00198242-04_UM_E-by-SIPLACE_PT.pdf - 第133页
Manual de Operação E by SIPLACE 3 Dados técnicos e módulos A partir da versão de software SC 712.1 Edição 05/2019 3.5 Cabeç ote de montagem 133 3.5.5.2 Dados técnicos SIPLAC E TH com câmera estacionária tipo 36 GigE (pad…
3 Dados técnicos e módulos Manual de Operação E by SIPLACE
3.5 Cabeçote de montagem A partir da versão de software SC 712.1 Edição 05/2019
132
3.5.5.1 Descrição
Este cabeçote de montagem altamente evoluído é formado por dois cabeçotes de montagem do
mesmo tipo, acoplados um ao outro. Ambos os cabeçotes trabalham conforme o princípio
Pick&Place. O SIPLACE TH é apropriado para o processamento de componentes grandes e es-
pecialmente sofisticados. Dois componentes são coletados pelo cabeçote de montagem, centra-
lizados oticamente no trajeto para a posição de montagem e girados para a posição de montagem
necessária. Em seguida eles são posicionados com o auxílio de sopro de ar regulado suave-
mente na posição exata sobre a placa de circuito impresso.
Os bocais do tipo 5xx/5xxx foram desenvolvidos para o SIPLACE TH. Com um adaptador tam-
bém podem ser utilizados bocais do tipo 4xx, 8xx e 9xx.
Manual de Operação E by SIPLACE 3 Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SC 712.1 Edição 05/2019 3.5 Cabeçote de montagem
133
3.5.5.2 Dados técnicos
SIPLACE TH
com câmera estacionária
tipo 36 GigE
(padrão)
com câmera estacionária
tipo 33 GigE
(Fine Pitch)
com câmera estacionária
tipo 25 GigE
(Flip-Chip)
Leque de componentes
*a
0603 até SO, PLCC,
QFP, BGA, componente
especial, Bare Die, Flip-
Chip
0402 até SO, PLCC, QFP,
BGA, componente espe-
cial, Bare Die, Flip-Chip
0201 até SO, PLCC, QFP,
soquete, conector, BGA,
componente especial, Bare
Die, Flip-Chip, Shield
Especificações do compo-
nente
Altura máx.
Retícula mín. dos pinos
Largura mín. dos pinos
Retícula mín. da esfera
Diâmetro mín. da esfera
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
*b
25 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 x 0,8 mm²
32 x 32 mm²
(medição simples)
Na operação com dois
bocais:
50 mm x 50 mm ou
69 mm x 10 mm
Na operação com um
bocal (medição múltipla):
78 mm x 78 mm ou
110 mm x 10 mm
até 200 mm x 110 mm
(com restrições)
100 g
25 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm
(medição simples)
Na operação com dois
bocais:
50 mm x 50 mm ou 69 mm
x 10 mm
Na operação com um bocal
(medição múltipla):
78 mm x 78 mm ou
110 mm x 10 mm
até 200 mm x 110 mm
(com restrições)
100 g
25 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm
(medição simples)
55 mm x 55 mm
(medição múltipla)
100 g
Força de colocação
programável
1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N
Tipos de bocais
*c
5xx (padrão)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
5xx (padrão)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
5xx (padrão)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
Distância entre bocais cabe-
çotes P&P
70,8 mm 70,8 mm 70,8 mm
Precisão X/Y
*d
± 50 µm / 3σ ± 50 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Precisão angular ± 0,05°/3σ ± 0,05° / 3σ ± 0,05° / 3σ
Planos de iluminação 6 6 6
Opções de ajuste dos planos
de iluminação
256
6
256
6
256
6
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias do Pad, pelas nor-
mas específicas do cliente e pelas tolerâncias das embalagens de componentes.
*)b Com utilização de bocais padrão.
*)c Mais de 300 diferentes tipos de bocais e 100 tipos de garras disponíveis, amplo banco de dados de bocais disponível online.
*)d O valor de precisão SIPLACE é medido nos testes de aceitação da máquina. Ele corresponde às condições especificadas
no escopo de fornecimento e serviços SIPLACE.
3 Dados técnicos e módulos Manual de Operação E by SIPLACE
3.5 Cabeçote de montagem A partir da versão de software SC 712.1 Edição 05/2019
134
3.5.6 SIPLACE PP para montagem IC de alta precisão
Nº Artigo 03097485-xx SIPLACE PP
Nº Artigo 03112312-xx câmera de componentes estacionária, tipo 36 GigE
3
Fig. 3.5 - 9 SIPLACE PP para montagem IC de alta precisão
(1) Eixo DP
(2) Acionamento do eixo Z
(3) Sistema incremental de medição de percurso para o eixo Z