CX-1_维修调整.pdf - 第74页
Rev 2. 2 维修调整要领 书 3-3-5 ． ＨＭＳ 高度调整 ＜调整工序＞ ※ 请按照 3-3-3 放大器的调整 之＜画面设 定顺序＞， 将画 面显示更改为 “ 显示 ” 状态后 进行操作。 并且， 在操作结束后设 定为 “ 非显示 ” 状态。 1 ） 把 HMS 传感器部移动到 CA L （校准）块上。 2 ） 旋松传感器安装螺丝 或传感器托架的 固定螺丝。 3 ） 激光不要关掉， 把 HMS 高度模具放在 CAL 块 上 ，…
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3-3-4．电路板的安装
ＨEＩＧＨＴ ＳＥＮＳＯＲ电路板 2 块，把插头插进头主电路板组件后，从上放按住固定在ＨＭＳＰＷＢ架上。
要使用 R e v.02 以后的基板。
图 3-3-4 电路板安装
头主电路板组件
HMS 电路板 2 块
HMSPCB 架
圆螺丝（×4）
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3-3-5．ＨＭＳ高度调整
＜调整工序＞
※ 请按照 3-3-3 放大器的调整之＜画面设定顺序＞，将画面显示更改为“显示”状态后进行操作。并且，
在操作结束后设定为“非显示”状态。
1） 把 HMS 传感器部移动到 CAL（校准）块上。
2） 旋松传感器安装螺丝或传感器托架的固定螺丝。
3） 激光不要关掉，把 HMS 高度模具放在 CAL 块 上 ，将 HMS 下面与 CAL 块上面的距离调整到 78mm。
4） 用传感器控制器的 L/R 键使辅助数字显示变为“受光量”。
5） 把镜面模板芯片放在激光的光点上，将传感器位置调整到受光量为最大的角度。
6） 以第 1 片镜面模板芯片为基准，叠上另一片镜面模板芯片，这一状态下如果在以下容许范围内，则
调整结束。
模板芯片的厚度 0.3ｍｍ±10% ＝ 0.27～0.33mm
如果超出范围，请重新进行第 5）步的传感器位置调整，并再次进行第 6）步的确认。
図 3-3-5 HMS
图 3-3-5 ＨＭＳ
调整后，请输入ＭＳ参数，ＨＭＳ偏差值。输入请参照ＭＳ参数。
注意
为了防止对人体的伤害，ＨＯＤ操作时请不要把手伸到装置内部，也不要把脸和
头靠近装置
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3-4．贴装头电路板的更换
3-4-1．贴装头主电路板的更换
要使用 Rev.02 以后的基板。
调换贴装头主基板后，请调整真空电平、温度传感器电平。
＜程序＞
１．VR7（A/D 变换器的基准电压）的调整
请一面以电压表观察 TP-1(GND) －TP14 的电压，一面旋转 VR7，将电压调整到下表所示。
基板 REV01～02 1.25V±0.01
基板 REV03～ 2.50V±0.01
２．真空电平和温度传感器电平的调整
１） VR1～VR5（真空输入电压）的调整
① 把 503 吸嘴安装到进行调整的轴上，打开真空开关。
② 请量并记录用电压表测 TP-1(GND)与外部输入校验端子间的电压 Vvac。
③ 请一面以电压表观察 TP-1(GND)与 A/D 输入校验端子间的电压，一面旋转真空输入电压调节
旋钮，将电压值调整到（Vvac/2)±0.01V。
各贴装头和检查端子、调整旋钮的关系如下。
贴装头 L1 L2 L3 L4 R
真空输入电压 VR1 VR2 VR3 VR4 VR5
外部输入检查端子 TP3 TP5 TP7 TP9 TP11
ＡＤ输入检查端子 TP2 TP4 TP6 TP8 TP10
2） VR6（温度传感器电压）的调整
① 用电压计测量并记录 TP-1（GND）和 TP13（外部输入校验端子）的电压 Vtmal。
② 一面用电压计测量 TP-1（GND）和 TP12（A/D 输入校验端子）的电压，一面转动 VR6 进行
调整，使 TP13 的电压为 TP12±0.01V。
· 请确认 DSW1 已设定为图 3-4-1 所示状态。
注１、电压调整，请在确认了 DC 电源输出电压调整之后再进行。
注２、请确认有关电压调整的传感器等连接是否正确。
图 3-4-1 贴装头主电路板的更换
圆头小螺丝（×6）
贴装头主电路板
＜DSW 1＞
＜DSW 1 标准机＞
附带 R 贴装头选购件时，
均为 OFF
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