KE-2070_2080_80R机器规格书.pdf - 第6页
2 基板规格 KE-2070 KE-2080 KE-2080R 对应元件高度 SC(6mm)、 NC(12mm) NC(12mm)、 HC(20mm)、 EC(25mm) ※注 1 基板尺寸 M 尺寸 （ 330×250mm） L 尺寸 （ 410×360mm） L-Wide(510 ×360mm) （选购项） E 尺寸 （ 510×460mm） ※注 2 传送方向 向右传送，向左传送 传送基准 前侧基准，后侧基准 ※注 3 传送高度 …
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1. 概要
KE-2070 和 KE-2080 是 KE-2050R/KE-2060R 的后续机型，继承了以往构筑的模块化概念所具有
的灵活性，是经济性、可靠性、维护性与安全性得到进一步提高的逐片式新系列贴片机。
通过将 KE-2080R 追加到系列中，更加强化了面向大型元件的对应能力。
KE-2070/KE-2080/80R 可使用以往的 KE 系列所使用的元件供应装置（带状、管状、散装），
以及生产程序，利于降低引进成本，易于启用。
操作方面采用 Windows XP 软件操作系统（基础软件），更加容易操作。
通过组合生产支援系统「IS」（智能车间解决方案），对 JUKI 贴片机及点胶机上与生产相关的各
种业务和信息，以车间（＝制造现场）为单位进行综合管理、优化，实现整体车间的生产性、制
造品质的提升，提高效率、降低成本。
※ 仍然适用以往的软件「HLC」（主线计算机）、「SCS（防止元件误安装系统）」。
※ 有关「IS」的详细功能，请参见『IS 机器规格书』。
※ KE-2080R 的
「IS」对应时间请向销售人员咨询。
各种机型的特性
・
KE-2070 主要适用于小型芯片元件的高速贴片，可进行薄型芯片形状的元件和小型的 QFP、CSP、
BGA 的高速贴片。通过追加吸取・贴片监视，使用在贴片头部位设置的摄像机，对元件的吸取、
贴片时的状态进行摄影，可进行简易的检查。
・
KE-2080 不但具备 KE-2070 的性能，也可实现大型的 QFP 及 CSP、BGA 等的 IC 贴片。
・
KE-2080R 通过采用 FMLA（激光单元）取代 KE2080 的 IC 贴片头（图像识别专用）的
CDS（光纤传感器），以及对
θ
马达进行强化，提高了面向大型元件的对应能力。
・
各种机型均备有选购项 MNVC，可设置小型 QFP、BGA、CSP 等图像识别贴片。
机型名称、识别装置、贴片头的关系，请参见下表。
机型 KE-2070 KE-2080 KE-2080R
LNC60 贴片头 标准
标准
标准
IC 贴片头（CDS） －
标准
－
IC 贴片头（FMLA） － －
标准
VCS 标准
标准
MNVC
选购项
选购项
选购项
注：VCS = Vision Centering System(图像定心系统)
FMLA = Focused Moduler Laser Align (焦点模块激光校准传感器)
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基板规格
KE-2070 KE-2080 KE-2080R
对应元件高度
SC(6mm)、
NC(12mm)
NC(12mm)、
HC(20mm)、
EC(25mm) ※注 1
基板尺寸
M 尺寸（330×250mm）
L 尺寸（410×360mm）
L-Wide(510×360mm)
（选购项）
E 尺寸（510×460mm）※注 2
传送方向 向右传送，向左传送
传送基准 前侧基准，后侧基准 ※注 3
传送高度 900mm±20mm , 950mm±20mm
EN 规格 对应
※注 1：元件高度 EC (25mm)只对应基板尺寸 E 规格。
※注 2：基板尺寸 E 规格是“前侧基准+外形基准”。
※注 3：L-Wide 尺寸 EN 规格只限于“前面基准”。
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2. 特点
高精度·高速贴片
① 使用 6 个吸嘴可同时识别的激光校准传感器(LNC60)，实现高速贴片。
② KE-2070 由 LNC60 贴片头 6 个吸嘴构成， KE-2080/80R 由 LNC60 贴片头 6 个吸嘴 + 高精
度 IC 贴片头，共 7 个吸嘴构成。
③ 各吸嘴轴的上下动作(Z 轴)、旋转动作(
θ
轴)均采用独立的 AC 伺服马达，不受贴片模式影
响，实现了高速、高精度贴片。
④ 为了更有效地进行更短距离的高速控制，X 轴与 Y 轴均采用了双马达同步控制。
⑤ 贴片机自身具有识别贴片位置偏移、自动校正功能（FCS:Flexible Calibration System）,
可保持交货当时的贴片精度。(选购项)
实效节拍
① 矩阵配置的工具自动更换装置(ATC)，可同时更换 6 贴片头的吸嘴。
② IN/OUT 缓冲的传送马达使用步进电动机，可实现独立的速度控制。
省空间
① 做为逐片式贴片机，在系列中最节省空间。
② 与以往机型比较，地面至设备外罩顶部的高度降低了 110mm（传送高度为 900mm 时），扩大
了整个生产线的视野。
运转率
① 使用选购项 “不间断运行功能”，当生产中前侧的元件用完时，可自动切换从后侧吸取元
件，避免了停机，并给用完元件的供料器补充元件。
② 元件用完频率高的托盘元件，作为对应托盘的机型，可使用 DTS（TR-1SNR ）、MTS
（TR-5SNR,TR-5DNR）、MTC（TR-6SNR,TR-6DNR）。
③ 调整搬入搬出基板的传送传感器的准备工作，无需工具。
④ 移动基板定位基准销和从动销（选购项），无需使用工具。
⑤ 采用元件吸取位置自动示教方式（0402～3216 元件的纸带），既节省准备工作时间，又降低
了贴片错误率。
⑥ 采用同时吸取优先模式，可把同时吸取不均造成的生产效率下降降低到最低限度。
⑦ 标准装备配备 HMS，吸取高度的检查·示教简单易行。
废品率低
① 直到贴片前瞬间为止，一直用激光头传感器对元件的吸取状态进行监视，可有效地防止元
件脱落。
② 利用真空压力破坏瞬间的自我校准功能，防止在贴片瞬间带回元件。
③ 基板支撑部(支撑台)采用马达驱动，减轻释放基板时的振动，防止元件贴片后出现偏移，
并缩短夹板与释放时间。
④ 可选择高密度贴片功能（选择吸取位置优先模式时），既可准确地吸取元件中心，又可避免
与毗邻的吸嘴尖端、元件接触。
⑤ 全
θ
轴采用□15mm 超小型，但装载约 26 万脉冲/圈的高分辩率 AC 伺服马达，提高了贴装精
度。
⑥ 采用真空泵，为吸取元件时提供稳定的供气，稳定性有了飞跃性的提高。（选购项）
⑦ 可使用 KE-2070 贴片头部位安装的超小型摄像机拍摄元件的吸取、贴片图像，利用拍摄图
像的显示功能及拍摄的图像，对不合格品进行解析。（选购项）