KE-2070_2080_80R机器规格书.pdf - 第30页
26 5-14. 共面性（ KE-2070MNVC, KE-2080/80R ，出厂选项） 扫描型激光变位表，利用受光透镜聚集照射到 被测体的光斑反射、散射的光，并通过制作位 置传感器上的光斑图像，以非接触的方式来测 量变位。 用于测量各引脚·球的高度，判定共面性。 共面性检查的内容： ·共线性检查 检查引脚各个边的“ 上下方向的弯曲”。 ·共面性检查 可利用 EIAJ 标准规定的方法或最小平方法求 出共面性。 (出厂时的设定为 EIA…
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5-13.
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吸取 贴片监视（KE-2070、出厂选项）
用安装在贴片头的超小型摄像机单元，可对生产中的吸取、贴片动作进行摄影，将图像传送
到吸取・贴片监视用计算机，以便确认拍摄的图像，分析不合格发生的原因。
还可通过比较贴片前后的图像，确认有无元件。
适用机型列表：
KE-2070 KE-2080/80R
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吸取 贴片监视 ○ ×
对应语言 ※1 日语、英语、中文 －
对应元件高度 NC(12mm) ※2 －
发送地区 日本国内、欧美、中国、东南亚 －
※ 1：吸取・贴片监视用的计算机应用软件使用日文、英文。
※ 2：KE-2070 SC 规格(6mm)不适用吸取・贴片监视。
对象元件尺寸：（判断有无元件时）
最小 ：0.4×0.2 (mm)
最大 ：5.0×5.0 (mm)
元件高度 ：2.0 (mm)
对象元件包装：带状供料器供给元件、托盘支架供给元件（仅限类型 1）
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吸取 贴片监视用计算机
1 台贴片机必须要 1 台满足以下条件的计算机。
・
吸取 贴片监视用计算机配置
推荐配置
CPU 2.66GHz 以上（Intel Core™2 Quad 以上）
内存 4GB 以上
HDD 容量 3TB 以上 (RAID 0)
CD-ROM 驱动器 1 台
USB 接口 1 个接口以上
监视器分辨率 1024×768 以上
扩展插槽 PCI 总线 全尺寸 1 个插槽※
OS
Microsoft Windows Vista Business 32bit
（全新安装）
软件 除指定软件以外，禁止安装其他软件
※ 为了与贴片机进行通信，必须加装 JUKI 指定的 IEEE1394a 扩展卡。
※ Intel、Core 为美国及在其他国家的 Intel Corporation 商标。
购入计算机时的注意事项：
安装
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吸取 贴片监视应用程序以外的软件，由于可能会妨碍通信操
作，请勿安装。若已安装了可能造成障碍的软件（刻录软件及 DVD 播放
软件、打印机支持软件等在后台运行的软件）时，有时需要进行操作系
统的全新安装，敬请注意。
需要导入安全对策软件时，推荐使用趋势科技公司（Trend Micro
Inc）的产品。
注意
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5-14. 共面性（KE-2070MNVC, KE-2080/80R，出厂选项）
扫描型激光变位表，利用受光透镜聚集照射到被测体的光斑反射、散射的光，并通过制作位
置传感器上的光斑图像，以非接触的方式来测量变位。
用于测量各引脚·球的高度，判定共面性。
共面性检查的内容：
·共线性检查
检查引脚各个边的“上下方向的弯曲”。
·共面性检查
可利用 EIAJ 标准规定的方法或最小平方法求出共面性。
(出厂时的设定为 EIAJ 标准规定的方法)
EIAJ 标准规定的方法：
利用各个边最低的 3 个引脚点制作假想平面，测量假想平面与所有引脚之间的距离，
检查引脚的弯曲情况。
用最小平方法求共面性：
从所有引脚通过最小平方法求出平面，测量平面与所有引脚之间的距离，检查引脚的
弯曲情况。
对象元件：
· 仅限于图像识别的元件。
· 以 BGA、FBGA、连接器、引脚元件(SOP、QFP)中具有相同间距、相同引脚宽度的元件为
对象元件。
元件尺寸：
项 目 标 准 模 式 高 精 密 模 式
间 距 0.4 mm 以上 0.3 mm 以上
引 脚 宽 0.18 mm 以上 0.12 mm 以上
引 脚 长 0.3 mm 以上 0.3 mm 以上
LNC60 贴片头 20.0mm×20.0mm 以下
统一
IC 贴片头 26.0 mm×100.0 mm 以下 26.0 mm×50.0 mm 以下
LNC60 贴片头 －
元
件
尺
寸
分段
IC 贴片头 50.0 mm×100.0 mm 以下 50.0 mm×50.0 mm 以下
标准模式以 80.0mm/s 的速度扫描，高精密模式则以 20.0mm/s 的速度在传感器上扫描。
在标准模式下，测量时的 XY 轴方向的分辨率为 0.02mm，而在高精密模式下则为 0.01mm。
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5-15. 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能（Offset Placement After Solder
Screen-printing）（出厂选项）
由于印刷基板具有伸缩性，当镀锡印刷位置和焊盘之间产生位移时，若在基板焊盘上进
行贴片，过炉后贴片位置可能会产生偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘
出现的印刷位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，
有效地减少了过炉后的不良率，提高贴片位置精度。
① 对象焊锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用的 2 点 1 组的对称形的膏状钎焊料。
※焊锡印刷形状，必须呈对称形状。不对称的形状，无法检测出准确的补偿量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象焊锡
共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅镀锡（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※但是必须可从 1 对镀锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。
④ 对象焊锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
＜焊锡姿势 0°、180°＞ ＜焊锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板材质、焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、喷锡。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果基板状态、镀锡印刷状态、丝网印刷、图案等检测领域内有
与镀锡几乎同等明亮的部分，不能取得镀锡单独的明亮映像，则有时无法进行识别校正。在这
种情况下，需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
はんだ
パッド
基板
パッド
はんだ
基板
焊锡
焊
接 焊盘
基板
焊锡
焊盘