KE-2070_2080_80R机器规格书.pdf - 第31页
27 5-15. 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能（ Offset Placement After Solder Screen-printing） （出厂选项） 由于印刷基板具有 伸缩性，当镀锡印刷位置和焊 盘之间产生位移时，若 在基板焊盘上进 行贴片，过炉后贴片位置可能会产生偏移。 识别镀锡印刷补偿 贴片位置的功能，通过图像识 别由于印刷基板伸缩等 原因与基板焊盘 出现的印刷位移， 采用不在焊盘上， 而是在印刷镀锡上贴装元件的方法， 利…
26
5-14. 共面性（KE-2070MNVC, KE-2080/80R，出厂选项）
扫描型激光变位表，利用受光透镜聚集照射到被测体的光斑反射、散射的光，并通过制作位
置传感器上的光斑图像，以非接触的方式来测量变位。
用于测量各引脚·球的高度，判定共面性。
共面性检查的内容：
·共线性检查
检查引脚各个边的“上下方向的弯曲”。
·共面性检查
可利用 EIAJ 标准规定的方法或最小平方法求出共面性。
(出厂时的设定为 EIAJ 标准规定的方法)
EIAJ 标准规定的方法：
利用各个边最低的 3 个引脚点制作假想平面，测量假想平面与所有引脚之间的距离，
检查引脚的弯曲情况。
用最小平方法求共面性：
从所有引脚通过最小平方法求出平面，测量平面与所有引脚之间的距离，检查引脚的
弯曲情况。
对象元件：
· 仅限于图像识别的元件。
· 以 BGA、FBGA、连接器、引脚元件(SOP、QFP)中具有相同间距、相同引脚宽度的元件为
对象元件。
元件尺寸：
项 目 标 准 模 式 高 精 密 模 式
间 距 0.4 mm 以上 0.3 mm 以上
引 脚 宽 0.18 mm 以上 0.12 mm 以上
引 脚 长 0.3 mm 以上 0.3 mm 以上
LNC60 贴片头 20.0mm×20.0mm 以下
统一
IC 贴片头 26.0 mm×100.0 mm 以下 26.0 mm×50.0 mm 以下
LNC60 贴片头 －
元
件
尺
寸
分段
IC 贴片头 50.0 mm×100.0 mm 以下 50.0 mm×50.0 mm 以下
标准模式以 80.0mm/s 的速度扫描，高精密模式则以 20.0mm/s 的速度在传感器上扫描。
在标准模式下，测量时的 XY 轴方向的分辨率为 0.02mm，而在高精密模式下则为 0.01mm。
27
5-15. 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能（Offset Placement After Solder
Screen-printing）（出厂选项）
由于印刷基板具有伸缩性，当镀锡印刷位置和焊盘之间产生位移时，若在基板焊盘上进
行贴片，过炉后贴片位置可能会产生偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘
出现的印刷位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，
有效地减少了过炉后的不良率，提高贴片位置精度。
① 对象焊锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用的 2 点 1 组的对称形的膏状钎焊料。
※焊锡印刷形状，必须呈对称形状。不对称的形状，无法检测出准确的补偿量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象焊锡
共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅镀锡（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※但是必须可从 1 对镀锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。
④ 对象焊锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
＜焊锡姿势 0°、180°＞ ＜焊锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板材质、焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、喷锡。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果基板状态、镀锡印刷状态、丝网印刷、图案等检测领域内有
与镀锡几乎同等明亮的部分，不能取得镀锡单独的明亮映像，则有时无法进行识别校正。在这
种情况下，需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
はんだ
パッド
基板
パッド
はんだ
基板
焊锡
焊
接 焊盘
基板
焊锡
焊盘
28
5-16. IC回收带（选购项）
可将图像识别装置判定为引脚弯曲或引脚悬浮的 IC 元件逐一分离并回收。
要变更传送间距时，可用相应数值更改设置。
· 贴片元件的尺寸 ：需要□10mm～□50mm，元件高度为 1mm 以上。
· 传送带传送间距 ：15mm～55mm(可按 5mm 间距设定)
· 可回收数量 ：5～16 个
· 占有位置数 ：9
5-17. 自动切带器（选购项）
贴片后自动切断带料，统一处理。
自动切带器为统一更换台整体装备的组成部分。
电源由 KE-2070/80
/80R 主机连接器供给。
5-18. 连接器托架（固定式供料器台架规格的选购项）
在连接粘结带式供料器、IC 回收带、自动切带器、DTS 等时需要此项单元。
若已选择选购项的供料器统一更换功能时，则不需要此单元。
5-19. FCS（选购项）
FCS(Flexible Calibration System)的功能是: 把经 VCS 识别、或激光识别过的夹具元件贴在玻
璃夹具基板上，用摄像机自动测量程序设定值与实际贴片位置的差距，计算出贴片时的偏移
值。
其一系列操作，安装基板，可通过读取程序自动进行。
移动设备的设置位置、或定期维护时，可用 FCS 来检查维持精度。