劲拓回流焊用户手册（标准机）.pdf - 第15页
TEA 系列无铅回流焊机用户手册 概述 入口调宽丝杆 出口调宽丝杆 2. 加热系统 下炉胆 上炉胆 3. 排废系统 4 ．控制系统 电控箱 - 1 1 - 9 9
概述 TEA系列无铅回流焊机用户手册
2.3 机器的组成
本设备主要由运输系统 、加热系统、冷却系统、排废系统、控制系统等几部份组成
1 运输系统
（1）链条
(2) 网带
（
3
）传动组件
入口
出口
主传动组件
(4)
导轨调宽组件
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网带张紧滚
筒
TEA 系列无铅回流焊机用户手册 概述
入口调宽丝杆
出口调宽丝杆
2.
加热系统
下炉胆
上炉胆
3.
排废系统
4
．控制系统
电控箱
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概述 TEA系列无铅回流焊机用户手册
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2.4 技术参数
型 号 TEA--800 TEA--1000 TEA--800D TEA--1000D
加
热部分参数
加
热区数量 上8/下8 上10/下10 上8/下8 上10/下10
加
热区长度 3110mm 3890mm 3110mm 3890mm
冷却区数量 2个（冷空气内循环式）
排
风量 10m
3
/min×2 以上
运
输部分参数
PCB最大宽度 400mm（选配：610mm） 电动调宽
双通道各可调宽 50～250mm，或单通道在 50～
450mm 可调
导轨通道 1 Lane 2 Lane
导轨结构 整体分段式 (选配： 分段独立控制)
运
输方向 右→左(左→右OPTION)
运
输导轨固定方式 前端 (后端OPTION) 前后导轨固定，中央两条活动
运
输带高度 900±20mm
PCB运输方式 运输链条为单排链条 空气炉 = 链条+网带；氮气炉=链条，但可选配网带
PCB板上部品高度 PCB板上，下各25mm
运
输带速度 300～2000mm/Min
控
制部分参数
电源 3ψ 380V 50/60HZ (3ψ220V 50/60HZ 以技术协议为准)
总功率 64KW 80KW 70KW 86 KW
启动功率 30KW 36KW 32KW 38 KW
正常工作消耗功率 Approx.9KW Approx.10KW Approx.10KW Approx 11 KW
升温时间 Approx. 25min Approx. 30min
温度控制范围 室温～300℃
温度控制方式 PID全闭环控制,SSR驱动
温度控制精度 ±1℃
PCB板温度分布偏 ±1.5℃
设置参数存储 可存多种设置参数
异常警报 温度异常 (恒温后超高温或超低温)
信
号灯塔 三灯式 黄－升温；绿－恒温；红－异常
机
体参数
外型尺寸5220 x 1430 x 1530mm 6000 x 1430 x 1530mm 5220 x 1630 x 1530mm 6000 x 1660 x 1530mm
重
量 Approx.2300kg Approx.2615kg Approx.2645kg Approx.3050kg
颜
色 计算机灰（以技术协议指定颜色为准）
噪音值 ≤75dB