KE-2070_2080_80R机器规格书.pdf - 第18页
14 4-5. 贴片精度X、Y 、 θ *1 激光识别元件的规格值为“ Cpk≧ 1” 。 *2 图像识别校正时的精度，为从 元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。 *3 040 2 的贴装精度，是指在使用基准领域标 记时标记间距离为 20mm 以内，在标记内贴 片时。 贴片位置（X Y ）（外形识别时除外） 激光 图像（VC S） LNC60 FMLA VCS（LNC60 贴片头时） VCS（IC 贴 片头时） 方形芯片 0402～…
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4-4. 对象元件
4-4-1. 适应元件尺寸
KE-2070 MNVC(选购项) KE-2080／80R
激光识别 LNC60〈注 1〉
最小：
〈注2〉
0.4mm×0.2mm
最大： □33.5mm
（一边 33.5mm）
-
最小：0.4mm×0.2mm〈注 2〉
最大：□33.5mm
（一边 33.5mm）
FMLA
（仅限于 KE-2080R）
- -
最小：1.0mm×0.5mm
最大：□33.5mm
（一边 33.5mm）
反射 -
最小 □3mm
最大 □33.5mm
〈注 9〉
标准摄像机
(视野 54.0mm)
透射 － □3.0 mm～□6.0 mm
□3.0mm～□50.0mm
反射 －
最小 1.0 mm×0.5 mm
〈注 5〉
最大 □20.0mm
〈注 10〉
1.0×0.5mm～□24.0mm
〈注 4〉〈注 5〉
图像
统一识别
〈注３〉
〈注 11〉
选购项
高分辨率摄像机
(视野 27.0mm)
透射 － □3.0mm～□6.0mm □3.0mm～□24.0mm
-
最大 50×150mm（1×3 分段时）
□74mm（2×2 分段时）
标准摄像机
(视野 54.0 mm)
－ 最大 50×120mm（1×3 分段时）
图像
分段识别
〈注３〉
〈注８〉
〈注 11〉
选购项
高分辨率摄像机
(视野 27.0mm)
－
最大 24×72mm（1×3 分段时）
□48mm（2×2 分段时）
LNC60 0.08mm(0402 时)～12.0mm 0.08mm(0402 时)～12.0mm
图像统一识别 - 0.08mm ～12.0mm 0.4mm ～12.0mm ＜注 6＞
NC 规格时
〈注 7〉
图像分段识别 - 0.4mm ～12.0mm ＜注 6＞
激光识别 LNC60 0.65mm 以上
标准摄像机
(视野 54.0mm)
- 0.38mm～2.54mm
图像识别
选购项
高分辨率摄像机
(视野 27.0mm)
- 0.2mm～2.54mm
激光识别 LNC60 1.0mm ～ 1.27mm
标准摄像机
(视野 54.0mm)
－ 1.0mm～3.0mm
图像识别
选购项高分辨率摄像机
(视野 27.0mm)
－ 0.25mm～2.0mm
标准摄像机
(视野 54.0mm)
－ φ0.4mm ～ φ1.0mm
图像识别
选购项高分辨率摄像机
(视野 27.0mm)
－ φ0.1mm ～ φ0.63mm
注 1. LNC60 的 6 个吸嘴可同时识别的元件最大元件尺寸为□10.0mm。
用 LNC60 贴片头对大于□10mm 的元件进行贴片时，仅能使用 3 个贴片头吸取。
注 2. 用 0402 元件对应功能进行 0402 元件贴片时，0402 同种元件不能同时吸取。
但 0402 元件与其他元件则可同时吸取，前提条件是：以 0402 元件的贴片头为基准，其他吸取贴片头在同时
吸取范围内。
注 3. 最小尺寸，要大于模部尺寸□1.7mm。最大尺寸，吸取时的吸取 XY 误差要小于±1mm，角度误差小于±3°。
注 4. 小于□3mm 时，用 LNC60 贴片头进行识别贴片。
注 5. 图像识别 1.0×0.5
～□3mm 尺寸的电阻芯片、微调电容、SOT、LED 元件时，要做为通用图像元件识别。
注 6. 最小元件高度不影响 VCS 的识别，但应为 CDS（用于检测元件落下的传感器）可以识别的高度。
注 7. 最大元件的高度，因元件高度规格而不同。（SC 规格：6mm,NC 规格：12mm,HC 规格：20mm,EC 规格：25mm）
注 8. E 规格尺寸的基板、且装配了“识别镀锡印刷补偿贴片位置功能”选购项的，（吸取元件中心时）对角线长度
超过 100mm 的元件不能进行贴片。
注 9. 元件尺寸□20ｍｍ～□33.5mm，请使用左 Head 的 No.3，或 No.4。
注 10.即使超过□20mm 时，也可以是 24.0mm×11.0mm。
注 11.可用 IC 贴片头贴片的元件重量为：
元件尺寸□50mm ：统一识别 40g 以下，分段识别 35g 以下
元件尺寸 50×150mm：17g 以下
但，因元件形状、吸取面状态及吸取、贴片速度等而异。
反射
透射
反射
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4-5. 贴片精度X、Y、
θ
*1 激光识别元件的规格值为“Cpk≧1”。
*2 图像识别校正时的精度，为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
*3 0402 的贴装精度，是指在使用基准领域标记时标记间距离为 20mm 以内，在标记内贴
片时。
贴片位置（XY）（外形识别时除外）
激光 图像（VCS）
LNC60 FMLA
VCS（LNC60 贴片头时） VCS（IC 贴片头时）
方形芯片
0402～0603
±50
μ
m ― ― ―
方形芯片
1005 以上
±50
μ
m ±50
μ
m
QFP
（间距 0.5, 0.4,0.3）
±40
μ
m
（使用元件定位标记时）
±30
μ
m
（使用元件定位标记时）
贴片姿势(
θ
) (单位：°)
激光 图像（VCS）
尺寸 LNC60
FMLA
VCS
（LNC60 贴片头时）
VCS
（IC 贴片头时）
0402 ±5.0
―
0603 ±3.0
―
1005 ±2.5
±2.5
方形芯片
1608 以上 ±2.0
±2.0
― ―
50mm 以上 ―
―
－ ±0.04
40mm 以上
50mm 以下
―
―
－ ±0.05
30mm 以上
40mm 以下
―
―
±0.33（33.5 以下） ±0.07
20mm 以上
30mm 以下
―
―
±0.37 ±0.1
10mm 以上
20mm 以下
―
―
±0.44 ±0.2
QFP(间距
0.5,0.4,0.3)
10mm 以下 ―
―
±0.44 ±0.3
相邻间距
·0402：0.15mm
·0603：0.20mm
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4-6. 对象基板
4-6-1. 基板传送方向
向右流动(从正面看为从左向右传送)
向左流动(从正面看为从右向左传送)
注：在出厂时设定。
4-6-2. 基板尺寸与重量
1)基板尺寸 (单位：mm）
最小尺寸(L
1
×W
1
)
注1注2
最大尺寸(L
2
×W
2
)
注 1 注 2
厚度 T
M 基板规格 330×250
L 基板规格 410×360
L-Wide 基板规格 510×360
E 基板规格
注3 注4
50×30
(带有基板宽度自动调整功能
时为 50×50)
510×460
0.4 ～ 4.0
注1： L 表示传送方向尺寸，W 表示与 L 形成的直角方向，W/L=2 以下。
注 2：有关缺口基板或异型基板的问题，请另行洽谈。
注 3：KE-2080/80R 的 E 基板规格只对应高度规格 25mm 的元件＋前面基准＋外形基准。
注 4：KE-2080/80R 的 E 基板规格，把停止挡块位置向右方向移动后 IC 贴片头即可在基板上
全面贴片。此外，KE-2080/80R 的 E 基板规格，左 OCC 不能覆盖基板全部，需由右 OCC
进行识别。
2)基板重量的最大容许值
2,000g
3)基板弯度的容许值
每 50mm 为 0.2mm 以下，上弯、下弯均为 1mm 以下（根据 JIS B 8461）。