JT-AOI设备新算法使用说明书.pdf - 第43页
42 元件定义框： 定义该元件属性。 （此处同 CHIP 类型） 样本定义框： 用来定位整个元件 。 （此处同 二极管类型） 极性测试框： 用来测试 PLCC 极性情况 ，检测是否贴反 。 （此处同 二极管类型） 本体定义框： 用来测试本体是否 错料破损等情 况。 （此处同 CHIP 类型） 桥接框：用来 检测是否存在连锡 情况。 （此 处同排阻类型） PLCC 焊接 框：用来测试焊接 处锡含量是否达标 。 （此 处同 CHIP 类型）…
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Sop 焊接框：其内部有两个可供自选颜色的自定义检测框，而其本身仅用来包含它们用于扩展和报错，没
有算法。
PLCC
类型的编辑
PLCC 类型框中有元件定义框、样本定义框、极性测试框、本体定义框、桥接框、PLCC 焊接框。
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元件定义框：定义该元件属性。（此处同 CHIP 类型）
样本定义框：用来定位整个元件。（此处同二极管类型）
极性测试框：用来测试 PLCC 极性情况，检测是否贴反。（此处同二极管类型）
本体定义框：用来测试本体是否错料破损等情况。（此处同 CHIP 类型）
桥接框：用来检测是否存在连锡情况。（此处同排阻类型）
PLCC 焊接框：用来测试焊接处锡含量是否达标。（此处同 CHIP 类型）
异形元器件类型的编辑
可通过异形框加拉类型定义框中可选类型的测试方法，来实现对异形元件的测试。
4.4
在线程式调试及测试
4.4 .1
程式调试
4.4.1.1 切换到在线测试程式(MPSAOI)。点击菜单栏上的“文件—新建工程”点选“校对模式”后，点
击“确认”。在弹出来的对话框中，选择离线编辑完成的测试程序打开进行程序的调试。
4.4.1..2．点击菜单栏上的“运行”选择运行方式，有两种运行模式选择：1、单步运行，即一个镜头一
个镜头的运行，2、错误停止，即为遇到错误点系统就会自动停止下来， 让用户进行各种操作。
4.4.1.3．按下“PCBA 加载”按钮加载 PCBA 进行测试。
4.4.1.4．如有错误停止时，则针对情况进行调整。调整 OK 后，点击“检测”然后“复制定义”可进行
同种物料定义复制。
4.4.1.5．调整 OK 后， PCBA 退出时，系统会询问是否将调整保存，如需要保存，则点击“是”，数据
将自动保存，备份文件也随之更新。反之，则点击“否”，不保存数据。
4.4.1.6．调试 OK 后，选择一块 OK 的 PCBA 进行生成标准点图片。 点击“数据——生成标准点图
片”即可生成对比查看不良的样本。(注：样本的作用只是方便操作人员查看不良点，对测试不会产生任何
影响。生成样本后会在项目路径上生成一个名为” stdlog”的文件夹，里面存放的就是查看样本。)
4.4.1.7．调整 OK 后，点击菜单栏上的“设置——切换用户”选择“操作员”模式，机器自动切换成“检
测模式-自动运行”。操作员用户只能进行测试，不能进行其它操作。
4.4.1.8．打开“查看”点击“打开错误查看窗口”打开不良点查看程序。
4.4.2
正常测试
4.4.2.1．测试中，如出现 MARK 测试不过的现象，系统会弹出一个对话框，询问是否手工定位 MARK，
点击“是”则出现一个坐标图像，按照方向将 PCBA 移动至测试 MARK 的十字架中心，点击“OK”，机器
将调整后的 MARK 坐标读取，继续测试。或者也可以重新选为“校对模式”，对 MARK 点新出现的情况进
行颜色设定，设定后保存，则再出现同样的情况就不会再测试不过了。
4.4.2.2．错误查看窗口中，查看不良点时，编辑键区下的右方向键为“下一个 NG”的快捷键，左方向
键为“上一个 NG”的快捷键。 “PAGE DOWN”为“下一张 PCB”的快捷键。按“上方向键”则可以变
更不良点的显示类型。
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4.4.2.3．错误查看窗口中，查看不良点时，一定要将当前的 PCBA 的不良点查看完毕，才能点击下一
张 PCB 进行查看。
4.4.2.4．错误查看窗口中，查看不良点时，窗口右侧会显示不良点的报错原因，如：少锡，缺件等。与
标准点进行对比查看。
4.4.2.5．错误查看窗口中，将不良点与标准点进行对比查看，会提高查看速度。不良点与标准点的窗口
位置可以在”界面显示设置”里进行更改。
4.4.2.6．测试中，如果发现不良点报错偏高，可在 MPSAOI 里点击菜单栏上的“运行”将运行模式改
为”错误停止”， 即为遇到错误点系统就会自动停止下来，这时用户就可以针对不良点进行调整来降低误报。
4.4.2.7．测试中，如有不良拼板需跳过，方法一：可在 MPSAOI 里点击菜单栏右侧的“PCB 信息”，将
需要跳过的拼板前的“V”去掉。然后点击下方的”设置跳过”，即可将选定的拼板跳过。
方法二： 在 离 线制作程式时， 在制作单拼板完成 时复制拼板之前 ，在单拼板上制 作一个
BADMARK。再复制拼板，生成机器路径。这样在正常测试时，软件会在检测两个 MARK 之后，就检测每
一拼板上的 MADMARK，若某一拼板上的 BADMARK 没有检测通过，则此拼板所有的元件就不会再进行
检测。