KE-2070_2080_80R机器规格书.pdf - 第7页
3 2. 特点 高精度·高速贴片 ① 使用 6 个吸嘴可同时识别的激光校准传感器 (LNC60)， 实现 高速贴片。 ② KE-2070 由 LNC60 贴片头 6 个吸嘴构成， KE-2080/80R 由 LNC60 贴片头 6 个吸嘴 + 高精 度 IC 贴片头，共 7 个吸嘴构成。 ③ 各吸嘴轴的上下动作(Z 轴)、旋转动作( θ 轴)均采用独立的 A C 伺服马达，不受贴片模式影 响，实现了高速、高精度贴片 。 ④ 为了更有效地…
2
基板规格
KE-2070 KE-2080 KE-2080R
对应元件高度
SC(6mm)、
NC(12mm)
NC(12mm)、
HC(20mm)、
EC(25mm) ※注 1
基板尺寸
M 尺寸（330×250mm）
L 尺寸（410×360mm）
L-Wide(510×360mm)
（选购项）
E 尺寸（510×460mm）※注 2
传送方向 向右传送，向左传送
传送基准 前侧基准，后侧基准 ※注 3
传送高度 900mm±20mm , 950mm±20mm
EN 规格 对应
※注 1：元件高度 EC (25mm)只对应基板尺寸 E 规格。
※注 2：基板尺寸 E 规格是“前侧基准+外形基准”。
※注 3：L-Wide 尺寸 EN 规格只限于“前面基准”。
3
2. 特点
高精度·高速贴片
① 使用 6 个吸嘴可同时识别的激光校准传感器(LNC60)，实现高速贴片。
② KE-2070 由 LNC60 贴片头 6 个吸嘴构成， KE-2080/80R 由 LNC60 贴片头 6 个吸嘴 + 高精
度 IC 贴片头，共 7 个吸嘴构成。
③ 各吸嘴轴的上下动作(Z 轴)、旋转动作(
θ
轴)均采用独立的 AC 伺服马达，不受贴片模式影
响，实现了高速、高精度贴片。
④ 为了更有效地进行更短距离的高速控制，X 轴与 Y 轴均采用了双马达同步控制。
⑤ 贴片机自身具有识别贴片位置偏移、自动校正功能（FCS:Flexible Calibration System）,
可保持交货当时的贴片精度。(选购项)
实效节拍
① 矩阵配置的工具自动更换装置(ATC)，可同时更换 6 贴片头的吸嘴。
② IN/OUT 缓冲的传送马达使用步进电动机，可实现独立的速度控制。
省空间
① 做为逐片式贴片机，在系列中最节省空间。
② 与以往机型比较，地面至设备外罩顶部的高度降低了 110mm（传送高度为 900mm 时），扩大
了整个生产线的视野。
运转率
① 使用选购项 “不间断运行功能”，当生产中前侧的元件用完时，可自动切换从后侧吸取元
件，避免了停机，并给用完元件的供料器补充元件。
② 元件用完频率高的托盘元件，作为对应托盘的机型，可使用 DTS（TR-1SNR ）、MTS
（TR-5SNR,TR-5DNR）、MTC（TR-6SNR,TR-6DNR）。
③ 调整搬入搬出基板的传送传感器的准备工作，无需工具。
④ 移动基板定位基准销和从动销（选购项），无需使用工具。
⑤ 采用元件吸取位置自动示教方式（0402～3216 元件的纸带），既节省准备工作时间，又降低
了贴片错误率。
⑥ 采用同时吸取优先模式，可把同时吸取不均造成的生产效率下降降低到最低限度。
⑦ 标准装备配备 HMS，吸取高度的检查·示教简单易行。
废品率低
① 直到贴片前瞬间为止，一直用激光头传感器对元件的吸取状态进行监视，可有效地防止元
件脱落。
② 利用真空压力破坏瞬间的自我校准功能，防止在贴片瞬间带回元件。
③ 基板支撑部(支撑台)采用马达驱动，减轻释放基板时的振动，防止元件贴片后出现偏移，
并缩短夹板与释放时间。
④ 可选择高密度贴片功能（选择吸取位置优先模式时），既可准确地吸取元件中心，又可避免
与毗邻的吸嘴尖端、元件接触。
⑤ 全
θ
轴采用□15mm 超小型，但装载约 26 万脉冲/圈的高分辩率 AC 伺服马达，提高了贴装精
度。
⑥ 采用真空泵，为吸取元件时提供稳定的供气，稳定性有了飞跃性的提高。（选购项）
⑦ 可使用 KE-2070 贴片头部位安装的超小型摄像机拍摄元件的吸取、贴片图像，利用拍摄图
像的显示功能及拍摄的图像，对不合格品进行解析。（选购项）
4
损失率低
① 提升带式供料器(CTF/ATF)及供料器台的吸取位置精度，提高了吸取率。
② 矩阵托盘交换器（MTC）采用往复穿梭式供应板供给元件，遇有引脚弯曲等错误元件，可以
自动回收到原托盘中。
③ 制作元件数据过程中测量完的元件，放回到吸取元件的供料器中。
④ 为避免因供料器错挂造成贴片错误，备有防止元件错装系统（SCS: Setup Control System）。
通过在 SCS 功能上追加追溯功能，可解析元件的生产履历、对状况进行追踪调查。
※ 防止元件误安装系统，使用 IS 时，要使用 IS 对应的「Intelli SCS」。
使用 HLC 的客户，用以往的「SCS」对应。
安装机器装置时保持稳定
① 备有不受地面状态影响的可调节底座（超级底座），解决了过去的地面不平、机器设置的稳
定性受影响的问题。（选购项）
通用性
① 标准装备配备激光校准传感器(LNC60)，对应 0402 元件的贴片。
② KE-2080/80R 采用反射/透射切换、照明度控制、波长(颜色)切换、同轴照明等元件识别系
统，提高了对 QFP、BGA、FBGA 的识别能力，以及对连接器等异型元件的对应能力。
③ KE-2080/80R 除了配备识别标准元件的摄像机(元件最大尺寸□74mm)外，还可选购增设高分
辨率摄像机。（KE-2070，标准摄像机、高分辩率摄像机均为选项设置）
④ KE-2080R 强化了 IC 贴片头的
θ
轴马达，可对应最大 40g 的大重量、高惯性元件的贴装。
⑤ 考虑到异型元件，KE-2080/80R 备有从基板上面的贴片头高度规格不同的机型。
对应元件高度 12mm = NC 规格
对应元件高度 20mm = HC 规格
对应元件高度 25mm = EC 规格
※元件高度 EC（25mm）与基板尺寸 E 规格成套。
⑥ 通过用软件控制的可调整光量的照明装置，加强了对柔性基板的标记识别能力，运用图案
匹配功能提高了基板标记的识别能力。
同时，利用基准领域标记识别功能，可通过对一组标记进行校正，实现对多个元件的贴片。
⑦ 可适用于 M 基板(330mm×250mm)、L 基板(410mm×360mm)、L-Wide 基板（510mm×360mm） 及
E 基板(510mm×460mm)等的基板。
⑧ 使用矩阵托盘服务器（TR5SNR/TR5DNR），可在同一托盘底座上分配多个托盘（同一元件）。
⑨ 通过位置校正摄像机（OCC）检测不良电路的坏板标记。
⑩ 使用新型 LNC60 贴片头，激光识别可达到□33.5mm 的元件。
⑪ 负荷校正·站点具备负荷检测功能及校正功能。（选购项）
灵活性高
① 可读入 CX、FX、KE 系列制作的已有程序数据。
② 在贴片头、X-Y 伺服解除状态下可进行空载传送。