JT-AOI设备新算法使用说明书.pdf - 第100页

深圳市劲拓自 动化设备股份有限 公司 (培训资料 ) - 99- 2、需 要在 程式 中特 殊设 定的检 测项 目 : 多锡、 AI 元件弯 脚、 PCB 异物、 锡尖、 AI 元件气 孔、 IC 翘 脚、锡珠(珠体直径达到 0.2MM 以上) 、金手指上沾锡(污染面积达到 0.2MM 以上) 、 PCB 划伤等。 部分图片示例 : 1.IC 虚 焊: 2.锡尖: 3.多锡: 3、不能 检测的项 目: 隐藏焊 点、 BGA 空焊 、元件…

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13.立碑:Tombstone
14.元件破损:Damaged
16、DIP 缺件DIP Missing
17、DIP 短路DIP Bridge
18、DIP 针孔DIP Pinhole
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2、需要在程式中特殊设定的检测项
多锡、
AI
元件弯脚、
PCB
异物、锡尖、
AI
元件气孔、
IC
脚、锡珠(珠体直径达到
0.2MM
以上)、金手指上沾锡(污染面积达到
0.2MM
以上)
PCB
划伤等。
部分图片示例
1.IC 焊:
2.锡尖:
3.多锡:
3、不能检测的项目:
隐藏焊点、BGA 空焊、元件内部损坏、PCB 内部线路不良、高亮板材
的短路检测等。此类不良应由其他品质管理手段进行控制.
部分图片示例:
1.BGA 焊接
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2.QFN 焊接检查:
3.板面多件:
二、检测能力验证:
1、技术员及工程师应定时检查测试程式的可靠性:具体方法如下:
A.参照 AOI 测参数设定标准检查程式各部份参数是否合格,如超出程式设定范围,应及时
修改。检测参数设定标准请参照《JT-AOI 类元件参数设定说明》
B.制作相应的不良验证板,每 1
小时测试一次进行不良检
验证,检查设备是否能正常
检出不良验证板上的所有不良。(不良验证板应涵盖该产品可能出现的所有不良项目。
C.如发现有 AOI 漏检项目,应立即采取调整程式等措施进行处理。