受贴片模式影响，实
现了高速、高精度贴片
。
④ 为了更有效地进行更短距离的高速控制，X 轴与 Y 轴均采用了双马达同步控制。
⑤ 贴片机自身具有识别贴片位置偏移、自动校正功能（FCS:Flexible Calibration System）,
可保持交货当时的贴片精度。(选购项)
实效节拍
① 矩阵配置的工具自动更换装置(ATC)，可同时更换 6 贴片头的吸嘴。
② IN/OUT 缓冲的传送马达使用步进电动机，可实现独立的速度控制。
省空间
① 做为逐片式贴片机，在系列中最节省空间。
② 与以往机型比较，地面至设备外罩顶部的高度降低了 110mm（传送高度为 900mm 时）， 扩大了
整个生产线的视野。
运转率
① 使用选购项 “不间断运行功能”，当生产中前侧的元件用完时，可自动切换从后侧吸取元件，避
免了停机，并给用完元件的供料器补充元件。
② 元件用完频 率高的托盘 元件，作为对应托 盘 的机型，可使用 DTS （ TR1SNR ）、 MTS
（TR5SNR,TR5DNR）、 MTC（TR6SNRTR6DNR）。
③ 调整搬入搬出基板的传送传感器的准备工作，无需工具。
④ 移动基板定位基准销和从动销（选购项），无需使用工具。
⑤ 采用元件吸取位置自动示教方式（0402～3216 元件的纸带）， 既 节省准备工作时间，又降低了贴
片错误率。
⑥ 采用同时吸取优先模式，可把同时吸取不均造成的生产效率下降降低到最低限度。
⑦ 标准装备配备 HMS，吸取高度的检查·示教简单易行。
废品率低
① 使用激光装置一直到贴片瞬间前监视元件的吸取状态，监视元件掉落。
② 利用真空压力破坏瞬间的自我校准功能，防止在贴片瞬间带回元件。
③ 基板支撑部(支撑台)采用马达驱动，减轻释放基板时的振动，防止元件贴片后出现偏移，并缩短
夹板与释放时间。
④ 可选择高密度贴片 功能（选择吸取位置优先模式时），既可准确地吸取元件中心，又可避免与毗邻
的吸嘴尖端、元件接触。
⑤ 全
θ
轴采用□15mm 超小型，但装载约 26 万脉冲/圈的高分辩率 AC 伺服马达，提高了贴装精度。
⑥ 采用真空泵，为吸取元件时提供稳定的供气，稳定性有了飞跃性的提高。（选购项）
⑦ 可使用贴片头部位安装的超小型摄像机拍摄元件的吸取、贴片图像，利用拍摄图像的显示功能及
拍摄的图像，对不合格品进行解析。（选购项）
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⑧ 提供生产管理系统，用以实现机器「防止元件误贴装」、「追踪」等的品质管理、「提高准备更换的
操作性能」、「元件剩余数量管理」。
损失率低
① 提升带式供料器及供料器台的吸取位置精度，提高了吸取率。
② 矩阵托盘交换器（MTC）采用往复穿梭式供应板供给元件，遇有引脚弯曲等错误元件，可以自动
回收到原托盘中。
③ 制作元件数据过程中测量完的元件，放回到吸取元件的供料器中。
安装机器装置时保持稳定
① 备有不受地面状态影响的可调节底座（超级底座），解决了过去的地面不平、机器设置的稳定性受
影响的问题。（ 选购项）
通用性
① 标准装备配备激光校准传感器(LNC60)，对应 0402 元件的贴片。
② KE-2080/80R 采用反射/透射切换、照明度控制、波长(颜色)切换、同轴照明等元件识别系统，提
高了对 QFP、BGA、FBGA 的识别能力，以及对连接器等异型元件的对应能力。
③ KE-2080/80R 除了配备识别标准元件的摄像机(元件最大尺寸□74mm)外，还可选购增设高分辨
率摄像 机 。（ KE-2070，标准摄像机、高分辩率摄像机均为选项设置）
④ KE-2080R 强化了 IC 贴片头的
θ
轴马达，可对应最大 40g 的大重量、高惯性元件的贴装。
⑤ 考虑到异型元件，KE-2080/80R 备有从基板上面的贴片头高度规格不同的机型。
对应元件高度 12mm = NC 规格
对应元件高度 20mm = HC 规格
对应元件高度 25mm = EC 规格
※元件高度
EC
（
25mm
）与基板尺寸
E
规格成套。
⑥ 通过用软件控制的可调整光量的照明装置，加强了对柔性基板的标记识别能力，运用图案匹配功
能提高了基板标记的识别能力。
同时，利用基准领域标记识别功能，可通过对一组标记进行校正，实现对多个元件的贴片。
⑦ 基板尺寸，可对应 M 基 板（ 330mm×250mm）、 L 基 板（ 410mm×360mm）、 L-Wide 基 板（ 51
0mm
×360mm）、 E 基板（510mm×460mm）。
而且，通过追加对应长尺寸基板选购项，可将Ｘ方向的对应尺寸扩展到 800mm。
（Ｍ尺寸机型除外）
⑧ 使用矩阵托盘服务器（TR5SNR/TR5DNR），可在同一托盘底座上分配多个托盘（同一元件）。
⑨ 通过位置校正摄像机（OCC）检测不良电路的坏板标记。
⑩ 使用 LNC60 贴片头，激光识别可达到□33.5mm 的元件。
⑪ 负荷校正·站点具备负荷检测功能及校正功能。（选购项）
灵活性高
① 可读入 CX、KE 系列制作的已有程序数据。
② 与生产支援系统组合，可与现有设备编成混合生产线，在生产支援系统客户端制作整体生产线的
程序。
③ 追加了新激光模板，加强了对圆顶型、侧面发光型 LED 等异形元件的适应力。