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Rev 2. 2 维修调整要领 书 3-3-4 ． 电路板的安装 Ｈ E Ｉ ＧＨＴ ＳＥＮ ＳＯＲ 电 路板 2 块，把插头 插进头主电路板 组件后，从上 放按住固定在 ＨＭ ＳＰＷ Ｂ 架上 。 要使用 R e v. 0 2 以后 的基板。 图 3-3-4 电路板安装 头主电路板组件 HMS 电路板 2 块 HMSPC B 架 圆螺丝 （× 4 ） 3 － 9
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附带 R 贴装头选购件时
进行 HMS 放大器设定时，请按以下操作步骤暂时改变安装位置，进行设定。
１） 连接ＨＭＳ放大器和电缆线，用束线箍固定在底座的金属板上，在此状态下，
用螺丝①（１颗）（固定在底座上的螺丝）临时固定。（有止转销）
请在此状态下打开放大器盖进行调整。
２） 设定完成后，请恢复到原来的位置。
图２０－８－２
①
临时固定时的止转销
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3-3-4．电路板的安装
ＨEＩＧＨＴ ＳＥＮＳＯＲ电路板 2 块，把插头插进头主电路板组件后，从上放按住固定在ＨＭＳＰＷＢ架上。
要使用 R e v.02 以后的基板。
图 3-3-4 电路板安装
头主电路板组件
HMS 电路板 2 块
HMSPCB 架
圆螺丝（×4）
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3-3-5．ＨＭＳ高度调整
＜调整工序＞
※ 请按照 3-3-3 放大器的调整之＜画面设定顺序＞，将画面显示更改为“显示”状态后进行操作。并且，
在操作结束后设定为“非显示”状态。
1） 把 HMS 传感器部移动到 CAL（校准）块上。
2） 旋松传感器安装螺丝或传感器托架的固定螺丝。
3） 激光不要关掉，把 HMS 高度模具放在 CAL 块 上 ，将 HMS 下面与 CAL 块上面的距离调整到 78mm。
4） 用传感器控制器的 L/R 键使辅助数字显示变为“受光量”。
5） 把镜面模板芯片放在激光的光点上，将传感器位置调整到受光量为最大的角度。
6） 以第 1 片镜面模板芯片为基准，叠上另一片镜面模板芯片，这一状态下如果在以下容许范围内，则
调整结束。
模板芯片的厚度 0.3ｍｍ±10% ＝ 0.27～0.33mm
如果超出范围，请重新进行第 5）步的传感器位置调整，并再次进行第 6）步的确认。
図 3-3-5 HMS
图 3-3-5 ＨＭＳ
调整后，请输入ＭＳ参数，ＨＭＳ偏差值。输入请参照ＭＳ参数。
注意
为了防止对人体的伤害，ＨＯＤ操作时请不要把手伸到装置内部，也不要把脸和
头靠近装置
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