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62321 ‐ 5 ? IEC:2013 Page 20 of 27 其转移到一个 50mL 的容量瓶中。 50mL 容量瓶中的溶液将根据以下情况分别处理: ‐ 测定铅,加 4 mL 掩体剂,用水定容至刻度。混合后,静置 30 分钟,低速滤纸过滤。测试滤 液。 ‐ 测定镉,加 1.0 mL 钴溶液, 5.0 mL 掩体剂到容量瓶中,用水定容至刻度。混合后,静置 30 分 钟。测试溶液。 如果有样品的残基,离心分离或过滤器。通过适当的方法…

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7.2.4 如果样品含有 Sn
装有样品的烧杯加盖, 10 mL 混合酸 3 分少量逐渐加入。 剧烈反应结束后, 缓慢加热烧杯直至试
样完全溶解。冷却后,用水冲洗烧杯盖底面和烧杯内壁。并移开烧杯盖。加入 10 mL 硫酸并加
热烧杯至产生 SO3 白烟。冷却几分钟后,加入 20 mL 氢溴酸并加热烧杯直到产生白烟。重复此
过程三次。 冷却到室温后, 加入 10 mL 硝酸以溶解盐。 将溶液转入 100 mL 容量瓶并加水至刻度。
得到的溶液是浓缩的样品溶液。如果需要,在容量瓶加满水之前加入内标溶液,例如 Rh。元素
种类和数量取决于所选择的分析方法。 在计算结果时应考量稀释的个别路径。 稀释和内标添加都
应记录在测试报告中。
另一选择是 1 g 样品用 40 mL 水、 12 硝酸和 6 mL 新鲜制备的四氟硼酸( 200 mL 40%m/m
氢氟酸加 75 g 硼酸溶解。应使用 PTFE/PFA 烧杯和高密度聚乙烯或 PTFE/PFA 容量瓶。
备注:这种方法是不适合 AFS
7.3 电子产品
7.3.1 概述
a) 这里描述的测试样品溶液的制备, 不必然涵盖所有的电子产品。 在消解后很可能出现固
体残留物,必须确保(如使用 XRF法)大量残留物中没有待测元素。如果有待测元素的话,必须
通过其它不同的化学方法消解,并将所有测试样品溶液混合。
用于分析的样品应是如第 6 章中描述的电子产品的磨碎的材料。粉末消解既可以使用王水,
也可以使用 HNO
3 HBF4H2O2 HCl 微波增强作用。溶剂消解程序参见 ISO5961。消解
液中的元素 Pb Cd 可用 ICPOESICPMS 同时检测,或用 AAS 分别检测。
备注:如果 HBF4 纯度不够,可用 HF 代替。
7.3.2 王水消化
称取约 2 g 粉碎试样(最大粒径: 250 μm)至反应装置并加入 22.5 mL HCl 7.5mL HNO
3。该反
应装置配备回流冷凝装置和一个装有 10 mL 0.5 mol/L HNO3 的吸收装置。然后温度程序开始,
样先在室温下消解 12 h 再在 120℃下消解 2h。冷却至室温后,吸收管内容物倒入反应瓶,试样
0.45 μm 玻璃超纤维滤纸过滤且固体残留物用 15 mL 5%m/m HCl清洗四次。溶液转入 250
mL 容量瓶并用 5%m/m HCl定容至刻度,使用 ICPOESICPMS AAS检测,或则转入 1000
mL 容量瓶并用 5%m/m HCl定容至刻度,使用 AFS检测。
所得溶液就是浓缩的样品溶液。对每一种仪器,浓缩的样品溶液都可以用水稀释成相应浓度
的溶液。如果使用了内标,那么内标应在加满之前加入。以 100 mL 的最后体积为参考,对于
ICPOES ICPMS(在 1:1000 稀释步骤之后) ,在加满之前加入 1000 μL 内标。
b) 在使用 AFS方法的情况下,稀释浓样品溶液之前,吸取 2.50mL 溶液到 100mL 的烧杯。
将烧杯放在电热板。在低温加热,直到溶液完全干燥。用水冲洗烧杯内壁,加入 1.0mL(用于测
定镉)或
1.5
mL 盐酸溶液(用于确定铅) 。缓慢升温溶解烧杯中的盐,冷却溶液至室温,然后将
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其转移到一个 50mL 的容量瓶中。 50mL 容量瓶中的溶液将根据以下情况分别处理:
测定铅,加 4mL 掩体剂,用水定容至刻度。混合后,静置 30 分钟,低速滤纸过滤。测试滤
液。
测定镉,加 1.0mL 钴溶液, 5.0mL 掩体剂到容量瓶中,用水定容至刻度。混合后,静置 30
钟。测试溶液。
如果有样品的残基,离心分离或过滤器。通过适当的方法测量(如 XRF,碱熔法,其他酸消解方
法等)的残留物,以确认不存在目标元素。关于 XRF的介绍见 IEC6232131 指令。
如果实验室没有上述建议的设备,如果当使用者可以保证方法的适用性时,可以使用较简单
的方法。对上述程序的偏离必须加以评估并记录在测试报告中。此类简易法可以下列程序为
基础:装有试样的玻璃烧杯用表面皿覆盖,加入混酸并在
120℃加热烧杯 2 h,然后在室温保持 12 h。用水冲洗表面皿底面及烧杯内壁,然后移开表面皿。
冷却后,试样用 0.45 μm 玻璃超纤维滤纸过滤且固体残留物用 15 mL 5% m/m HCl清洗四次。
溶液转入 100 mL 容量瓶并用 5%m/m HCl加满至刻度。所得溶液用于进一步测试。
7.3.3 微波消解
a) 称取约 200 mg 粉碎试样(最大粒径: 250 μm)至 PTFE/TFAPTFE/PFA 或其它碳氟化
合物材料制成的消解罐,加入 4 mLHNO
32 mL HBF41 mL H2O2 1 mL 水。在密闭该消解罐前
小心摇动约 10s 使刚产生的气体立刻释出,然后试样在微波炉中按照预先确定的消解程序进行
消解。在第一个消解阶段(步骤 A,有机成分如聚氯乙烯与另外一些金属元素被溶解。
备注 1:如果 HBF
4
纯度不够,可用 HF 代替。
备注 2HBF
4
HF 不适合 AFS。如果只有 HClHN0
3
及它们的混合物,或 H
2
O
2
被使用,那么此
微波消解的方法可以是适用于 AFS
b) 消解罐冷却至室温(约需要时间: 1 h)后打开,并加入 4 mL HCl。再密闭后,在第二次
微波强效消解阶段(步骤 B,元素将被 HCl进一步溶解。表 A.6 提供了一合适的微波程序(步
A B)范例。
c) 冷却消解罐至室温(约需要时间: 1 h)后,打开它,试样用 0.45 μ m 玻璃超纤维滤纸
过滤至 25 mL 容量瓶,用 5%m/m HCl清洗并加满至刻度。如果滤纸上有样品遗留物,应用
合适的测量手段(如 XRF,碱熔法,其他酸消解方法等)的残留物,应检查,以确认不存在目标
元素。关于 XRF的介绍见 IEC6232131 指令。
上述程序是微波消解系统的最低要求。强烈建议在一次试验中重复或三次重复分析。
强烈建议称入消解罐中的粉碎试样不超过 200 mg电子产品粉末与 HNO3HBF4H2O2 HCl
应可能快速和剧烈,并产生气体( CO2NOx,等)。这将导致密闭罐中压力增加。压力骤增时,
微波炉的安全系统作用并打开消解罐,目标元素可能损失且最坏的情况是可能发生爆炸。
当一次试验中重复或三次重复分析时,称量相同量和类型的样品。
当测试样品量大于 200 mg 才能保证其代表性时,采用以下程序。将试样分成数等份,称量
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每等份并加入单独的消解罐,按照消解程序分别进行消解,合并得到的消解溶液。
举例: 对于印刷电路板的消解, 最少样品量需要 1.2 g,因此需要称取 6×200mg 粉碎试样分别倒
入六个消解罐中。在微波消解步骤 B 结束并冷却后,打开消解罐,溶液用 0.45 μm 玻璃超纤维
滤纸过滤并合并至 100 mL 容量瓶,用 5%m/m HCl 清洗并加满至刻度。
如果有样品的残留,通过适当的方法测量(如 XRF,碱熔法,其他酸消解方法等)的残留物,
确认不存在目标元素。关于 XRF的介绍见 IEC6232131 指令。
7.4 试剂空白溶液的制备
和样品制备程序是相同的,并同时进行,但没有样品。
8 校准
8.1 概述
样品成分在未知的情况下,建议使用内标法(强度比较法) 。如果有必要,使用标准添加法或基
体匹配法也可使用。如果没有基体元素干扰,或者样品的组分是已知的,可以使用校准曲线法。
8.2 校准溶液的配制
逐渐稀释每一种标准元素溶液后,将含有每种元素 0 μg 100 μg 的稀释标准溶液移入 100 mL
的容量瓶中。接下来,添加试剂,在使用 AFS或内标准法的情况下,加入适量的钴溶液和硫脲溶
液,或掩体剂钴溶液,或者添加内标溶液,以获取和样品溶液相同的试剂浓度。
最终溶液是用于 ICPOESICPMS AAS校准的混标溶液。
8.3 校准曲线的绘制
光谱法用于定量分析。在使用 ICPOESICPMS AAS的情况下,如 8.2 中所述得到的溶液雾化
成气体进入氩气等离子体或乙炔 /空气火焰。 当样品溶液含有 HF 时,应使用耐 HF 样品引入系统。
使用 AFS的情况下,无论是测试溶液中的 Pb(Ⅱ)被铁氰化钾氧化成铅(Ⅳ) ,并和硼氢化钾反
应,并生成挥发性氢化 PbH
4还是测试溶液中的 Cd离子与硼氢化钾反应, 产生挥发性气体。 PbH4
或气态的 Cd 都从液体中分离,并被载气( Ar)引入到石英炉原子化。
a) ICPOES
测定目标元素的发射强度的读数(并且,如果需要,内标元素的发射强度的读数也能
被测定)。在校准曲线法中,显示了目标元素的发射强度与它们浓度关系的曲线被作
为校准曲线来制定。在内标法中,显示了与内标元素有关的目标元素强度比与浓度关
系的曲线被作为校准曲线来制定。
推荐的波长和干扰元素在表 A.1 A.2. 中给出
b) ICPMS
测定目标元素的质荷比读数, (并且,如果需要,内标元素的质荷比读数也能被测定。
在校准曲线法中,显示了目标元素质荷比强度与其浓度关系的曲线被作为校准曲线来
制定。在内标法中,显示了与内标元素有关的目标元素强度比与浓度关系的曲线被作
为校准曲线来制定。
基于数据定义的质荷比在附录的表 F.2 中给出。