劲拓回流焊用户手册（标准机）.pdf - 第14页
概述 T E A 系列无铅回流焊机用户手册 2.3 机器的组成 本设备主要由运输系统 、加热系统、冷却系统、排废系统、控制系统等几部份组成 1 运输系统 （ 1 ）链条 (2) 网带 （ 3 ）传动组件 入口 出口 主传动组件 (4) 导轨调宽组件 - 10 - 网带张紧滚 筒
TEA 系列无铅回流焊机用户手册 概述
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2.1 产品简介
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司生产的
TEA
系列机型，该系列均为全热风强制对流式回流焊机。主要用于表
面贴装基板的整体焊接和固化。采用
PLC
控制，对每个加热区的加热源进行全闭环温度控制，具有方便的人机对话接
口和丰富的软件功能，极大地方便了用户的使用。该系列机型具有自动传送的隧道式结构。由多个预热区、焊接区、
冷却区组成。各加热区单独
PID
控温。
PCB
传动采用平稳的不锈钢网带与链条等速同步传动，采用链传动可与
SMT
其
它设备进行在线连接，具有闭环控制的无级调速功能。
该系列机型以其合理的加热区设计，独特的加热及热循环方式可以得到最佳的温度分布和稳定的加热过程，
保证热风遍及炉腔各个角落，使其温度各处均匀一致，另外在炉腔内的热容量大，在
PCB
连续进入炉体时对各加
热区的控制精度影响较小，这样可节省电力，确保各种工艺要求，达到理想的焊接效果。
2.2 主要特点
专利型独立加热模块，热效率大大提高，温度均匀性更好；
专利型导轨及运输链条设计，保证
PCB
运输平稳顺畅；
专利型助焊剂管理系统，炉膛空气循环过滤，维护次数减少，维护时间减短（
OPTION
）；
完全对应高性能无铅回流焊接制程，适合
BGA
、
CSP
、
0201
等所有的
SMT
元件焊接；
采用独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接工艺要求；
PLC+
模块控制，性能稳定可靠，重复精度更高；
WINDOWS10
操作系统，中英文在线可任意切换；
控制程序可自动生成和备份各项数据报表，便于
ISO9000
管理；
上炉体开启采用双电动丝杆顶升机构，安全可靠；
运输链条自动润滑和张紧，由计算机设定润滑模式，保证
PCB
运输平稳顺畅；
具有链条、网带双重运输功能；
网传输及链传输等速并行，由计算机闭环控制，可满足不同品种的
PCB
同时生产；
导轨调宽采用调速马达，面板控制，操作轻便简单；
内置
UPS
及自动延时关机系统，保证
PCB
及回流焊机在断电或过热时不受损坏；
具有
PCB
自动计数，声光报警功能；
具有故障智能诊断功能，可显示各故障，自动在报警列表中显示及存储。
概述 TEA系列无铅回流焊机用户手册
2.3 机器的组成
本设备主要由运输系统 、加热系统、冷却系统、排废系统、控制系统等几部份组成
1 运输系统
（1）链条
(2) 网带
（
3
）传动组件
入口
出口
主传动组件
(4)
导轨调宽组件
- 10 -
网带张紧滚
筒
TEA 系列无铅回流焊机用户手册 概述
入口调宽丝杆
出口调宽丝杆
2.
加热系统
下炉胆
上炉胆
3.
排废系统
4
．控制系统
电控箱
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