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12 Für beste Lötergebnisse und schonendes Abkühlen der Baugruppe ist eine leistungsstarke Kühl - strecke besonders wichtig. Rehm Thermal Systems bietet für das Reflow-Konvektionslöten mit der Vision-Serie verschiedene Kü…

Filter

Kühler

Tröpfchenbildung

Pyrolyse

geschlossener Kreislauf

Prozessatmosphäre

geschlossener

Kühlkreislauf

geringer

Wartungsaufwand

In der Pyrolyse werden die Residues durch ein spezielles Granulat ab-

geschieden. Großen Molekülketten werden hierbei mittels thermischer

Spaltung in kleinere Elemente zerlegt („gecrackt“). Dazu sind Tempera-

turen von ca. 500 °C nötig. Danach sind die Molekülverbindungen klein

genug, um im Granulat angelagert und aus dem Produktionsprozess

beseitigt zu werden. Bei einem jährlichen Wechsel des Granulats ist die

Pyrolyse einfach zu warten und Sie protieren von minimalen Still-

standszeiten. Ihre Fertigungsprozesse können stabil weiterlaufen.

Pyrolyse bei 500 °C

Flüssige Residues kondensieren an den Filter-

einheiten der Kühlstrecke und werden über diese

entfernt. Das System ist problemlos zu reinigen.

An der Anlagenrückseite werden die Filter im

Wechselsatz getauscht. Dazu muss die Prozess-

kammer nicht einmal geöffnet werden. Je nach

Anlagenlänge und Ausführung ist die Kondensat-

falle zwei- bis vierstug ausgeführt.

Kaltkondensation

Gründliche Reinigung für eine saubere Prozesskammer

Integrierte Lösung in der Anlage

Sicherer, stabiler Prozess

Leichte Zugänglichkeit

Minimaler Wartungsaufwand

nicht erhältlich für VisionXC

Vision-Serie | Residue Management

Für beste Lötergebnisse und schonendes Abkühlen der Baugruppe ist eine leistungsstarke Kühl-

strecke besonders wichtig.

Rehm Thermal Systems bietet für das Reflow-Konvektionslöten mit der Vision-Serie verschiedene

Kühlstreckenvarianten an, die optimal auf den jeweiligen Fertigungsprozess abgestimmt werden

können. Bei der Standardlösung mit regelbarem Lüftersystem handelt es sich um einen aktiven

Kühlprozess, wassergekühlt über Wärmetauscher. Dadurch entsteht ein efzientes "Closed Loop"

System. Vor allem für große und massereiche Boards sind efziente Zusatzoptionen wie eine Power

Cooling Unit als verlängerte Kühlstrecke oder eine Unterseitenkühlung wählbar.

Stressfrei auf unter 50 °C

mit leistungsstarken Kühlsystemen

Stressfrei Kühlen durch separat einstellbare Lüfter in den klassischen Kühlzonen

Bauteilschonende Kühlung durch Power Cooling Unit als verlängerte Kühlstrecke

Optimales Abkühlen großer, massereicher Boards durch zusätzliche Unterseitenkühlung

Flexible Kombinationsmöglichkeiten unterschiedlicher Optionen

Neues, nachhaltiges Kühlprinzip durch Flüssigstickstoff-Kühlung

Power Cooling Unit

Rehm CoolFlow

Zum Herunterkühlen komplexer Baugruppen wird ein regel-

bares Kühlsystem benötigt, das den Anforderungen dieser

elektronischen Komponenten gerecht wird. Neben unserer

bewährten Standard-Kühlstrecke können wir die Kühlzonen

durch eine Power Cooling Unit verlängern. Kalte Luft strömt

dabei von oben und unten auf das Board, welches durch

die Verlängerung des Prozesses intensiver und schonender

gekühlt werden kann. Die Power Cooling Unit ist als sepa-

rates, nachgelagertes Modul erhältlich und arbeitet unter

Luftatmosphäre.

Rehm Thermal Systems entwickelte in Zusammenarbeit

mit dem Partner Air Liquide ein innovatives Kühlprinzip zur

efzienteren Nutzung des zur Inertisierung notwendigen Stick-

stoffs und konstruierte die erste kühlwasserfreie Reflow-Löt-

anlage mit Stickstoff-Kühlung. Der tiefkalte flüssige Stickstoff

(bis -196 °C) gibt seine Kälte im Inneren der Kühlstrecke der

Anlage ab, wird verdampft und danach im gasförmigen Zu-

stand zur Inertisierung verwendet. Dadurch wird dem System

sowohl die notwendige Kälte als auch die inerte Atmosphäre

zur Verfügung gestellt. Das bisher durch hohen Energieein-

satz rückgekühlte Kühlwasser inklusive Kühlaggregat und

Kältemittel entfällt komplett. Jährlich können auf diese Weise

pro Anlage etwa 17 Tonnen CO

und 30.000 kWh eingespart

werden.

Bei der Vision-Serie ist die klassische Kühlstrecke je nach Anlagentyp zwei- bis vierstug ausgeführt. Es

handelt sich um einen aktiven Kühlprozess, wassergekühlt über Wärmetauscher nach einem efzien-

ten "Closed Loop" System. Die Prozessluft wird in den Wärmetauschern gekühlt und strömt von oben

auf die Baugruppe. Anschließend wird die Luft nach unten abgesaugt, über ein Filtersystem gereinigt

und steht erneut für den Kühlprozess zur Verfügung. Durch separat einstellbare Lüfter in den einzelnen

Zonen besteht die Möglichkeit, den Kühlprozess exakt zu steuern und den Kühlgradienten entsprechend

zu beeinflussen.

Mit der Unterseitenkühlung ist eine effektive Kühlung

massereicher Boards problemlos möglich. Die kalte Pro-

zessluft wird gleichmäßig von oben und unten auf das Board

geblasen, um einen besonders homogenen Kühlprozess

zu ermöglichen. Die Lüfterdrehzahlen sind flexibel für jede

Baugruppe einstellbar. Durch die geringen Auslauftempe-

raturen kann somit auf eine zusätzliche Kühlung verzichtet

werden. Vor allem Baugruppen mit inhomogener Verteilung

der Kupfer-Lagen werden mit der Unterseitenkühlung sicher

vor Verwindung und Verwölbung bewahrt.

Closed Loop System

Unterseitenkühlung

Kühlstrecke mit Unterseitenkühlung

Power Cooling Unit PCU

nur für VisionXP+

not available for VisionXC

Vision-Serie | Kühlung